美日又達成“半導體聯盟”，為了應對誰？

隨著美國總統喬·拜登訪問日本和韓國，這三個國家正在世界舞臺上找到了利益共同點——半導體。

在美國總統拜登參觀韓國三星工廠之后，他于今日訪問日本。隨后美日發表聲明稱：日本和美國確認了比歷史上任何時候都更強大、更深入的伙伴關系。

美國總統與日本首相兩位領導人確認，日本和美國將合作保護和促進關鍵技術，包括通過使用出口管制、支持各自的競爭優勢和確保供應鏈彈性。他們同意根據日美商業和工業伙伴關系（JUCIP）通過的“半導體合作基本原則”建立一個聯合工作組，以探索下一代半導體的發展。拜登總統注意到日本國會批準了《經濟安全促進法案》，該法案的重點是供應鏈彈性、基本基礎設施保護、技術開發和專利申請保護。兩國領導人同意探討進一步合作以加強經濟安全。

5月2 日，有消息稱美日政府已接近就合作生產超過2nm的芯片達成一致。他們還在研究一個框架，以防止技術泄漏，并考慮到中國。

日本經濟產業大臣萩田晃一于5月2日訪問美國，會見商務部長吉娜·雷蒙多。他們在芯片方面可能會達成合作，兩國都擔心自己對中國臺灣和其他供應商的依賴，并尋求來源多樣化。

臺積電是2nm技術的領先開發者，而IBM也在2021年完成了原型。日本政府已邀請臺積電在西南九州島建廠，以增加國內芯片產量。然而，臺積電在日本的工廠只會生產不太先進的10到20nm芯片。此次日美新合作，聚焦前沿發展，定位為繼臺積電邀請后的下一步。

在日本，佳能等芯片制造設備供應商正在國家先進工業科學技術研究所開發先進生產線的制造技術，IBM也是該研究所的參與者。日本和美國希望在2nm芯片生產方面趕上中國臺灣和韓國公司，并最終在更先進的半導體領域引領行業。

英特爾在小型化電路線寬方面落后于臺積電和其他公司，這決定了半導體的性能。日本的芯片制造商較少，但在用于芯片生產的半導體生產設備和材料方面實力雄厚。

除了2nm技術之外，“小芯片”——通過將半導體芯片連接在單個基板上制成——也可以成為合作領域，特別是在英特爾擁有生產方法的情況下。

日本半導體如今走向衰落跟今天握手言和的“盟友”有著數不清的關系。1982年，SIA為了遏制日本半導體的蓬勃發展實行了一些措施。他們以國家安全再次對官方進行游說，旨在日產品會對國家安全產生威脅，并且最終在1985年制造出了震驚全球的“東芝事件”，以日偷偷賣機床為由，對東芝進行抓人罰款，并且還逼迫日簽訂《美日半導體協議》，要求開放市場，保證別國市場占有率以及100%的懲罰關稅（高達1萬億日元）。自此之后，日半導體的全球占有率由原來的50%一度下滑到10%，自此之后便是一蹶不振。

21世紀日韓激烈的半導體戰爭中，美國也戰隊韓國對日本施壓，甚至如今的美國總統亞洲之行第一站也選在了韓國而不是日本。但美日的合作今日依舊達成，為什么？

因為利益面前，美日關系此時必然緩和。不論是美日深化尖端芯片合作，還是企圖建立“Chip4”包圍中國，又或者是如今在聲明中提到來自“周邊”的威脅，美國都試圖拉攏日韓作為自己盟友，畢竟美國沒有臺積電。

此前臺積電收到了赴美建廠的邀請，但是張忠謀在智庫布魯金斯學會上的一番發言打破了外部建廠的臆想。他直言道，現在美國地區沒有足夠的新品制造人才，建廠完全是形勢所迫，另外他還對美要在國內搞芯片的想法進行了打擊，不看好的稱美增加芯片產量的行為是徒勞無功的，而且是在浪費錢。

甚至美日還沒焐熱的2nm計劃，臺積電已經展開了實操并且決定在2025年量產。美國在半導體上急于聯盟的不安全感是來源于此嗎？

而日本加強與美國芯片合作的舉措也是出于對國內開發和該行業生產減弱的擔憂。1990年，日本擁有約5萬億日元（按當前匯率計算為380億美元）的全球半導體市場的約50%。但該市場份額已縮水至約10%，盡管行業規模已膨脹至約50萬億日元。