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        上海加快多模態通用大模型研發攻關 有望提振半導體算力硬件需求

        發布人:芯股嬸 時間:2023-02-27 來源:工程師 發布文章

           上海市人民政府副市長李政在2023全球人工智能開發者先鋒大會上表示,面對人工智能澎湃發展的新浪潮,上海將充分發揮城市的綜合優勢,建設更具影響力的人工智能上海高地。“我們將全力夯實產業基礎,加快多模態通用大模型研發攻關,積極培育智能內容生成、科學智能等新賽道,推動智能芯片核心技術攻關和應用適配,打造自主智能計算生態,加強人工智能產業國際合作。”

          有券商人士分析稱,2023年數字化建設在多領域穩步推進,為產業鏈發展帶來新動能,預期提振多種半導體硬件的市場需求,帶動大數據中心的建設加速。建議關注數字經濟發展為傳感器、CPU、GPU等領域帶來的需求增量。

          據財聯社主題庫顯示,相關上市公司中:

          龍芯中科是國內唯一堅持基于自主指令系統構建獨立于Wintel體系和AA體系的開放性信息技術體系和產業生態的CPU企業。

          海光信息產品包括海光通用處理器(CPU)和海光協處理器(DCU),在國內率先完成高端通用處理器和協處理器產品成功流片,并實現商業化應用。


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        關鍵詞: 科技

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