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        晶盛機電:8英寸碳化硅襯底片已實現批量生產

        發布人:旺材芯片 時間:2023-12-28 來源:工程師 發布文章

        8英寸碳化硅襯底片已實現批量生產,量產晶片的核心位錯達到行業領先水平。

        晶盛機電表示,自布局碳化硅襯底業務以來,公司通過自主開發的設備、熱場和工藝技術,不斷延伸產品系列。經過研發團隊的技術攻關,公司于2020年建立6-8英寸碳化硅晶體生長及切磨拋產線,于2022年成功研發出8英寸N型碳化硅晶體。2023年11月,公司正式進入了碳化硅襯底片項目的量產階段。目前公司碳化硅襯底片已通過多家下游企業驗證,并實現批量銷售。

        同時,晶盛機電相繼推出了6英寸雙片式碳化硅外延設備、8英寸碳化硅外延設備。據晶盛機電披露,其中6英寸雙片式碳化硅外延設備在外延產能、運營成本等方面已取得國際領先優勢,與單片設備相比,雙片設備單臺產能增加70%,單片運營成本降幅可達30%以上,助力客戶創造極大價值。8英寸碳化硅外延設備可兼容6、8寸碳化硅外延生產,解決了腔體設計中的溫場均勻性、流場均勻性等控制難題,外延的厚度均勻性1.5%以內、摻雜均勻性4%以內,達到行業領先水平。

        此外,在營收預期方面,晶盛機電稱,2023年度公司繼續強化裝備領域核心競爭力,同時積極推動新材料業務快速發展,希望在管理層和全體員工共同努力下,能夠實現全年整體營業收入同比增長60%以上。





        來源:艾邦半導體網


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        關鍵詞: 晶盛機電

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