一周芯聞(07.20)

業界動態

1. 外交部回應英國針對華為的有關決定：將全面、嚴肅評估這一事件

針對英國政府要求本地運營商必須在規定期限內將華為公司設備從本國5G網絡中徹底移除一事，外交部發言人華春瑩15日表示，中方將全面、嚴肅評估這一事件，并采取一切必要手段，維護中國企業的正當合法權益。

華春瑩在當日例行記者會上回答有關提問時說，英方在沒有任何確鑿證據的條件下，以莫須有的風險為借口，配合美國歧視、排除中國企業，公然違反市場經濟原則和自由貿易規則，違背英方已經做出的有關承諾，嚴重損害中國企業的正當利益，嚴重沖擊中英合作的互信基礎，中方對此強烈反對。“這不是一家企業、一個產業的問題，而是英方不計代價將商業和技術問題高度政治化的問題，是中國在英投資安全受到更明顯威脅的問題，是我們對英國市場能否保持開放、公平、非歧視的信心問題。我們對此嚴重關切。中方將全面、嚴肅評估這一事件，并采取一切必要手段，維護中國企業的正當合法權益。”

（來源：新華社）

2. 加速布局上游半導體材料，TCL拿下中環集團100%股權

備受矚目的天津中環電子信息集團有限公司(簡稱“中環集團”)混合所有制改革項目結果出爐。7月15日，TCL科技發布公告，TCL成為中環集團股權轉讓的最終受讓方。除了TCL科技，還有IDG資本、正泰集團參與競標。如今結果出爐，通過競價，中環集團100%股權最終花落TCL。中環集團現擁有國有全資、國有控股及參股企業250余家(其中上市公司4家，新三板掛牌企業3家)。其中，旗下核心子公司中環股份主要從事單晶硅的研發和生產，主營產品包括太陽能硅片、太陽能電池片、太陽能組件、半導體材料、半導體器件等；核心子公司天津普林主要從事印制電路板(PCB)的研發、生產及銷售。業界認為，其實中環股份才是此次競標者最為看重的資產。

中環股份是國內知名光伏硅片、半導體硅片廠商之一。半導體硅片方面，5-6英寸硅片產銷量快速提升，8英寸硅片已實現量產。12英寸天津工廠2萬片/月已投產并向全球客戶送樣供應，宜興工廠預計2020年二季度開始投產。TCL科技拿下中環集團后，將成為中環股份實際控制人，搖身一變成為國產硅片供應商。

（來源：網易新聞）

3. 英唐智控收購先鋒微技術100%股權通過日本政府審批

英唐智控收購日本企業先鋒微技術有限公司(以下簡稱“先鋒微技術”)100%股權事項已通過日本政府審批。今年3月，英唐智控公告披露，為實現公司向上游半導體領域縱向衍生的戰略布局，公司控股重孫公司科富香港控股有限公司與先鋒集團簽署《股權收購協議》，雙方同意以基準價格30億日元現金收購先鋒集團所持有的先鋒微技術100%股權。先鋒微技術成立于2003年4月，其前身可追溯至母公司先鋒集團于1977年成立的半導體實驗室，專注于光盤設備和圖像處理的模擬IC和數字IC產品的研發生產，經過多年的發展，已經形成了包括光電集成電路、光學傳感器、顯示屏驅動IC、車載IC、MEMS鏡在內的主要產品，并提供MBE以及晶圓代工服務。

（來源：全球半導體觀察）

4. 中芯國際正式掛牌科創板

7月16日，中芯國際正式掛牌科創板，股****代碼為“688981”。中芯國際總股本為71.3642億股，發行價27.46元，市盈率109.25倍。開盤價報95元，上漲246%。中芯國際科創板上市申請于6月1日獲得受理，6月19日過會，6月29日獲批注冊。7月5日，中芯國際首次公開發行股****并在科創板上市發行公告，披露本次IPO戰略配售對象共29家，合計配售金額共242.61億元。再到7月16日股****正式掛牌，中芯國際僅歷時一個半月就完成科創板大闖關，創下A股最快上市紀錄。中芯國際科創板上市募集的資金中40%將用于12英寸芯片SN1項目，20%的資金將作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，剩余40%作為補充流動資金。其中，SN1項目就是在上海建設的中芯南方晶圓廠，主要生產14nm及以下的先進工藝，總投資額為90.59億元美元，其中生產設備購置及安裝費達733016萬美元。

中芯國際成立于2000年4月，主營業務為集成電路晶圓代工及配套服務，目前是國內規模最大、工藝最領先的晶圓代工廠。中芯國際早在2004年便在港股和美股雙雙上市，去年從美股退市后回歸A股闖關科創板。作為內地晶圓廠龍頭，中芯國際港股累計漲幅超過220%。

（來源：搜狐網）

5. 打入中芯國際和長鑫存儲等供應鏈，昊華科技擬2億元設立全資子公司

7月16日，昊華化工科技集團股份有限公司(以下簡稱“昊華科技”)發布公告稱，為強化電子氣體業務，公司擬在河南洛陽成立昊華氣體有限公司(簡稱“昊華氣體”，暫定名)，從事電子化學品的研發、生產和銷售，注冊資本為2億元，由昊華科技100%持股，經營范圍包括電子化學品(包含電子氣體、電子混合氣體，濕電子化學品等)、其他特種氣體等。昊華科技產品包括含氟電子氣(包括三氟化氮、六氟化硫等)、綠色四氧化二氮、高純硒化氫、高純硫化氫等，廣泛應用于半導體集成電路、電力設備制造、LED、光纖光纜、太陽能光伏、醫療健康、環保監測等領域。該司電子特氣產品已進入中芯國際、長鑫存儲、華虹宏力、華潤上華、鎂光、德州儀器、吉林華微電子等十余家半導體生產企業。

長期以來，我國電子氣體產品主要依賴進口，而昊華科技是國內具備高純度三氟化氮研制能力的領先企業，亦是國內僅有的高純度六氟化硫研制企業。昊華科技的多項產品打破國外壟斷，逐漸實現了進口替代。

（來源：新浪財經）

6. 群聯將出售與金士頓科技的合資公司(金士頓電子-KSI)股份

中國臺灣主控芯片設計大廠群聯7月14日宣布，將出售與美商金士頓科技公司合資的金士頓電子公司(KSI)股份予金士頓。此交易將使金士頓成為KSI的主要股東，群聯獲得處分金額約新臺幣17.82億元，處分收益約新臺幣9.5億元，并將于第3季入帳。

2010年與金士頓科技合資成立金士頓電子，目的是以簡化設計驗證流程并縮短產品設計周期，加快市場采用eMMC嵌入式儲存解決方案的速度，藉此能使雙方的產品更快進入市場。至于本次群聯出售KSI持股，則是因為配合金士頓科技的策略。因為eMMC產品已成熟，且逐漸轉變為金士頓科技所熟悉的存儲器零組件生意。因此，金士頓科技希望買回群聯持有的KSI的股份，將KSI納回母公司的營運布局，讓KSI與母公司金士頓科技在策略及資源配置能整合。

金士頓科技官方表示：群聯依舊是金士頓科技的長期策略性技術合作伙伴。旗下產品如SSD、U盤和記憶卡等，搭載群聯的控制芯片。

（來源：TechNews科技新報）

7. 臺積電2納米取得突破：將采用GAA技術，有望于2023~2024年投產

臺積電先進制程的部分，5納米準備積極進入量產，3納米也將在2022年迎來投產的關鍵時刻，而更先進的2納米制程也傳出取得重大進展，2納米預計將在2023~2024年量產。這次臺積電能在2納米制程節點上有所突破，歸功于臺積電最資深副總經理羅唯仁。他帶領的團隊為制程技術研發進行了突破，才有了當前的成果。臺積電在考慮成本及良率的因素下，3納米制程延用鰭式場效電晶體(FinFET)技術，并取得全球的領導地位之后，更先進的2納米制程預計將切入環繞閘極(GAA)技術，正式進入另一個全新的制程技術領域。

競爭對手三星也宣布將放棄4納米的制程，直接投入3納米制程與臺積電面對面競爭。市場人士也表示，若臺積電一旦真在2023年到2024年間量產GAA技術的2納米制程，則三星想在3納米制程彎道超車的狀況，將會難上加難。

（來源：TechNews科技新報）

8. 美光科技(Micron)招攬合作伙伴，推出“技術應用支援計劃”

美光科技(Micron)宣布一項全面性計劃“技術應用支援計劃”(Technology Enablement Program，TEP)，該計劃將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統伙伴的接洽機會；并協助設計、開發和認證搭載DDR5(現今技術最先進的DRAM)的次世代運算平臺。今年1月美光宣布DDR5 RDIMM模組送樣后，美光以此為基礎推出DDR5技術應用支援計劃，將促使業界朝向發揮次世代、以數據為中心等應用價值的目標向前邁進一大步。益華電腦(Cadence)、瀾起科技(Montage)、Rambus、瑞薩電子(Renesas)和新思科技(Synopsys)，均為美光DDR5“技術應用支援計劃”成員。

DDR5可改善效能、容量和可靠性，它將讓現代數據中心能夠為持續快速成長的處理器核心數，提供存儲器頻寬；DDR5也有助于滿足顧客對數據中心的可靠性、可用性和可支援性方面不斷上升的需求。與前代DDR4相比，DDR5將提供兩倍以上的有效頻寬，減輕每個核心頻寬的密集運算，在各種應用上實現高效能，并改善功耗管理。

（來源：中國臺灣工商時報）

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