臺積電擴產加速:明年CoWoS將增至8萬片/月,3nm增至12萬片/月
9月25日消息,據摩根士丹利最新發布的題為“高資本支出與持續性的成長”的投資報告稱,為應對人工智能市場需求,晶圓代工龍頭臺積電在2nm及3nm先進制程以及CoWoS先進封裝產能正快速提升,看好臺積電的未來運營前景。因此,將臺積電的目標價由新臺幣1,220元提升到1,280元。
摩根士丹利表示,當前正繼續看好AI帶來的科技大廠半導體資本支出增長的正面消息。尤其是在最近的一次活動中,甲骨文呼吁增加GPU供應,這對亞洲的AI芯片/系統供應鏈來說是一個重大利好。甲骨文表示,將創建一個由131,000個英偉達Blackwell構架GPU(或2000-3000個GB200 NVL72機架服務器)組成的zettascale AI超級叢集。
而為了實現這一目標,摩根士丹利最近與設備供應商的調查顯示,由于客戶需求強勁,特別是來自英偉達的需求,臺積電決定將CoWoS先進封裝的產能提升進度從2026年提前到2025年。臺積電原計劃在2026年將CoWoS產能擴展到每月8萬片。但是,現在看來這一計劃將在2025年底前達成。當前,臺積電從群創購買的新AP8工廠應該能提供足夠的空間。因此,預計臺積電的CoWoS產能在2025年達到8萬片,并逐步分配給英偉達等客戶的需求。
摩根士丹利強調,即使英特爾沒有進一步外包的服務器處理器生產,臺積電2nm及3nm仍有強勁的市場需求。例如在強勁的AI芯片需求情況下,預計臺積電將其3nm產能從2024年的9萬片,提升到2025年的12萬片。至于,2nm制程,盡管iPhone 17在2025年將繼續使用3nm的N3P制程,但預計臺積電將把產能從2024年的每月1萬片,擴展到2025年的每月5萬片。
到2026年,摩根士丹利預計臺積電將進一步將2nm制程提升到每月8萬片,提供給蘋果iPhone的采用,再加上3nm制程擴產到每月14萬片(其中2萬片在美國工廠)。而且在CoWoS先進封裝上有更快產能提升,這使得臺積電在2025年的資本支出,預估從350億美元提高到380億美元。
摩根士丹利表示,在仍處于快速增長階段的情況下,臺積電在未來五年內仍將保持15%~20%的營收年復合承長率,這與其最近的強勁產能提升相呼應,并得到了其設備供應鏈的支持。因此,預估隨著毛利率提升的長期成長前景,使得臺積電在2025年預期每股收益在亞洲各半導體廠商中將更具投資吸引力。
編輯:芯智訊-林子
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