國家知識產權局：截至9月我國集成電路布圖設計累計發證 5.9 萬

今日，國家知識產權局舉辦“知識產權這十年”專題新聞發布會暨國家知識產權局10月例行新聞發布會。

來源：國家知識產權局

國家知識產權局副局長胡文輝表示，2012年至2021年，國家知識產權局累計授權發明專利395.3萬件，年均增長13.8%，累計注冊商標3556.3萬件，年均增長25.5%。

截至2022年9月，我國發明專利有效量為408.1萬件，其中國內（不含港澳臺）發明專利有效量315.4萬件，有效商標注冊4152.3萬件，累計批準地理標志產品2495個，核準地理標志作為集體商標、證明商標注冊6992件，集成電路布圖設計累計發證5.9萬件。

據介紹，我國在世界知識產權組織最新發布的《全球創新指數報告》中的排名由2012年的第34位上升到2022年的第11位，連續10年穩步提升，位居中高收入經濟體之首。世界五大科技集群中，中國獨占2席，科技創新更加活躍。

此前在2018年的機構改革中，國家組建了國家市場監督管理總局，重新組建了國家知識產權局，實現了專利、商標、集成電路布圖設計的集中統一管理以及專利、商標的綜合執法，管理效能大幅提高，知識產權與質量管理、標準化、反壟斷等工作的協調性明顯增強。持續加強知識產權數據資源供給，專利、商標、集成電路布圖設計基礎數據開放種類增至44種，基本實現“應開放盡開放”。

專利戰成為廠商爭奪市場利器， 2021年世界知識產權組織（WIPO）的專利合作條約（PCT）國際專利申請案約277500件，破歷年最高紀錄。

根據世界知識產權組織(WIPO)的數據顯示，2019年中國的專利申請占全球專利申請總數的43.4%，美國為19.3%，日本為9.6%。自2011年以來，中國專利申請數量以每年12%以上的速度增長。在眾多申請人中華為、高通公司和三星電子均名列世界知識產權組織前十大申請人。

在2021年，有三家中國企業在獲得中國專利方面處于領先地位——華為獲得專利7619件，騰訊4537件，Oppo 4204件。

來源：semiconductor-digest.com

過去幾年，中國半導體企業加快了申請專利的步伐。兩家半導體存儲公司突顯了這一趨勢: 長江存儲科技有限責任公司(YMTC)和長鑫存儲技術有限公司(CXMT)。兩家公司都在積極努力以確立自己在半導體儲存領域的全球參與者地位。據《福布斯》報道稱，到2022年年中，YMTC已將其NAND存儲芯片的市場份額從2020年初的1%提高到2022年中的5%，長江存儲和長鑫存儲正在發展他們的專利組合。

日本是一個典型的依靠專利發展半導體的例子。在1980-2000年間，日本企業幾乎統治了“半導體工藝和材料”專利TOP10。2002年，日本政府發表《知識產權戰略大綱》，正式確立“知識產權立國”的國家戰略。

此后，在2000-2010年十年間，日本最大的半導體電子設備提供商——東京電子這一時期專利數量攀升很快，僅次于三星位列全球專利排名第二位；主要以OLED創新為主的半導體能源實驗室也憑借Shunpei Yamazaki這個發明家總裁，擠進了前五。

專利在半導體這個高壁壘、高技術、高成本的領域中非常重要。誰能優先申請專利，誰就能在半導體的發展中掌握著主動權。因此，當半導體已經成為了一種戰略資源后，所有國家都在發力。

實際上，全球各國偏向的專利申請種類并不相同。在人工智能與半導體材料的專利申請方面，中美兩國專利申請數量不相上下。

全球半導體材料第一大技術來源國為中國，中國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的32.05%；其次是美國，美國半導體材料專利申請量占全球半導體材料專利總申請量的23.78%。

在全球人工智能專利申請中，中國和美國也處于領先地位，遙遙領先其他國家。中國專利申請量為 389571，位居世界第一，占全球總量的 74.7%，是排名第二的美國的 8.2 倍。

作為老牌科技強國，美國在世界科技產業鏈中占有重要地位。在專利申請的數量上美國占比最高達到25%；德國（14%）、日本（11%）、中國（9%）等分列其后。