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        AMD RDNA3.5核顯跑分曝光:Radeon 880M核心數不變,性能提升15%

        發布人:芯智訊 時間:2024-08-25 來源:工程師 發布文章

        在今年Computex 2024展會上,AMD正式發布了代號為“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,不僅集成了新一代的Zen 5/5c內核,GPU內核也升級為了RDNA3.5架構,NPU也是全新的XDNA2架構,性能高達50TOPS,號稱是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器”。

        根據最新公布的數據顯示,AMD的銳龍AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架構的新核顯,相比于RDNA 3架構,主要針對筆記本應用做了優化,包括能效比、內存占用、電池續航等方面都有很大提升。官方號稱3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。

        新核顯分為兩個檔次,Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M,多達16個CU單元,頻率2.9GHz;Reyzen AI 9 365里邊則是Radeon 880M,12個CU單元,不過頻率還是2.9GHz。對比之下,上代的最高端核顯Radeon 780M,基于RDNA 3架構,12個CU單元,2.8GHz頻率。

        隨著第一批銳龍AI 300筆記本的發布,一些官方測試數據也公布出來,其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%,相比于RTX 3050 40W只差大約17%。

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        按照這個數據看來,在同樣的核心數量下,憑借架構優化、頻率提升,Radeon 880M相比780M獲得了15%的提升,照此推算Radeon 890M的提升幅度確實能達到AMD宣傳的水平。

        當然,實際游戲性能和理論跑分是兩碼事,預計Radeon 890M的游戲性能相比Radeon 780M高出個20%左右,具體取決于不同游戲。

        編輯:芯智訊-林子


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        關鍵詞: 芯片

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