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        揭秘瑞芯微算力協處理器,RK3576/RK3588強大算力搭檔

        發布人:IDO觸覺智能 時間:2025-07-17 來源:工程師 發布文章

        瑞芯微算力協處理器-Gongga1(簡稱“貢嘎”),是瑞芯微針對旗艦芯片平臺RK3576/RK3588等SoC平臺配套的算力處理器。憑借其先進的封裝技術、高性能低功耗、超低延遲響應和多模態能力,為端側部署大模型提供了強有力的支持。

        下面,就由觸覺智能從多個角度,為您解析瑞芯微算力協處理器性能特性。




        Gongga1協處理器特性


        先進封裝技術,打破端側部署大模型的帶寬限制。可部署高達3B/7B參數量的端側模型(最高16K上下文)。
        • 高性能低功耗,端側模型可達100tokens/s以上
        • 超低端到端完整響應延時
        測試垂直領域模型,低至0.1s超低延時。
        • 多模態能力
        支持文字/語音/圖片/視頻等,同時支持傳統CNN模型。
        • 主控互聯
        支持PCIe2.0 / USB3.0 與主控(如RK3588,RK3576)互聯。
        • 軟件友好,現有應用易于移植
        通過工具離線轉換模型,支持主流格式如Huggingface、Pytorch、GGUF;運行時接口調用參考OpenAI API,支持C、Python。。



        Gongga1協處理器規格


        觸覺智能作為瑞芯微長期合作伙伴,得到算力協處理器規格信息如下:
        • 高帶寬嵌入式片內DRAM(2.5GB版/5GB版)
        • RISC-V CPU,支持128-bit矢量運算功能。
        • 多核NPU,提供INT8及W4A16等多種數據類型的運算支持。
        • 4K JPEG圖像編解碼。
        • PCle2.0、USB3.0、I2S音頻輸入輸出接口等。
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        Gongga1協處理器應用場景


        根據Gongga1協處理器規格規格,可應用于語音、翻譯、交互、視覺等應用場景:圖片典型應用硬件框圖圖片觸覺智能作為專業的瑞芯微RK方案商,提供核心板、開發板、行業主板、整機等一系列嵌入式產品。關注觸覺智能,更多RK3576、RK3588與Gongga1芯片組合應用實例與實測數據,敬請期待。


        觸覺智能核心板+瑞芯微Gongga1


        觸覺智能基于RK3576、RK3588,提供可擴展1到多個Gongga1芯片,可提供從6T到50T的靈活算力配置方案。可廣泛用于語音交互、車載多模態感知、機器人、安防視覺等領域。

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