水稻 文章 最新資訊
武科大團隊讓水稻生出半導體材料
- 據(jù)中國教育報消息，日前，武漢科技大學材料學部“志同‘稻’合”學生團隊采用低溫鎂熱技術(shù)，從稻桿、稻殼中提取制作一種半導體材料——納米碳化硅，顆粒尺寸可細達30nm，純度達99.99%，使稻殼附加值提升9倍以上。據(jù)悉，該團隊負責人韋奕麒從2021年起研究碳化硅，帶領團隊成員赴各地農(nóng)村調(diào)研，看到農(nóng)業(yè)副產(chǎn)物堆積十分嚴重，綜合利用率不足50%。經(jīng)過對30余種農(nóng)業(yè)副產(chǎn)物檢測后發(fā)現(xiàn)，水稻中氧化硅含量高，粒度均勻。該團隊通過實驗和熱力學計算，經(jīng)過數(shù)百次嘗試，優(yōu)化工藝參數(shù)，將稻桿、稻殼中的天然納米氧化硅與碳反應，轉(zhuǎn)化為顆粒
- 關(guān)鍵字： 武漢科技大學 水稻 半導體材料
基于MSP430F149的水稻插秧機水平智能控制系統(tǒng)
- 摘要：以超低功耗微處理器MSP430F149為核心，設計一種水稻插秧機的水平智能控制系統(tǒng)。該控制系統(tǒng)實現(xiàn)對插植部位置的實時、有效控制，保證插植部的傾角范圍控制在±4°以內(nèi)。介紹了系統(tǒng)的組成結(jié)構(gòu)、軟硬件設計及結(jié)果分
- 關(guān)鍵字： 智能 控制系統(tǒng) 水平 插秧 MSP430F149 水稻 基于
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水稻介紹
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