合晶第4季產能利用率恐下滑，持續擴充12吋晶圓產能

來源：今日半導體

10月6日，據臺媒中央社報道，受淡季效應影響，合晶第4季6吋硅晶圓產能利用率恐下滑10%至20%，8吋硅晶圓產能利用率仍可望維持在90%至95%水位；合晶整體第4季營收恐將季減逾1成。

不過，合晶持續積極擴充12吋硅晶圓產能，預計2023年擴增至月產5萬片規模，較目前的1萬片增加4倍。

為擴展12吋硅晶圓市場，合晶將持續積極擴充12吋硅晶圓產能，不僅鄭州廠月產能將倍增至2萬片，并將在龍潭廠建置3萬片產能，預計至2023年集團12吋硅晶圓月產能將達到5萬片規模，較目前的1萬片增加4倍。

據了解，半導體行業經過了漫長的景氣周期后，逐步進入了下行階段，筆記本、智能手機、智能電視、可穿戴等消費電子市場需求疲軟傳導到產業鏈上游，硅晶圓市場也隱隱感受到了“寒氣”。

由于需求下降，中晶科技2022上半年半導體單晶硅片業務營收同比下滑38.73%，滬硅產業執行副總裁兼董秘李煒日前表示，8英寸硅晶圓受下游影響相對較大，滬硅產業已經感受到部分下游客戶庫存較多。

從當前市場需求來看，雖然12英寸半導體硅片市場需求依舊旺盛，但3-8英寸半導體硅片市場已經出現庫存較多的情況，庫存調整正在發生。