英特爾新墨西哥州3D先進封裝廠Fab 9 正式開業！

當地時間1月24日，英特爾官方宣布，其位于美國新墨西哥州里奧蘭喬（Rio Rancho）的尖端封裝工廠 Fab 9 正式開業。這一里程碑是英特爾此前宣布的 35 億美元投資的一部分，旨在升級其新墨西哥工廠，以制造先進的半導體封裝技術，其中包括英特爾突破性的 3D 封裝技術 Foveros，該技術為組合針對功耗、性能進行優化的多個芯片提供了靈活的選擇和成本。

英特爾執行副總裁兼首席全球運營官Keyvan Esfarjani表示：“今天，我們慶祝英特爾第一家大批量半導體工廠的開業，也是美國唯一一家大規模生產世界上最先進封裝解決方案的工廠。這項尖端技術使英特爾脫穎而出，并為我們的客戶提供了性能、外形尺寸和設計應用靈活性方面的真正優勢，所有這些都在彈性供應鏈中實現。祝賀新墨西哥團隊、整個英特爾家族、我們的供應商和承包商合作伙伴，他們通力合作，不懈地突破封裝創新的界限。”

據介紹，位于Rio Rancho的 Fab 9 和 Fab 11x 工廠是英特爾 3D 先進封裝技術大規模生產的第一個運營基地。這也是英特爾第一個位于同一地點的大批量先進封裝工廠，標志著端到端制造流程創造了從需求到最終產品的更高效的供應鏈。

英特爾表示，Fab 9 將有助于推動英特爾先進封裝技術創新的下一個時代。隨著半導體行業進入在封裝中使用多個“小芯片”的異構時代，Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互連橋）等先進封裝技術為英特爾2030年前實現單個芯片封裝達到1萬億個晶體管發目標，提供了更快、更具成本效益的途徑。

其中，Foveros 是英特爾的 3D 高級封裝技術，是同類首創的解決方案，支持使用垂直堆疊的計算核心構建處理器。它還允許英特爾和代工客戶混合和匹配計算模塊，以優化成本和能效。

新墨西哥州州長米歇爾·盧揚·格里沙姆 (Michelle Lujan Grisham) 表示：“英特爾的這項投資凸顯了新墨西哥州繼續致力于將制造業帶回美國。英特爾繼續在該州的技術領域發揮關鍵作用，并加強我們的勞動力隊伍，為數千個新墨西哥州家庭提供支持。”

據悉，英特爾在Rio Rancho 的 35 億美元投資創造了數百個高科技工作崗位、3,000 多個建筑工作崗位以及全州另外 3,500 個工作崗位。

值得一提的是，英特爾還承諾，在滿足不斷增長的半導體需求的同時，將致力于最大限度地減少對環境的影響。Fab 9 有望實現回收至少 90% 建筑垃圾的目標，超過了最近在 2023 年 11 月和 2023 年 12 月設定的目標。

英特爾還將購買可再生電力以滿足其新墨西哥州 100% 的用電量。英特爾還資助了三個非營利性主導的水恢復項目，使新墨西哥州流域受益，預計每年恢復超過 1 億加侖的水。這些項目幫助英特爾在 2022 年將新墨西哥州 100% 以上的用水量返還給社區和當地流域。英特爾還在新墨西哥州工廠節約了超過 5 億加侖的水，相當于每年 100 億加侖的用水量。超過 4,500 個美國家庭。

英特爾于 1980 年就進駐了 Rio Rancho，目前累計投資超過 160 億美元。英特爾的承諾超越了業務運營；它延伸到社區。過去五年，英特爾員工在新墨西哥州志愿服務時間超過 65,000 小時。此外，自 2018 年以來，英特爾、英特爾基金會和英特爾員工已捐贈超過 650 萬美元來支持當地非營利組織和學校。

英特爾通過志愿服務、與非營利組織合作以及教育投資等方式積極參與 Rio Rancho 社區的活動。例如，英特爾幫助新墨西哥州的五所學院和大學設立了捐贈獎學金。這些捐贈建立在英特爾持續致力于支持新墨西哥州勞動力發展和教育的基礎上，包括實習項目、當地副學士學位項目、STEAM 教育投資等。

編輯：芯智訊-林子