半導體國產化進入5.0階段！十大產業趨勢預測
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① 國產化1.0（芯片設計）：2019年以信創軟件（操作系統）和芯片設計（數字芯片、模擬芯片）幾大類為主
2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了對國產模擬芯片、國產射頻芯片、國產存儲芯片、國產CMOS芯片的傾斜采購，這是第一步。
② 國產化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產業鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主
2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。
③ 國產化3.0（設備材料） ：2021年以晶圓廠上游的半導體設備和材料鏈為主，比如前道核心設備和黃光區芯片材料
2020年12月，中芯國際進入實體名單，限制的是芯片上游半導體供應鏈，本質是卡住芯片上游設備。想要實現供應鏈安全，必須做到對半導體設備和半導體材料的逐步突破，由于DUV不受美國管轄，此階段的關鍵是針對刻蝕等美系技術的替代。
④ 國產化4.0（設備零部件、EDA/IP、材料上游） ：2022年以零部件和EDA為主，進入到國產鏈條的深水區，最底層的替代
2022年8月，美國發布芯片法案，對國內先進制程的發展進行封鎖。想要實現產業自主可控，必須進入國產鏈條的深水區，實現從根技術到葉技術的全方位覆蓋。因此，底層的半導體設備逐漸實現1-10的放量，芯片材料逐漸實現0-1的突破，EDA/IP登陸資本市場，成為全新品類，最底層的設備零部件也將迎來歷史性發展。
⑤ 國產化5.0（中國半導體生態系統）：2023年以后，將以建立產業鏈各環節強供需聯系、打通內循環為主要替代目標
我國半導體產業全而不強，半導體產業鏈的幾乎每一個環節都有中國企業，但是整體處于落后位置。由于產業鏈上下游的中國企業缺乏深度聯系，單個企業的進步很容易受美國制裁影響。因此，培育良好的產業生態，實現全自主制造，打通內循環，依托國內的市場優勢，實現半導體產業鏈的不斷升級，將成為國內半導體行業國產化5.0的重要目標。
報告正文
預測1：成熟工藝將成為國內晶圓廠擴產主力軍；
預測2：全球半導體產業政策進入密集區；
預測3：Chiplet將成為跨越制程鴻溝的主線技術；
預測4：FD-SOI將為國內開啟先進制程大門提供可能；
預測5：RISC-V將引領國產CPU IP突破指令集封鎖；
預測6：反全球化持續，中國半導體內循環開啟；
預測7：終端廠商及設計公司向產業鏈前端滲透；
預測8：智能座艙將成為電車智能化主戰場；
預測9：芯片去庫存繼續推進，周期拐點已至；
預測10：國產化5.0推進，建立中國半導體生態系統。
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