一周芯聞(09-28)

業(yè)界動態(tài)

1.  “芯旺微”獲億元A輪融資

上海芯旺微電子技術有限公司近日獲得億元A輪融資，由硅港資本領投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩爾、聯(lián)儲證券、炬成投資跟投。芯旺微電子CEO丁曉兵表示，本輪融資將主要用于新一代高性能MCU的開發(fā)、汽車電子領域的市場拓展，以及銷售網(wǎng)絡的搭建。芯旺微成立于2012年1月，是一家具有獨立研發(fā)MCU內(nèi)核及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力的供應商。

（來源：36氪）

2. 長江小米基金入股鐳明激光

企查查APP顯示，9月24日，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)入股蘇州鐳明激光科技有限公司。工商信息顯示，該公司成立于2012年，法定代表人為施心星，實繳資本1000萬元人民幣，經(jīng)營范圍包含：研發(fā)、組裝、銷售、租賃：激光切割設備、工業(yè)自動化設備及配件等，公司主要業(yè)務為鐳明激光，是一家開發(fā)和生產(chǎn)用于半導體、顯示器和PCB制造工程的激光和設備的激光綜合企業(yè)。

（來源：證券時報）

3. 富瀚微在成都成立一家集成電路全資子公司

9月24日，富瀚微成立全資子公司富瀚微電子（成都）有限公司，企查查APP顯示，該公司注冊資本2000萬元人民幣，富瀚微高級副總經(jīng)理高厚新為法定代表人，經(jīng)營范圍包括集成電路制造；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；電子元器件制造；半導體器件專用設備制造；集成電路芯片設計及服務等。企查查顯示，富瀚微專注于視頻監(jiān)控芯片及解決方案，以滿足數(shù)字視頻監(jiān)控市場對視頻編解碼和圖像信號處理的芯片需求。

（來源：企查查）

4. 中國開源EDA技術社區(qū)正式上線

在經(jīng)歷幾個月的籌備之后，中國首個開源EDA技術社區(qū)——EDAGit.com 1.0版本正式上線了。

我們團隊(芯華章)的初衷是希望在融入全新技術底層架構，打造面向未來新一代EDA產(chǎn)品的同時，也可以用我們在行業(yè)內(nèi)20年的研發(fā)經(jīng)驗和技術積累，基于經(jīng)典驗證技術做開源EDA強化、創(chuàng)新，讓更多有技術理想的IC驗證工程師可以應用于項目研發(fā)，讓更多EDA有志之士可以和我們共同探索、突破。

（來源：芯華章）

5. 瑞薩正式宣布加入全球半導體聯(lián)盟

東京當?shù)貢r間9月24日，瑞薩電子集團（RenesasElectronicsCorporation）正式宣布加入全球半導體聯(lián)盟（GSA）。

瑞薩電子CEO柴田英利表示：“對瑞薩此次加入全球半導體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員，瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進行更深入的合作，以加速技術進步并促進半導體行業(yè)發(fā)展。” GSA聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞薩能夠成為GSA的一員，我感到非常高興。瑞薩為聯(lián)盟帶來豐富的行業(yè)知識，我們期待他們今后為我們的行業(yè)活動和聯(lián)盟資源做出更大貢獻。隨著GSA成員的不斷發(fā)展壯大，全球半導體行業(yè)的整個生態(tài)系統(tǒng)也將會更加豐富和成熟。”

（來源：瑞薩電子）

6. 亞馬遜推出了一款神經(jīng)邊緣處理器

日前，Amazon在發(fā)布新一代Echo的時候，就帶來了其新款的定制芯片——AZ1神經(jīng)邊緣處理器。

“在處理中，時間很重要，” Amazon Echo副總裁Miriam Daniel在亞馬遜的設備和服務團隊主辦的虛擬活動中說。她解釋說：“想象一下，要求Alexa打開燈，如果有延遲，這會很抓狂。” “我們的團隊非常努力地將Alexa的響應時間削減了數(shù)百毫秒的時間”。她接著說，這是通過他們的新的AZ1神經(jīng)邊緣處理器，一個專門用于在邊緣運行機器學習算法的新芯片實現(xiàn)的。它與在AZ1上運行的新的神經(jīng)語音識別模型配合使用。

亞馬遜高管表示， AZ1神經(jīng)邊緣處理器是與半導體制造商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek Inc.）合作開發(fā)的一部分。通過本地處理語音命令，它將使Echo能夠更快地回答用戶問題。早期的智能揚聲器必須將語音命令發(fā)送到云進行處理，然后等待結果返回，但這會延遲Alexa的響應。

（來源：半導體行業(yè)觀察 ）

7. 英特爾推出新的10nm Atom嵌入式CPU

英特爾的嵌入式和邊緣市場一直被其物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務所掩蓋，但是在去年的投資者會議上，英特爾表示，將其視為公司關鍵的增長領域之一。隨著新的優(yōu)化算法和用例進入市場，企業(yè)對實現(xiàn)自動化和控制以及應用機器學習或計算機視覺的要求也增加了，這就是新的10nm Atom嵌入式CPU可以解決的問題。

使用Tremont Atom內(nèi)核構建的新處理器將分為三個系列：奔騰，賽揚和Atom x6000E。這些都使用相同的die構建，在4.5 W到12 W的TDP中，提供多達四個具有3.0 GHz turbo頻率的Atom內(nèi)核，高達850 MHz的Gen11圖形（多達32個EU，三個4K60顯示器）。所有處理器將最多支持LPDDR4X-4267或DDR4-3200。帶內(nèi)ECC支持是分開的——Atom x6000E部件具有此功能，但Pentium和Celeron沒有。英特爾還將其Atom的節(jié)點遷移到10nm SuperFin（以前為10 ++），使其成為繼Intel的Snow Ridge 5G網(wǎng)絡之后的下一個10nm級Atom處理器。

（來源：半導體行業(yè)觀察）

8. 持續(xù)擴充產(chǎn)能，臺積電擬再發(fā)債30億美元

受惠于5G發(fā)展，以及遠程辦公與教學對處理器的強勁需求，臺積電產(chǎn)能已處于滿載狀態(tài)，所以臺積電昨日又宣布持續(xù)發(fā)債以擴充產(chǎn)能，將發(fā)行額度不高于10億美元的無擔保美元公司債，并且不高于30億美元額度內(nèi)，透過100%持股子公司TSMC Global發(fā)行無擔保美元公司債。

臺積電昨日公告，已完成TSMC Global將發(fā)行的美元無擔保主順位公司債定價，發(fā)行總額為原定上限30億美元，每張面額20萬美元，超過部分為1000美元的整數(shù)倍。此次債券依發(fā)行期間不同，分為5年期、7年期和10年期。5年期發(fā)行10億美元，發(fā)行價格以面額99.603%發(fā)行，固定年利率1%；7年期發(fā)行7.5億美元，以面額99.603%發(fā)行；10年期發(fā)行12.5億美元，以面額99.083%發(fā)行，固定年利率為1.375%。

（來源：全球半導體觀察）