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        最新半導(dǎo)體擬 IPO 匯總!

        發(fā)布人:旺材芯片 時(shí)間:2021-12-10 來源:工程師 發(fā)布文章
        截至 2021/12/5,共有 131 家半導(dǎo)體企業(yè)申報(bào) IPO。上周共有 1 家過會(huì),3 家進(jìn)入問詢階段,3 家進(jìn)入已申報(bào)階段。東芯股份于 11/30 申購,定價(jià) 30.18 元/股。


        已申購:東芯股份(儲(chǔ)存芯片設(shè)計(jì)商,定價(jià) 30.18 元/股,11/30 申購)
        過會(huì):思科瑞(軍用電子元器件可靠性檢測服務(wù)商)
        問詢:比亞迪半導(dǎo)體(功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)商),新匯成(集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商),海光信息(服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器設(shè)計(jì)商)
        已申報(bào):耐科裝備(半導(dǎo)體封裝裝備商),振華風(fēng)光(高可靠集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測試及銷售商),藍(lán)箭電子(半導(dǎo)體器件制造及半導(dǎo)體封裝測試商)


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