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        合晶第4季產(chǎn)能利用率恐下滑,持續(xù)擴(kuò)充12吋晶圓產(chǎn)能

        發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2022-10-17 來源:工程師 發(fā)布文章

        來源:今日半導(dǎo)體


        10月6日,據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道,受淡季效應(yīng)影響,合晶第4季6吋硅晶圓產(chǎn)能利用率恐下滑10%至20%,8吋硅晶圓產(chǎn)能利用率仍可望維持在90%至95%水位;合晶整體第4季營(yíng)收恐將季減逾1成。

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        不過,合晶持續(xù)積極擴(kuò)充12吋硅晶圓產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2023年擴(kuò)增至月產(chǎn)5萬片規(guī)模,較目前的1萬片增加4倍。


        為擴(kuò)展12吋硅晶圓市場(chǎng),合晶將持續(xù)積極擴(kuò)充12吋硅晶圓產(chǎn)能,不僅鄭州廠月產(chǎn)能將倍增至2萬片,并將在龍?zhí)稄S建置3萬片產(chǎn)能,預(yù)計(jì)至2023年集團(tuán)12吋硅晶圓月產(chǎn)能將達(dá)到5萬片規(guī)模,較目前的1萬片增加4倍。


        據(jù)了解,半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過了漫長(zhǎng)的景氣周期后,逐步進(jìn)入了下行階段,筆記本、智能手機(jī)、智能電視、可穿戴等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟傳導(dǎo)到產(chǎn)業(yè)鏈上游,硅晶圓市場(chǎng)也隱隱感受到了“寒氣”。

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        由于需求下降,中晶科技2022上半年半導(dǎo)體單晶硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下滑38.73%,滬硅產(chǎn)業(yè)執(zhí)行副總裁兼董秘李煒日前表示,8英寸硅晶圓受下游影響相對(duì)較大,滬硅產(chǎn)業(yè)已經(jīng)感受到部分下游客戶庫(kù)存較多。


        從當(dāng)前市場(chǎng)需求來看,雖然12英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求依舊旺盛,但3-8英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)庫(kù)存較多的情況,庫(kù)存調(diào)整正在發(fā)生。


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