半導體聯(lián)盟 文章 最新資訊

美歐日韓組建半導體聯(lián)盟 是“圍堵”還是“自救”？

• 在全球遭遇“芯荒”之際，一個全新的半導體企業(yè)聯(lián)盟應運而生！當?shù)貢r間5月11日，包括美國、歐洲、日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)等地的64家企業(yè)，宣布成立美國半導體聯(lián)盟，也就是SIAC。這是一個由半導體企業(yè)和下游用戶組成的聯(lián)盟，共計64家企業(yè)，幾乎覆蓋整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈，包括英特爾、英偉達等25家美系芯片制造廠商，以及亞馬遜、蘋果等一眾科技巨頭。成員中還包括不少日韓、歐洲、中國臺灣等地的半導體公司，如芯片制造商臺積電、三星，以及芯片IP巨頭ARM等。聯(lián)盟成立第一件事：要錢！SIAC聯(lián)盟官網(wǎng)首頁顯示，聯(lián)盟把為《美國芯
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