三星SK海力士半導體庫存超過48萬億韓元！仍處高位

據外媒報道，三星電子和SK海力士是受去年下半年開始的消費電子產品需求下滑所導致的芯片需求減少最明顯的廠商。從最新的報道來看，雖然存儲芯片的需求在恢復，價格也在開始上漲，但三星電子和SK海力士的庫存，依舊處在高位。

截至9月末，三星庫存資產總額達到55.2萬億韓元（約合423億美元），比2022年底的52.1萬億韓元增長了5.9%。其中，三星芯片的庫存從去年同期的29萬億韓元增長16.1%，達到33.7萬億韓元，相比2021年年末增長一倍多。

SK海力士在季度報告稱，截至9月末，該公司庫存價值14.9萬億韓元，比年初時的15.6萬億韓元下降了4.6%。如果與2021年末的5.5萬億相比，SK海力士的庫存價值增長了近三倍。

芯片庫存占據三星總資產的比重，從2022年底的11.6%增至12.2%，但SK海力士的這一數字從去年同期的15.1%降至14.6%。

三星的季度報告還顯示，該公司已出售了價值1.3萬億韓元的ASML股份，以在芯片業務放緩的現狀下確保現金流。截至2023年9月末，三星持股ASML的比例從0.7%降至0.4%，目前仍持有該公司158萬股。

此外，隨著AI芯片競爭的加劇，三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5 倍。

三星存儲器芯片業務副總裁 Kim Jae-joon 在 10 月表示，三星電子也完成了與主要客戶關于明年 HBM 供應的談判。據業內人士透露，三星還在 8 月下旬通過了 英偉達A100 和 H100 的 HBM3 品質驗證，目前尚未正式確認是否向英偉達供應HBM3。

SK 海力士則早于今年8月向英偉達提供了 HBM3E 的樣品，即HBM3的擴展版本。而 SK 海力士正向AMD供應HBM3。

SK 海力士DRAM行銷副總裁 Park Myoung-soo 也強調：“公司明年第四代 HBM3 產品和第五代HBM3E產品的供應量都在增加，并已完全售罄。現在更是與客戶和合作伙伴就 2025年 HBM產量進行生產和供應的討論也在進行中。”

來源：EETOP

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