國產大硅片商闖關科創板！三年營收近20億，擬募資10億元

作者 |  程茜
編輯 |  Panken
芯東西12月29日消息，本周二，國內大尺寸硅片制造商有研半導體硅材料股份公司（以下簡稱有研硅）科創板IPO獲受理。半導體硅片是芯片制造的關鍵材料，是半導體產業大廈的基石。目前，全球硅片市場主要由境外廠商占據，龍頭硅片廠商壟斷全球90%左右的市場份額。半導體硅材料行業屬于國家重點鼓勵扶持的戰略性新興行業，在該領域深耕60余年的有研硅正在加速崛起。

根據招股書，有研硅成立于2001年6月21日，是有研科技集團有限公司（原北京有色金屬研究總院）旗下的核心企業，上世紀50年代開始進行相關研究。有研半導體硅材料有限公司曾創造了多個國內第一，1992年、1995年、1997年、2002年分別制成國內第一根直徑6英寸、8英寸、12英寸、18英寸直拉硅單晶。在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發展，目前8英寸、12英寸為市場主流。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數量就越多，單位芯片的成本隨之降低。例如，同等工藝條件下，12英寸硅片的可使用面積超過8英寸硅片的2倍以上，可使用率是8英寸硅片的2.5倍左右。作為國內從事半導體硅材料研制的企業之一，有研硅在國內率先開展6英寸、8英寸硅片的研制及產業化，并實現12英寸硅單晶和硅片的技術突破，并于2005年實現集成電路刻蝕設備用硅材料產業化。2020年10月，有研硅集成電路用大尺寸硅材料規模化生產項目正式量產，年產276萬片8英寸集成電路用硅片項目于10月16日量產，年產360萬片12英寸集成電路用大硅片2020年底開工。有研硅18英寸硅單晶及部件也已成功投產，大規格高純硅單晶是先進半導體設備的核心部件材料，有研硅的產品已形成20多種，為全球最大硅單晶尺寸，純度可到11N。有研硅的18英寸硅單晶產品為美國、日本、韓國的硅部件廠商采用，安裝于泛林、東京電子等頂尖半導體設備廠商的刻蝕機產品中，并在臺積電等產線中使用。此外，該公司還承擔了國家半導體材料領域的重大工程和重大科技專項任務，連續五年被中國半導體行業協會評為“中國半導體材料十強企業”。有研硅此次發行募集資金10億元，該金額遠高于2020年的營收5.30億元。本次募集資金主要圍繞主營業務開展，分別為集成電路用8英寸硅片擴產項目、集成電路刻蝕設備用硅材料項目、補充研發與營運資金。

三年營收近20億元，客戶覆蓋全球市場

根據招股書，有研硅在報告期內營業收入增長無較大波動，該公司主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，通過向下游芯片制造企業銷售半導體硅片、向下游刻蝕設備部件制造企業銷售刻蝕設備用硅單晶等產品實現收入和利潤。2018年、2019年、2020年三年的營收分別為6.96億元、6.25億元、5.30億元，2021年上半年營收為3.54億元。2018年至2021年上半年的凈利潤分別為1.48億元、1.25億元、1.14億元、0.04億元。

2019年營業收入和凈利潤有所下降，與市場變化相關。2020年有研硅將主要生產基地由北京搬遷至山東德州，2020年10月以后北京北太平莊生產基地的產線停工搬遷，山東德州新建產線的調試需要一定的時間，2020年四季度形成產能缺口，導致業務規模較2019年有所下降，因此對其營收、利潤都造成了一定影響。有研硅的研發投入在2018年、2019年、2020年和2021年上半年分別為2877.67萬元、3444.51萬元、4589.81萬元、4103.77萬元，占營業收入比例分別為4.13%、5.52%、8.66%、11.59%。2020年及2021年1-6月，公司研發費用占營業收入的比例高于同行業可比公司，主要原因為2020年公司生產基地搬遷至山東德州后，為增強產品競爭力，加大了特色產品及新工藝的研發力度，增加了研發投入。報告期內，有研硅的綜合毛利率分別為30.65%、31.82%、37.17%、30.42%，主營業務毛利率分別為29.98%、30.87%、36.85%和30.11%。

由于不同的半導體材料毛利水平有所差異，國內主要生產企業的具體產品類型各具特色，因此毛利率水平差異較大。整體而言，報告期內有研硅毛利率在30%-35%左右，與行業平均水平較為接近。

報告期內，有研硅的收入主要分為境內和境外，其中境內收入占比58.28%，境外收入占比41.72%。華北、華東等地區的下游半導體制造企業較為集中，是有研硅的境內主要收入來源。境外收入主要集中在日本、韓國、美國等主要刻蝕機生產廠商和刻蝕用單晶硅部件加工制造廠商所在地區。

有研硅的營收無明顯季節性周期。2020年第四季度的營收下降，主要系生產線搬遷形成產能缺口所致。2021年生產線恢復產能階段，第一、二季度的營收增長較快。

有研硅的其他收入主要為政府補助。報告期內，公司其他收益分別為854.17萬元、990.43萬元、3768.52萬元和4359.99萬元，主要為集成電路用大尺寸硅材料規模化生產基地項目補貼款、大尺寸區熔單晶研發及產業化項目及200mm硅拋光片產品技術開發與產業化能力提升項目。

主營業務收入趨于平均受終端市場需求影響

有研硅主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等，主要用于集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等的制造。

其中，半導體硅拋光片是生產射頻前端芯片、傳感器等半導體產品的關鍵基礎材料，有研硅的主要半導體硅拋光片產品尺寸為8英寸以及6英寸。其刻蝕設備用硅材料主要應用于加工制成刻蝕用硅部件，有研硅生產的刻蝕設備用硅材料尺寸范圍涵蓋11至19英寸，其中90%以上產品為14英寸以上大尺寸產品，主要產品形態包括單晶硅棒、硅筒、硅切割電極片和硅切割環片等。其他半導體區熔硅單晶也是生產高端微電子器件的核心材料。

各期主營業務收入占營業收入的比例在95%以上，主營業務突出。公司其他業務收入主要系銷售材料、提供運保服務、提供檢測服務、提供技術服務及提供受托加工服務等產生的收入。

受市場供需情況和行業影響，報告期內有研硅的主要產品銷售均價存在一定波動。其產品價格與市場變化情況基本一致，2020年受疫情及貿易摩擦影響，終端市場需求放緩，導致相關產品價格下降幅度較大。

有研硅主要產品的產能、產量、銷量、產銷率和產能利用率情況如下表所示：

半導體硅拋光片的可比公司數據顯示，有研硅的收入在2020年偏低。主要由于其將生產基地搬遷至山東德州，2020年第四季度北京生產線停工，而山東德州新建產線仍在調試，出現生產缺口。2021年上半年，山東德州生產基地投產，產能利用率逐步提升，但受產能爬坡、產品認證時間的影響，其增長幅度教可比公司偏低。

而在刻蝕設備用硅材料領域，可比公司僅有神工股份，有研硅與可比公司的收入波動趨勢一致，主要受下游需求變化影響。

研發投入高于平均水平參與3項國家重大項目

有研硅長期堅持半導體產品特色化發展路線，開發了包括功率半導體用8英寸重摻硅拋光片、數字集成電路用8英寸低微缺陷硅拋光片、IGBT用8英寸輕摻硅拋光片、SOI用8英寸硅拋光片等在內的硅拋光片特色產品，緩解了相關產品主要依賴進口的局面；開發了包括低缺陷低電阻大尺寸材料、高電阻電極用硅材料等刻蝕設備用硅材料特色產品。有研硅擁有7項核心技術，2018年至2021年上半年核心技術收入在營業收入中占比分別為98.34%、97.10%、97.07%、95.82%。

可比公司中研發費用率的平均水平為4.74%、4.96%、6.24%、6.30%，有研硅的研發費用率高于行業平均水平。

有研硅共有64名研發人員，6名核心技術人員，分別為張果虎、劉斌、閆志瑞、李耀東、吳志強、寧永鐸。其中，張果虎、劉斌、閆志瑞都曾參與國家科技重大專項項目，發表多篇科技論文。該公司及公司人員已在SCI和EI發表論文59篇。相關技術及產品獲得2項國家級科技獎，5項省部級科技獎，2項國家級新產品新技術認定，6項省級和行業協會的創新產品和技術認定，1項中國發明專利金獎。截至2021年6月30日，有研硅擁有已授權專利128項，其核心團隊承擔了3項國家科技重大專項項目，國家重點研發計劃課題等重大科研項目。

直銷收入占比超60%，供應鏈體系完善

有研硅的銷售包括直銷、經銷及代理，以直銷為主，直銷收入占主營業務收入比均高于60%。代理模式下，有研硅直接將產品銷售給終端客戶，并向代理商支付傭金，經銷模式下，有研硅把產品通過“買斷式銷售”出售給貿易商，由貿易商出售給終端使用客戶。

芯片制造企業對各類原材料質量要求嚴苛，通常來說，通過其內部認證的供應商將會在一定時間內形成長期穩定的合作關系。半導體硅材料下游市場客戶集中度較高，有研硅已經獲得了華潤微、士蘭微、華微電子、中芯國際、日本CoorsTek等眾多國內外知名芯片制造企業和半導體設備部件制造企業的認可。根據國內行業慣例，公司下游芯片制造企業和刻蝕設備部件制造企業需要先對產品進行認證，才會將企業納入供應鏈，一旦認證通過，芯片制造企業和刻蝕設備用硅部件制造企業不會輕易更換供應商。因此其營收、客戶在一定時期內會保持穩定。報告期內，公司前五大客戶銷售收入占當期營業收入的比例依次為 60.62%、 59.91%、59.89%、68.32%，不存在單一客戶銷售比例超過50%或嚴重依賴少數客戶的情況。

有研硅生產所需主要原材料包括多晶硅、石墨制品、石英制品、切磨耗材、包裝耗材、化學試劑、氣體、拋光耗材、備品備件等，該公司建立了完善的供應鏈成本，供應商覆蓋全球范圍。報告期內，有研硅向前五大供應商采購金額占當期采購總額的比例分別為47.43%、48.85%、51.84%和37.93%。

2019年由于有研硅在山東德州新建生產基地，采購機器設備及建設施工服務金額較大。

董事長合計控股69.78%不到20歲前往日本

有研硅共有2家控股子公司，分別為山東有研半導體、艾維特科技，1家參股公司山東有研艾斯。RS Technologies直接持有有研硅30.84%的股份，其一致行動人倉元投資直接持有2.66%的股份，通過有研艾斯間接控制36.28%的股份，合計控制公司69.78%股權，為公司的控股股東。截至2021年6月30日，有研硅的董事長方永義通過RS Technologies控制有研硅69.78%的股份，為公司的實際控制人。

RS Technologies的實際控制人方永義與倉元投資的實際控制人李秀禮為夫妻，RS Technologies與倉元投資之間存在一致行動關系。除控股股東外，持有有研硅5%以上股份的為有研艾斯和有研集團，分別持有36.28%和21.73%。

其中有研集團為該公司的國有股份持有人，持股比例為21.73%。方永義為日本國籍，出生于1970年，現任有研硅董事長。1988年，不到20歲的方永義只身前往日本，從舊電腦回收起步，創辦“永輝商事”。2010年，永輝商事收購了日本Rase工業的半導體再生加工部門，于當年12月在東京成立了株式會社RS Technologies。

有研硅共有9名董事，包括4名獨立董事，分別是張汝京、錢鶴、邱洪生、袁少穎。2018年至2021年6月，有研硅董事、監事、高級管理人員及核心技術人員薪酬總額占其利潤總額比例情況如下表所示：

他們最近一年從有研硅及其關聯企業領取薪酬總額為425.84萬元。
結語：國內半導體硅片商或面臨雙重競爭

半導體硅材料行業屬于技術高度密集型企業，從全球市場來看，半導體硅片市場集中度較高。據IC Insight對未來產能擴張預測，2022年中國境內晶圓廠產能將達到每月410萬片，占全球產能的17.15%。即便如此，中國硅片市場90%左右的市場仍由少數國際巨頭占據，國內單一廠商的市場占有率不超過10%，且以8英寸及以下尺寸硅片為主。伴隨著全球5G技術、人工智能、新能源汽車等技術的產業化應用，以及國家相關激勵政策頒布，我國半導體硅片行業的新建項目也不斷涌現。根據SEMI及WSTS統計，2020年全球半導體市場規模達到4404億美元，其中中國境內半導體市場規模占34.40%，是目前全球最大的半導體市場。伴隨著全球芯片制造產能向中國大陸轉移的長期過程，中國大陸市場將成為全球半導體硅片企業競爭的主戰場。國內半導體硅片企業在未來，將面臨國際先進企業和國內新進入者的雙重競爭。