- 11月4日，晶盛機電“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”正式簽約啟動，此舉旨在攻關半導體材料端關鍵核心技術，最終實現國產替代。據悉，此次簽約項目總投資達21.2億元。據晶盛機電介紹，公司自2017年開始碳化硅晶體生長設備和工藝研發，相繼成功開發6英寸、8英寸碳化硅晶體和襯底片，是國內為數不多能供應8英寸襯底片的企業。目前，公司已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，正處于快速上量階段，8英寸襯底片處于小批量試制階段。碳化硅作為第三代半導體代表
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6英寸 8英寸 碳化硅襯底
- 近日，電科材料6英寸碳化硅外延片產業化工作取得重大進展，6英寸中高壓碳化硅外延片月產能力實現大幅提升。碳化硅外延片，指在碳化硅襯底上生長了一層有一定要求的、與襯底晶向相同的單晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半導體器件的關鍵材料。電科材料持續布局第三代半導體外延材料研發生產，實現一系列技術突破，在碳化硅外延領域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研發。同時，積極與國產設備廠商合作開發生產裝備，推動碳化硅核心裝備國產化。未來，電科材料將持續創新突破，推出更多高端碳化硅材料產品。
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- 芯研所消息，自去年下半年以來，全球“缺芯潮”愈演愈烈，作為芯片制造上游的硅片廠家，在宣布漲價與擴產。近日晶盛機電在投資者互動平臺表示公司的碳化硅長晶爐已成功生長出6英寸碳化硅晶體，同時8英寸碳化硅晶體生長已在研發中。晶盛機電表示，近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發取得關鍵進展，碳化硅外延設備已通過客戶驗證。同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環節規劃建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，目前測試線進展順利，設備分批進廠安裝調試中。據了解，晶盛機電公司2016年9月7日發布的公告，公司于2016年9月6日
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- 全球存儲芯片龍頭韓國將關閉6寸廠產線，業界解讀，三星正檢視產線狀況以因應全球經濟環境不振沖擊，有可能下一步將調整8寸廠甚至12寸廠產能。
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