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        測試分析之拍照分析:X-ray

        發布人:電子資料庫 時間:2023-01-05 來源:工程師 發布文章

        X-ray

        通過高能量撞擊金屬靶材激發出的x-ray具有穿透特性,借此特性觀察肉眼及OM無法觀察之樣品內部,樣品內部因結構密度的不同,造成黑白灰階的對比,以此觀察目標物。X光射線是利用熾熱燈絲在電場下釋出電子,電子加速后撞擊在陽極的靶上,損失的動能會以光子形式放出,形成X-ray 及產生一連續能量分佈的能譜,是一具有短波長但高電磁輻射線,部份波長與γ射線重疊。

        應用范圍

        ? 封裝樣品內部檢測,打線異常,孔洞,裂痕…等等

        ? IC連接PCB板錫球空焊現象

        ? PCB上個元件觀察,如電感線圈

        ? 各式樣品正面,側面,傾斜角度觀察

        ? 各式樣品量測,如晶片高度,晶片長寬

        案例分享

        ? Wire&pad burn out

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        ? 1ST and 2nd bond lift

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        ? 打線觀察

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        ? Bump 接合處觀察

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        ? 手機內部元件觀察

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        ? 電容裂痕

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        ? 電感正側面觀察

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        ? L/F 橋接

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        ? 側面結構高度量測(左圖) & 正面Die size量測(右圖)


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        關鍵詞: X-ray

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