SK海力士二季度營收同比大漲124.8%，HBM營收暴漲250%！

7月25日消息，韓國存儲芯片大廠SK 海力士發布了截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務報告，雖然營收創下了歷史新高，營業利潤也扭虧為盈，創近6年來歷史新高，但是受美股科技股大跌的影響，SK海力士的股價大跌8.87%。

具體來說，SK海力士第二季度合并收入為 16.4233 萬億韓元，同比大漲124.8%，環比增長 32%，大幅超過 2022 年第二季度的 13.811 萬億韓元記錄，再創歷史新高；營業利潤為5.4685 萬億韓元，創下了自2018年第三季度（6.47萬億韓元）以來最高的季度營利表現，超出了分析師預期的5.24萬億韓元，而去年同期營業虧損為2.9萬億韓元；凈利潤達到4.12萬億韓元，而去年同期為虧損2.98萬億韓元；營業利潤率為 33%，凈利潤率為 25%。

SK 海力士表示：“HBM、eSSD（企業級固態硬盤）等適用于 AI 的存儲器需求表現強勢，并且 DRAM 和 NAND 閃存產品的整體價格持續上升，收入環比增加 32%。與此同時，以高端產品為主的銷售增長，再加上匯率效果，第二季度的營業利潤率環比上升了 10 個百分點，達到了 33%，從而助力公司取得了符合市場預期的好業績。”

從DRAM業務來看，今年 3 月份開始量產及供應的 HBM3E 和服務器 DRAM 等高附加值產品的銷售比重有所擴大。特別是 HBM 的銷售額環比增長 80% 以上，同比增長 250% 以上，帶動了公司的業績改善。

在人工智能熱潮下，英偉達等AI芯片廠商對于HBM需求量持續增長，而SK海力士作為英偉達的主要HBM供應商，首批量產的HBM3E已經開始向英偉達供貨。目前SK海力士還向主要客戶提供 12 層堆疊的HBM3E 樣品，計劃在第三季度開始量產，從而延續其在 HBM 市場的領導力。

今年5月，SK海力士社長 Kwak Noh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已經售罄，同時，2025年的HBM芯片也幾乎已經全部預定。

新韓證券表示，隨著英偉達預計將加快下一代GPU的計劃，以滿足人工智能熱潮帶來的飆升需求，到2024年底，HBMs可能占SK海力士DRAM芯片利潤的20%。

另外，SK 海力士還是目前行業內唯一提供適用于服務器的最高容量 256GB DDR5 DRAM。在該領域，SK海力士還將在下半年推出適用于服務器的 32Gb DDR5 DRAM 和用于高性能計算的 MCRDIMM 產品，由此保持競爭優勢。MCRDIMM 即多路復用器組合列雙列直插式內存模塊（Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module），是一種將多個 DRAM 結合在基板上的模組產品，可通過同時操作模組的兩個基本信息處理運算單位 Rank，從而進一步提高速度。

NAND 閃存業務方面，eSSD 和移動端產品是主要的銷售增長動力，特別是 eSSD 的銷售額持續保持快速增長勢頭，環比增長約 50%。SK海力士強調：“從去年第四季度起，NAND 閃存產品的均價（ASP）持續上升，實現連續兩個季度盈利。”

SK 海力士還在擴大需求正在增長的高容量企業級固態硬盤銷售，并且將以 60TB 產品引領下半年市場。SK海力士預測，企業級固態硬盤收入將達到同比去年 4 倍水平。與此同時，通過全方面 NAND 閃存產品組合，為客戶提供具有競爭力的解決方案，從而延續業績上升趨勢。

對于今年下半年的存儲市場，SK 海力士預測，下半年將在面向 AI 服務器的存儲器需求持續增長的情況下，支持端側 AI 的 PC 端和移動端新產品將會上市，其所需的高性能存儲器銷量也將隨之增長，同時通用存儲器的需求也將呈現明顯的上升趨勢。

為了應對面向 AI 的存儲器需求擴大，SK海力士還在持續擴大產能。不久前開工的韓國清州 M15X 廠正在建設當中，目標是明年下半年開始量產。并且龍仁半導體集群目前正在進行用地工程，其第一座工廠也將按原計劃在明年 3 月開工，計劃在 2027 年 5 月竣工。

SK海力士表示，雖然今年的 CAPEX（資本支出）可能會比年初計劃增加，但將會周密分析客戶需求和盈利能力制定投資計劃，同時在經營現金流范圍內有效執行，由此確保財務實力。

SK 海力士財務擔當副社長（CFO）金祐賢表示：“根據以盈利為主的投資基調，在過去兩個季度間進行了必要的投資，既然如此公司與前一季度相較減少了 4.3 萬億韓元規模的債務。將以穩定的財務結構為基礎，致力于最先進工程技術和高性能產品的研發，更進一步鞏固面向 AI 的存儲器市場領先企業的地位。”

編輯：芯智訊-浪客劍