利用低端柵極驅(qū)動(dòng)器IC進(jìn)行系統(tǒng)開發(fā)

　　這一功耗與串聯(lián)柵極驅(qū)動(dòng)電阻的值無關(guān)，但會(huì)影響與驅(qū)動(dòng)電路的其它串聯(lián)電阻相比驅(qū)動(dòng)器IC所消耗的功率。事實(shí)上，驅(qū)動(dòng)器IC功耗所占比例正好是它的有效輸出阻抗與驅(qū)動(dòng)回路中所有阻抗總和之比，該值在導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)不同。要進(jìn)行計(jì)算，估算驅(qū)動(dòng)器的有效輸出阻抗的最簡單方法是：電源電壓的一半除以穩(wěn)態(tài)源或二分之一電源電壓下的輸出鉗位吸入電流。其它應(yīng)該計(jì)入內(nèi)的回路電阻還有開關(guān)的外部和內(nèi)部串聯(lián)柵極電阻，大容量旁路電容的ESR。因?yàn)檫@些電阻中有部分無法精確獲知，按照(7)求得的總柵極驅(qū)動(dòng)功耗可以作為驅(qū)動(dòng)器IC功耗的上限，或者計(jì)算值可以使用部分經(jīng)驗(yàn)值。

　　一旦確定了驅(qū)動(dòng)器IC的功耗，資料表提供的無論何種熱參數(shù)都應(yīng)用來估算最大結(jié)溫。結(jié)環(huán)熱阻θJA 是最常用的參數(shù)，但很遺憾它只在某些指定熱設(shè)計(jì)中很精確，比如PCB構(gòu)建、散熱和氣流。在無頂部散熱器的低氣流中，大部分功耗集聚在PCB中。這時(shí)，如果結(jié)到引腳或結(jié)到電路板的熱阻給定，且若設(shè)計(jì)限制了PCB的最大工作溫度，假設(shè)引腳溫度等于最大板溫，則可求出工作結(jié)溫的上限：

　　若結(jié)溫過高，重新選擇改進(jìn)估算，提供更冷卻或選擇阻抗更低的驅(qū)動(dòng)器。驅(qū)動(dòng)器供應(yīng)商要獲得更好的結(jié)果(以及資料表提供的某些熱參數(shù))，對封裝和熱環(huán)境進(jìn)行有限元分析是一種好方法。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1] Balogh L. Design and Application Guide for High Speed MOSFET Gate Drive Circuits. Power Supply Design Seminar SEM-1400, Topic 2, Texas Instruments Literature No. SLUP169