哈佛發布報告：《偉大的技術競爭：中國與美國》，未來十年中國將在半導體、人工智能等領域趕超美國

報告顯示，未來 10 年，即使不會超過美國，中國在包括人工智能、5G、量子信息科學、半導體、生物技術和清潔能源等領域將逼近美國。
報告稱，目前中國科技在快速上升，對美國在科技領域的優勢構成了挑戰，“在一些領域，中國已超過美國，而在其他領域，根據目前的態勢，中國將在未來 10 年超越美國”。
哈佛大學肯尼迪學院稱，中國已取代美國成為全球最大的高科技產品制造中心，去年生產 2.5 億臺計算機、2500 萬輛汽車和 15 億部智能手機。
在人工智能領域，中國已成為美國“全方位的競爭對手”。在深度學習方面，中國授予的專利數量是美國 6 倍。哈佛大學肯尼迪學院在報告中援引了艾倫人工智能研究所的預測，到 2025 年，在發表的引用量最高的 1% 人工智能論文中，美國將跌至第二位。
在 5G 領域，近乎所有關鍵指標都支持有關中國將主導這一領域的預測。截至 2020 年底，中美 5G 用戶分別為 1.5 億和 600 萬，****數量分別為 70 萬和 5 萬，網速分別為 300 Mbps 和 60 Mbps。但是，在 5G 研發、標準和應用方面，美國仍然保持競爭優勢。
報告指出，在量子計算、量子通信和量子感知這些傳統上美國領先的領域，“中國在奮起直追，在一些方面已取得領先優勢”。中國科學家最近在量子計算方面取得突破。今年 11 月，新一代神威超級計算機團隊的 14 名科學家因在打破量子霸權方面的突破性成就而榮獲“戈登?貝爾獎”。
2019 年，中國在全球芯片使用量中的占比由 2000 年的不足 20% 增加至 60%，不斷增長的國內需求，使得中國從市場和國家安全方面都有動機在半導體領域獲得優勢。根據當前的發展態勢，中國將在 2030 年成為一流半導體強國。
報告指出，美國通過 Applied Materials 和 Lam Research 等公司控制著關鍵的半導體生產設備供應，兩國在半導體生產設備市場上的占比分別為 55% 和 2%，美國在電子設計自動化軟件市場的占比更是達到 85%。
由于研發投入增加、制造優勢和政府支持，在生物技術和清潔能源領域，中國已成為美國強大的競爭對手。
報告鏈接：
https://www.belfercenter.org/sites/default/files/GreatTechRivalry_ChinavsUS_211207.pdf
來源：EETOP