中國集成電路產業促進大會

　　2009年12月17日，無錫湖濱飯店。

　　由工業和信息化部軟件與集成電路促進中心主辦的中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”評選頒獎典禮在這里舉行，近300人的與會聽眾，突破了該會議的歷史規模。

　　本次大會的主題為“以應用促發展，以創新樹品牌”，工業和信息化部電子信息司丁文武副司長蒞臨大會，“核、高、基”重大專項組專家、眾多集成電路上下游企業出席本次大會，并對中國集成電路產業的技術、市場以及發展趨勢進行研討，CSIP在大會上發布了《2009中國集成電路設計業發展報告》。

　　2009年第四屆“中國芯”評選最受期待的四大獎項各有得主：北京君正集成電路有限公司、格科微電子(上海)有限公司等五家公司獲得“最佳市場表現獎”; 上海坤銳電子科技有限公司、杭州國芯科技股份有限公司等五家公司獲得“最具潛質獎”; 漢王科技股份有限公司、九陽股份有限公司等五家公司獲得“最佳創新應用獎”;“最佳設計企業獎”則由展訊通信(上海)有限公司、福州瑞芯微電子有限公司及晶門科技有限公司摘得。

　　與會嘉賓分別就我國政府針對集成電路產業將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專項和“十二五”專項規劃的重大戰略、我國集成電路產業未來的機遇、挑戰和技術趨勢等問題展開深入探討，希望促進設計公司、整機企業和渠道商的良性互動發展。