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        從“帶病闖關”到“慌忙退場”,3張表格撕開芯片公司撤回IPO真相

        發布人:芯東西 時間:2021-03-28 來源:工程師 發布文章
        客戶太集中、政府補貼大、常年不掙錢……

        作者 |  溫淑
        編輯 |  心緣

        芯東西3月26日報道,2021年第一季度快要過去,想要沖刺A股上市的芯片半導體企業,依舊狠狠捏著一把汗。

        從去年12月以來,科創板、創業板均有芯片半導體企業上市遇阻。據芯東西統計,共計12家相關企業撤回了IPO申請,有AI四小龍之稱的云知聲亦在其中《12家芯片公司上市“密集撤單”背后:IPO之路為何變難?》)。相比2020年大部分時間中,芯片半導體企業沖上市頻傳捷報的火熱,今年的芯片半導體IPO情形堪稱慘淡。

        另一邊,這段時間內,證監會、滬深交易所連連落地新規及頻繁發聲,為這波IPO“終止潮”落下監管的注腳,也讓一級市場、二級市場的看客意識到“芯片半導體企業僅憑故事和光環上市”的現象或將成為歷史。

        然而,新規與企業IPO遇阻的“水面”下,還有許多細節待還原:

        終止IPO的企業及其保薦機構的現狀如何?“終止”IPO進程意味著什么?以及那個重要的終極問題——這些企業到底為何終止上市?

        為了盡可能接近這些問題的答案,芯東西梳理有關部門的相關規定和終止IPO進程芯片半導體企業做出的公開回應,以及挖掘相關企業的真實經營情況,力圖用3張表格做出回答。



        12家IPO終止公司現狀2家重啟,10家離場


        撤回本次的IPO申請就意味著相關企業不再能沖刺上市了嗎?事實并非如此。

        芯東西對12家終止IPO企業的現狀進行梳理,結果發現,雖然均是主動撤回IPO,但12家企業境遇并不相同。

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        ▲2020年12月1日至3月26日12家終止IPO芯片半導體企業現狀(芯東西制表)

        具體來說,這12家企業中的基帶處理器玩家中科晶上、薄膜沉積技術與設備玩家微導納米正在重啟IPO的過程中,并仍由各自此前的保薦機構“保駕護航”。

        中科晶上將從科創板轉戰創業板,公司及保薦機構并未說明具體原因。

        微導納米仍將闖關科創板,中信證券3月4日發布的關于江蘇微導納米科技股份有限公司輔導工作總結報告中提到,“截至2020年12月31日,微導納米解除委托經營管理后已運行一個完整的會計年度,前次撤回申報影響已消除”。

        目前,剩余的10家終止IPO的芯片半導體企業并未提出新的上市計劃。其中云知聲與合晶硅材曾通過公開渠道,解釋公司撤回IPO原因。

        云知聲方面表示終止IPO是出于“戰略發展因素考慮”,合晶硅材方面則稱經審核問詢后,公司與上交所尚未達成一致性的意見。



        去年下半年起新規頻發,企業上市被“嚇退”?


        12家企業中,終止后重新啟動IPO流程的畢竟是少數,更多企業似乎已坐實了上市計劃的“流產”。不僅如此,10家暫未提出新IPO計劃的企業,未來如果計劃上市,可能最早也要等上約兩年的時間。

        根據上交所此前公布的企業公開發行股****及上市程序,企業走完IPO全程最少要經過約6~13個月。此外,據證券時報統計,截至3月初,目前滬深兩市IPO總排隊家數已高達752家,其中已過會266家。這些“排隊”企業的IPO之路或許也要到2022年才能走完,撤回申請的企業想再重走IPO之路,要等待的時間可想而知。

        背負昂貴的時間成本、丟失潛在的籌資機遇,為何上述10家芯片半導體企業“主動放棄”了IPO?是否受到了政策、規定的影響?

        為回答這一問題,芯東西不完全梳理了證監會、滬深交易所自2020年下半年至今發布的相關新規、公告及公開發言表態,并整理其中核心內容。

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        ▲2020年下半年至今證監會、滬深交易所發布的規范IPO流程相關新規、公告、公開發言表態(芯東西不完全整理)

        可以看到,去年下半年起,不論是發布新規還是在各種場所公開表態,證監會、滬深交易所正著力規范企業IPO程序。

        這一背景下,業界亦流傳有排隊上市企業被“嚇退”的說法。



        客戶普遍集中,拿政府大額補助……企業實力仍存疑


        如果說對新規帶來的潛在風險是芯片半導體企業紛紛撤銷IPO申請的一大共性原因,那么各自對自身技術、經營短板的不自信,則是企業“敗走”IPO的個性原因。

        按照這一思路,監管機構關注企業哪些方面的技術、經營情況?今年2月1日,上交所發布的一份文件給出了明確答案。

        2月1日,上交所對科創板申報文件中的常見問題進行了梳理,制定了《上海證券交易所科創板發行上市審核業務指南第2號——常見問題的信息披露和核查要求自查表》(簡稱《自查表》)。《自查表》針對科創板審核問答落實情況、首發業務若干問題解答以及常見審核問題落實情況兩大方面,共計提出77個問題。

        芯東西發現,《自查表》關注企業的盈利及累計未彌補虧損、重大不利影響的同業競爭、研發投入、政府補助、客戶集中、關聯交易等情況。

        以《自查表》為框架、10家撤銷IPO申請芯片半導體企業的招股書及問詢回復函為素材,芯東西對這些企業的技術、經營情況進行了梳理。

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        ▲撤銷IPO申請企業技術、經營實力情況(芯東西制表)

        這10家企業中, 禾賽科技、云知聲仍未盈利;禾賽科技、云知聲、銳芯微、昆騰微存在累計未彌補虧損;2019年,云知聲、龍迅半導體獲得政府補助金額營收占比超過90%;朝陽微、芯愿景、合晶硅材料、國人科技的研發投入占比低于10%;朝陽微、銳芯微、昆騰微、國人科技的客戶集中度超過80%

        芯東西注意到,除去上述問題,業界亦流傳有關這10家企業經營狀況的一些其他信息。

        比如,上述10家公司之一,曾被處于同賽道的另一家公司質疑市場份額造假;《每日經濟新聞》曾報道稱,芯愿景公司某大客戶負責人曾向其爆料,在與芯愿景6年交易中,共被拖欠557萬元****,多次催促也未得回應,直到芯愿景IPO被受理后事情才獲解決等。


        結語:構建內循環過程中的必經之路


        目前,新規頻頻落地,與芯片半導體企業扎堆撤回IPO申請的現象交織,客觀上引起了市場對部分國產芯片半導體玩家實力的質疑。但要注意的是,客戶集中度高、尚未實現盈利、政府補助占比大等任何一個單一要素,都并不能否定企業的成長性。

        在構建國產產業鏈得到重視的今天,各細分賽道的國產化玩家客觀上承載著構建產業內循環、突破技術封鎖的時代使命。但與此同時,身處高技術壁壘、長發展周期、強戰略意義的芯片半導體行業,各位玩家還需認清自身短板,耐心彌補在技術、經營方面的不足。

        從這一角度來說,當前芯片半導體企業IPO流程、乃至科創板和創業板上市流程日益規范和精細,亦是構建國內經濟內循環的必經之路。


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