重磅！清華大學實現晶圓制造歷史突破！

這是路新春教授團隊與華海清科解決我國集成電路拋光裝備“卡脖子”問題之后，又一突破性成果，將應用于3D IC制造、先進封裝等芯片制造大生產線，滿足12英寸晶圓超精密減薄工藝需求。

12英寸超精密晶圓減薄機是集成電路制造不可或缺的關鍵裝備，復雜程度高，技術攻關難度大，市場準入門檻高，長期被國外廠商高度壟斷，國內市場嚴重依賴進口。
為了突破減薄裝備領域的技術瓶頸，路新春教授帶領華海清科，利用在化學機械拋光領域的產業化經驗，集中力量開展超精密減薄理論與技術研究，攻克晶圓背面超精密磨削、平整度智能控制、表面損傷及缺陷控制系列核心技術，研制出首臺用于12英寸3D IC制造、先進封裝等領域晶圓超精密減薄機，解決該領域“卡脖子”問題。

路新春教授團隊自2000年起開展化學機械拋光（CMP）基礎研究，承擔國家重大科技攻關任務十余項，成功孵化華海清科，并研制出我國第一臺12英寸“干進干出”CMP裝備及系列產品，整體技術達到國際先進水平，實現28nm工藝量產，并具備14-7nm工藝拓展能力，創造了多項國產裝備紀錄。
該設備累計110余臺應用于先進集成電路制造大生產線，市占率、進口替代率均位居國產IC裝備前列。

系列成果填補了國內空白，打破了國際巨頭壟斷，首次實現了國產拋光裝備的批量產業化應用。
路新春教授團隊還積極推進科研成果轉化，實現基礎研究和產業需求縱向貫通，孵化出華海清科，這是目前我國唯一一家12英寸CMP商業機型的高端半導體設備制造商。

來源：世界先進制造技術論壇