臺DRAM廠拼增產搶回市占率　惟制程進度仍落后

　　經歷上一波DRAM產業不景氣，臺系DRAM廠傷得很重，好不容易等到價格反彈到現金成本之上，開始全力擴產找回過去失落的市占率，惟即使目前臺系DRAM廠再努力，也只能用落后的制程來追趕，傳出三星電子 (Samsung Electronics)采用40奈米制程的DDR3芯片已開始大量投產，領先臺廠2個世代之多，臺系DRAM廠在追趕的進度上，再度顯得相當吃力。

　　就像過去每次的景氣循環一樣，當走出谷底的初期，國際大廠總是早一步獲利，臺廠緩步跟隨在后，這次也不例外，臺廠再度過年初的財務危機之后，隨著DRAM價格開始上揚，臺廠好不容易營運止血，開始走入現金流入，因此紛紛大量增加投片量。

　　南亞科和華亞科全力轉至50奈米制程，速度居于臺廠之冠，惟相較三星仍是落后。

　　近期市場傳出，三星在50奈米制程世代領先后，目前已開始以40奈米制程的DDR3芯片放量投片，領先臺系廠商2個世代之多。相較之下，臺廠雖然努力在投片量上追趕，但制程進度上仍舊是敗陣。

　　力晶12寸晶圓廠已開始滿載投片，短期內不用籌資轉進50奈米制程的花費，追隨爾必達(Elpida)的腳步，專心放在65奈米和Extra 65奈米制程上，以成本競爭力來看，雖然還追不上三星的50奈米制程，但至少可以縮短與海力士(Hynix)間的競爭距離。

　　南亞科和華亞科雖然誓言要轉進50奈米制程，但真正放量的時間點要到2010年才見到，南亞科目前先轉入68奈米制程試水溫，等到良率順之后，華亞科2010年在大量轉進50奈米制程，屆時會是臺廠中制程轉換至50奈最快的業者，但距離三星的腳步，仍有一段距離在。

　　茂德2010年開始為爾必達代工DDR3芯片，但茂德原本采用海力士的技術和設備，現在要轉到爾必達技術且做代工，必須要購買新機臺設備，未來如何找到資金來添置機臺設備，是市場關注焦點;再者，何時取得自有技術來源，是一個關注重點。