FPGA主導3D視頻處理市場 ASIC遭遇標準瓶頸

　　合成SoC將降低3D設備成本

　　●今年，應用于電視的3D處理芯片將大量上市。

　　●將立體處理芯片與壓縮編碼芯片、CPU等合成一個SoC是有效降低成本的辦法。

　　由于市場及標準的不確定性，目前3D處理多采用FPGA來實現，比如富士的照相機、華映的2D/3D轉換等都采用FPGA。目前FPGA集中應用在圖像的獲取和2D轉3D上。現在看到產品的是富士的立體相機和很多廠家的立體電視。

　　我們目前采用FPGA來完成立體圖像的獲取、同步、合成以及顯示。FPGA的優勢在于它是全硬件處理，要求的極限速度低、外圍簡單，便于降低成本。在沒有很復雜的圖像運算與數據處理的條件下，FPGA比DSP在開發速度、運算速度、成本上均有優勢。

　　在立體攝錄一體機沒有面世前，3D內容的匱乏以及產品成本的高昂是必然的，一體機是立體普及的第一步驟。立體攝錄一體機的成本比普通的2D攝像機雖然要高，但是較以前的3D方案要方便、便宜得多。在未來有兩種方法可以降低成本，一是將立體處理芯片與壓縮編碼芯片、CPU等合成一個IC，組成SoC，這是有效降低成本的辦法，但它的前提是標準必須明確，必須兼容絕大多數格式;二是開發專業的立體鏡頭，目前立體攝像機的做法是采用兩個獨立的鏡頭，這種鏡頭在2D 狀況下應用沒有什么問題，但在3D中應用問題就比較多，比如偏心率、ZOOM和FOCUS的不同步等等，造成立體影像的破壞。

　　FPGA 在處理復雜運算的時候成本顯得偏高，ASIC是最后必然的趨勢。在今年，應用于電視的3D處理芯片將大量上市，目前正在積極開發的有三星等公司，預計在年中會出現在電視產品中，但攝像機芯片的出現要相對較晚，應該在明年初，因為應用在攝像機上的芯片對功耗、成本的要求更低。

　　3年前三星制造了第一部立體手機。他們現在采用的是ASIC的方案，但這個方案的缺陷是視頻分辨率很小，只能滿足低端需求。而我們新的FPGA方案在價格上與這種 ASIC差不多，但可以實現720p的高清視頻同步、立體合成與立體顯示，該芯片已經被某知名品牌使用，預計在今年3月可以給客戶演示其效果，其價格也具有較大的優勢。