臺積電歐洲晶圓廠即將舉行動土典禮

臺積電旗下首座歐洲12吋廠將于8月20舉行動土典禮，該廠位于德國德勒斯登。

臺積電德勒斯登廠正式名稱為歐洲半導體制造公司（ESMC），臺積電預估成本超過100億歐元（108億美元）。至此，臺積電在德、日、美三地合計高達近千億美元的海外投資全面啟動。

根據規劃，臺積電的德國勒斯登廠預計2024年底動工，2027年底量產，預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程，規劃初期月產能約4萬片。

據了解，臺積電德國勒斯登廠歐洲合資企業包括了英飛凌、博世和恩智浦等歐洲動量級芯片制造商，每家公司持股占比10%。耗資超過100億歐元（約108億美元）。未來完工之后，滿足歐盟汽車和工業芯片本地化需求。臺積電特聘資深人士、博世前副總裁兼德勒斯登廠總經理ChristianKoitzsch負責經營。

據悉，目前，臺積電及供應商努力2025年前開始在美國亞利桑那州廠投產，而熊本廠則是在2024年底開始量產，2025年底則是預計在臺灣地區2nm節點制成開始量產，正式進入全球布局的階段。