上市大漲53.05%，東芯半導體科創板市值超200億

華為/中芯國際/國家大基金二期入股
資料顯示，東芯半導體成立于2014年，專注于存儲芯片行業，產品線包括NAND、NOR及DRAM等存儲芯片，其中，NAND產品主要為SLC NAND，NOR系列產品主要為消費級的NOR，DRAM產品主要為針對利基型市場的中小容量DRAM，產品下游主要應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等工業領域及消費電子領域。
作為國內存儲芯片領域的新銳廠商，東芯半導體自成立以來便吸引了眾多知名投資機構的青睞，其中不乏華為、中芯國際、以及國家大基金等知名企業和投資機構。
資料顯示，華為旗下投資機構哈勃科技投資有限公司以下簡稱（哈勃科技“）于2020年5月投資入股東芯半導體，另一方面，聚源聚芯則是東芯半導體的第二大股東，而中芯國際旗下的中芯聚源正是其管理人。
此外，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金二期”）在東芯半導體此次發行上市過程中獲配3,296,967股股份。
據悉，本次發行后，哈勃科技持有東芯半導體的股份將從此前的4%變更為3%，聚源聚芯持股比例則將從8.4628%變更為6.3471%，而國家大基金二期的持股比例則為0.7455%。2021年前三季度凈利同比大增935.25%
經過多年的積累，目前東芯半導體產品不僅在高通、博通、聯發科、紫光展銳、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系。
自成立以來，東芯半導體無論在技術還是在業績方面都取得了可觀的成績。業績方面，2018年至2020年，東芯半導體各年營業收入實現持續增長，由2018年度的5.1億元增長至2020年度的7.84億元，年復合增長率達到24.01%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤分別為-3040.02萬元、-6343.22萬元和1755.32萬元。