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        Motorola MVME162 嵌入式控制器用戶手冊

        發(fā)布人:15359025203 時(shí)間:2024-01-29 來源:工程師 發(fā)布文章

        功能

        MVME162的功能包括:

        ?32 MHz MC68040增強(qiáng)型32位微處理器,帶8KB緩存、MMU和FPU

        ?可選25 MHz MC68040 32位微處理器,帶8KB緩存、MMU和FPU

        ?可選25 MHz MC68LC040增強(qiáng)型32位微處理器,帶8KB緩存和MMU

        ?A32/D64 VME總線主/從接口,具有系統(tǒng)控制器功能

        ?對VMEbus D64和本地總線內(nèi)存突發(fā)周期的高性能DMA支持

        ?4、8或16MB的共享DRAM

        ?512KB SRAM,帶備用電池

        ?1MB閃存,用于板載監(jiān)視器/調(diào)試器或用戶安裝的固件

        ?8K x 8 NVRAM和帶備用電池的時(shí)鐘

        ?兩個(gè)串行通信端口,控制臺端口作為EIA-232-D DTE,第二端口用戶可配置用于EIA-232-D/EIA-422(V.36)DTE/DCE

        ?四個(gè)16或32位IndustryPack?端口,每個(gè)端口一個(gè)DMA通道

        ?六個(gè)32位定時(shí)器(四個(gè)不帶VMEbus)和看門狗定時(shí)器

        ?可選SCSI總線接口,帶32位本地總線突發(fā)DMA

        ?可選以太網(wǎng)收發(fā)器接口,帶32位本地總線DMA

        ?一個(gè)32針PLCC EPROM插座

        ?VMEbus的四級請求器、七級中斷器和七級中斷處理程序

        ?遠(yuǎn)程RESET/ABORT/STATUS控制功能

        ?車載調(diào)試器和診斷固件

        微處理器選項(xiàng)

        MVME162通過允許多種類型的MPU選項(xiàng)提供可擴(kuò)展性。時(shí)鐘速度和浮點(diǎn)功能等功能可以由用戶指定。

        VMEbus-Interface 

        VMEbus-Interface ASIC包括一條往返于VMEbus-DMA控制器的本地總線、

        VME板支持功能以及用于微處理器通信的全局控制和狀態(tài)寄存器(GCSR)。

        該設(shè)備還支持VME D64規(guī)范,進(jìn)一步提高了系統(tǒng)性能。

        IndustriPack接口

        MVME162的一個(gè)關(guān)鍵功能是IndustriPack邏輯接口。該接口為IndustriPack模塊提供了一條32位數(shù)據(jù)路徑,

        可連接到本地MC68040總線。IndustriPack模塊提供了與“真實(shí)世界”應(yīng)用程序的各種連接,

        如I/O、控制、接口、模擬和數(shù)字功能。MVME162上最多可安裝四個(gè)單寬或兩個(gè)雙寬IndustriPack模塊,

        但仍只能占用一個(gè)VME插槽。隨著I/O需求的變化,可以安裝新的IndustriPack模塊,從而節(jié)省客戶的整體投資。

        內(nèi)存擴(kuò)展

        MVME162提供4MB的板載DRAM。這些版本可以通過使用客戶可安裝的內(nèi)存模塊擴(kuò)展到16MB。

        轉(zhuǎn)換模塊

        可選MVME712系列轉(zhuǎn)換模塊可用于支持MVME162系列使用標(biāo)準(zhǔn)I/O連接。

        這些模塊將MVME162系列板上外圍設(shè)備的I/O連接從模塊的P2連接連接到具有行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)連接的轉(zhuǎn)換模塊。

        冷卻要求

        摩托羅拉MVME162嵌入式控制器的規(guī)定、設(shè)計(jì)和

        經(jīng)過測試,在0°至

        55°C(32°至131°F),強(qiáng)制空氣冷卻速度通??蛇_(dá)到

        通過使用100CFM軸流風(fēng)扇。溫度鑒定在

        標(biāo)準(zhǔn)摩托羅拉VME系統(tǒng)3000底盤。二十五瓦負(fù)載板

        插入兩個(gè)插卡槽中,每側(cè)一個(gè),與下面的板相鄰

        測試,以模擬高功率密度系統(tǒng)配置。的集合

        三個(gè)軸流式風(fēng)機(jī),每個(gè)風(fēng)機(jī)額定功率為100 CFM,直接放置在VME下方

        卡片固定架。在風(fēng)扇之間測量進(jìn)氣溫度

        組件和卡籠,進(jìn)入的氣流首先在此處遇到

        控制器在測試中。當(dāng)控制器受到

        環(huán)境溫度變化。臨界、高功率的外殼溫度

        對密度集成電路進(jìn)行監(jiān)控,以確保部件供應(yīng)商不超過規(guī)格。

        而冷卻所需的確切氣流量取決于

        環(huán)境空氣溫度和板的類型、數(shù)量和位置,以及

        其他熱源,通??梢杂?0 CFM實(shí)現(xiàn)足夠的冷卻

        以及490 LFM流過控制器。冷卻所需的氣流較少

        控制器在具有較低最大環(huán)境的環(huán)境中。低于更多

        有利的熱條件下,可以操作控制器

        在高于55°C且氣流增加的情況下可靠運(yùn)行。

        需要注意的是除了鼓風(fēng)機(jī)的額定CFM外,還有幾個(gè)因素

        確定流過控制器的空氣的實(shí)際體積和速度。


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