測(cè)試分析之拍照分析：X-ray

X-ray

通過高能量撞擊金屬靶材激發(fā)出的x-ray具有穿透特性，借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內(nèi)部，樣品內(nèi)部因結(jié)構(gòu)密度的不同，造成黑白灰階的對(duì)比，以此觀察目標(biāo)物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場(chǎng)下釋出電子，電子加速后撞擊在陽極的靶上，損失的動(dòng)能會(huì)以光子形式放出，形成X-ray 及產(chǎn)生一連續(xù)能量分佈的能譜，是一具有短波長但高電磁輻射線，部份波長與γ射線重疊。

應(yīng)用范圍

? 封裝樣品內(nèi)部檢測(cè),打線異常,孔洞,裂痕…等等

? IC連接PCB板錫球空焊現(xiàn)象

? PCB上個(gè)元件觀察,如電感線圈

? 各式樣品正面,側(cè)面,傾斜角度觀察

? 各式樣品量測(cè),如晶片高度,晶片長寬

案例分享

? Wire&pad burn out

? 1ST and 2nd bond lift

? 打線觀察

? Bump 接合處觀察

? 手機(jī)內(nèi)部元件觀察

? 電容裂痕

? 電感正側(cè)面觀察

? L/F 橋接

? 側(cè)面結(jié)構(gòu)高度量測(cè)(左圖) & 正面Die size量測(cè)(右圖)