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        模擬芯片市場分析

        作者:宗煜 時間:2023-12-30 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

        作為連接真實物理世界和數(shù)字世界橋梁,是幾乎所有電子產(chǎn)品之中都會用到的元器件。它是集成電路領域中的一個重要組成部分,其生命周期通常較長,品類繁多且復雜。與數(shù)字芯片注重運算性能和追求運算速度不同,更注重在高信噪比、低失真、高可靠性和穩(wěn)定性等其他各種參數(shù)中取得平衡。的設計目標一旦達成,通常具備較長的生命力,大部分產(chǎn)品的生命周期可長達10 年以上。由于自然界中的模擬信號種類多樣,同時模擬產(chǎn)品需要與對應的模擬信號種類相匹配,因此模擬芯片通常需要進行定制開發(fā),具有產(chǎn)品種類多、客戶多樣化的特點。這要求模擬芯片企業(yè)具備多樣化的產(chǎn)品線和較強的定制化能力,以滿足不同客戶的需求。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202312/454365.htm

        模擬芯片需要經(jīng)過多個制造步驟和復雜的電路設計,對制造工藝的要求較高。先進的制造工藝能夠提高模擬芯片的性能和穩(wěn)定性,因此模擬芯片企業(yè)需要不斷投入研發(fā)和制造工藝的升級,以保持競爭優(yōu)勢。

        1 模擬芯片市場概述

        對于模擬芯片來說,可以按定制化程度進行分類,其可分為:通用模擬芯片和專用模擬芯片。對于通用模擬芯片來說,顧名思義, 其屬于標準化產(chǎn)品,它們的設計性能參數(shù)不會特定適配于某類應用,而是可用于不同產(chǎn)品中;而專用模擬芯片通常針對特定的應用進行優(yōu)化,復雜度和集成程度更高。2022年全球模擬芯片市場空間為895.5 億美元,市場空間廣闊。而今年(2023 年)全球模擬芯片的市場規(guī)模將達909.5 億美元,7 年復合增長率為8.0%。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù),2022 年全球通用模擬芯片和專用模擬芯片的占比分別為40% 和60%。

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        圖1 2022年全球?qū)S媚M芯片和通用模擬芯片市場占比

        在供貨商方面,根據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù),全球模擬芯片前十名的供應商,提供了全球超過60% 的模擬芯片產(chǎn)品,其中,德州儀器憑借141 億美元的模擬銷售額和19% 的市場份額保持模擬芯片供應龍頭地位,排名第二的是ADI,第三Skyworks,英飛凌、意法半導體、恩智浦等躋身前十。

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        圖2 全球模擬芯片頭部企業(yè)

        國內(nèi)方面,雖然我國是模擬芯片需求的大國,約占全球模擬芯片市場規(guī)模四成,但是目前我國的模擬芯片市場的國產(chǎn)率還不夠高,從上文也能看出,世界主要的模擬芯片供貨商都是以國外廠商為主,我國在模擬芯片領域的國產(chǎn)替代之路還大有上升空間。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示,我國模擬芯片自給率近年來不斷提升, 2017 年至2021 年從6% 提升至12%,持續(xù)加大的研發(fā)投入和輕資產(chǎn)的Fabless 模式為本土廠商提供了提升空間,有助于縮小與國際水平的差距。目前,我國在模擬芯片領域也出現(xiàn)了許多未來可期的新興企業(yè),如:匯頂科技、晶豐明源、芯朋微、杰華特等等。它們在多相控制器和DrMOS 領域的布局積極,有望快速成長。

        2 模擬芯片主要細分市場分析

        在模擬芯片眾多的細分市場之中,有兩部分至關重要,它們是:電源管理和信號鏈芯片。它們合計占據(jù)了近70% 的市場份額。

        電源管理芯片是目前模擬芯片最大的細分市場。電源管理芯片作為電子設備之中不可替代的關鍵部分,自2016 年以來,全球電源管理芯片行業(yè)市場規(guī)模逐年上升,由2016 年的200 億美元增長至2021 年的380 億美元左右,期間年平均增長率約為18%。到2022 年全球電源管理芯片市場總規(guī)模達到接近400 億美元,較上年同期相比增長5.3%。根據(jù)權威機構預測,到2025 年全球電源管理芯片市場規(guī)模將超過500 億美元,2022-2025 年年平均增速約為8.3%。

        從全球不同地區(qū)的需求來看,我國為電源管理芯片的第一大消費國,根據(jù)調(diào)研機構北京研精畢智信息咨詢整理統(tǒng)計,截至2021 年末,中國占全球電源管理芯片消費市場的比重達到45% 左右;歐洲和北美地區(qū)緊隨其后,分別占比15% 和12%,而世界其他地區(qū)則消費了剩下的28% 的電源管理芯片市場。

        從參與企業(yè)來看,目前全球電源管理芯片市場與上文中模擬芯片整體的市場構成區(qū)別不大,也是主要被歐美企業(yè)所壟斷,據(jù)發(fā)布的行業(yè)分析數(shù)據(jù),截至2022 年末,德州儀器、亞德諾和英飛凌占全球電源管理芯片市場份額的前三,分別占比18%、10% 和8%,全球其他企業(yè)共同占比約64% 的市場份額。

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        圖3 2022年全球電源管理芯片市場份額

        信號鏈芯片方面,得益于近年來的自動駕駛、XR、物聯(lián)網(wǎng)和5G 的大力發(fā)展,市場對于高性能、高穩(wěn)定性、低功耗的信號鏈模擬芯片需求增加,信號鏈芯片市場總體發(fā)展事態(tài)良好。作為模擬芯片的重要組成部分,信號鏈芯片約占模擬芯片市場的46%。信號鏈模擬芯片可以進一步分為線性產(chǎn)品(如放大器和比較器)、信號轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品(如ADC 和DAC)以及各類接口產(chǎn)品。在這之中,放大器和比較器、轉(zhuǎn)換器以及接口芯片分別占信號鏈市場的36.17%、39.36%、24.47%。

        根據(jù)IC Insights 的報告顯示,全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從 2016 年的84 億美金增長至2023 年的118 億美金,2016-2023 年復合增長率約5%。

        3 模擬芯片下游市場趨勢

        3.1 通信領域

        在下游市場中,通信領域是模擬芯片市場持續(xù)增長的強勁動力源。通信行業(yè)對于模擬芯片的需求占整個模擬芯片需求的38.5%。行業(yè)對于模擬芯片的應用主要為通訊基站、交換機、路由器等等。其中,ADC 和DAC芯片對于5G 通信建設來說至關重要,據(jù)最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,我國已累計建成5G 基站超過293 萬個,2024 年我國 5G 基站建設量預計將達到309 萬個,將為 ADC帶來至少 8.8 億美元的增量市場。

        3.2 汽車電子領域

        而汽車電子領域有望成為模擬芯片下一個增速最快的市場。目前,隨著新能源汽車的快速滲透,整個汽車市場都向著智能化、電氣化方向發(fā)展。汽車領域自然就成了除通信領域外,模擬芯片最主要的市場。全球新能源汽車市場滲透率從2018 年2% 上升至2021 年8%,銷量從199 萬輛上升至644 萬輛,年復合增長率48%。

        根據(jù)IC Insights 統(tǒng)計,2022 年全球汽車專用模擬芯片市場規(guī)模將增長17% 至138 億美元,是增速最快的模擬芯片下游市場。

        在汽車領域,不僅占比在整個模擬芯片市場中居高不下,其平均單價也數(shù)一數(shù)二的存在。包括ADAS 方向的車載攝像頭、雷達;車身座艙中使用的網(wǎng)關、娛樂系統(tǒng);動力系統(tǒng)中使用的引擎管理、動力總成等等方面,使用了大量高價值的模擬芯片產(chǎn)品。以車載攝像頭為例,根據(jù)電子工程專輯顯示,高清視頻傳輸芯片的市場規(guī)模將以 35%-40% 以上的年增長率快速擴容。車載攝像頭預計2025 年在全球的市場需求量會超過3 億臺以上,視頻傳輸芯片的市場規(guī)模也將達到人民幣90 億元,這將進一步擴大車載模擬接口芯片的使用量。此外,視頻數(shù)據(jù)傳輸HDMI 接口不斷迭代升級,分辨率不斷提高,最新的2.1 接口可以支持到8K-60 幀分辨率,這進一步拉動了相關模擬接口芯片的價值量。

        在新能源汽車爆發(fā)之前的時代,傳統(tǒng)汽車使用模擬芯片主要集中在動力總成、底盤、儀表盤、娛樂系統(tǒng)等領域。隨著汽車開始逐漸進入新能源時代,大小三電系統(tǒng)、智能座艙、自動駕駛等系統(tǒng)成為了模擬芯片進一步快速增長的應用領域。一輛A 級的燃油車大約需要100顆模擬芯片,而一輛A 級的新能源純電車則至少需要350 顆以上的模擬芯片,增長超過350%。

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        圖4 全球?qū)S媚M芯片應用市場情況

        3.3 物聯(lián)網(wǎng)領域

        在如今萬物互聯(lián)的發(fā)展趨勢之下,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領域也將為模擬芯片注入新的增長動力。根據(jù) GSMA數(shù)據(jù),2021 年全球物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為148 億個,同比增長16%,其中工業(yè)級設備占比為47%,預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至252 億個,工業(yè)級設備占比55%。眾多物聯(lián)網(wǎng)設備的大規(guī)模使用也必將推升模擬芯片用量。如今,人工智能、無人機、智慧城市的快速發(fā)展,也將成為模擬芯片在未來新的增長點,變?yōu)橥苿幽M芯片持續(xù)發(fā)展的新助力。

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        圖5 全球物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量

        4 結(jié)束語

        目前, 模擬芯片競爭格局相對穩(wěn)定, 據(jù)據(jù)IC Insights 統(tǒng)計,2017 到2020 年全球前十大模擬廠商變動不大,僅Qorvo 在2021 年躋身前十。對于我國的模擬芯片產(chǎn)業(yè)來說,自2021 年以來,國際模擬芯片巨頭的產(chǎn)品布局向汽車、工業(yè)等下游領域傾斜,加之中美貿(mào)易戰(zhàn)的印象,國產(chǎn)替代的呼聲一浪高過一浪,國內(nèi)廠商有望以中低端消費電子產(chǎn)品為切入口,占領中低端市場并向高端市場延伸,逐步實現(xiàn)差異化替代。

        (本文來源于EEPW 2023年12月期)



        關鍵詞: 202312 模擬芯片

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