第二階段擴產 聯電35億元增資聯芯

聯電集團沖再次布局大陸晶圓代工，昨（11）日公告，將透過子公司蘇州和艦，參與12寸晶圓廠廈門聯芯增資，總金額人民幣35億元，協助聯芯擴產。法人看好，大陸半導體與5G商機正快速爆發，聯電集團此次投資，將有助搶攻當地龐大的商機，挹注營運。

聯電集團于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區投資建立聯芯12寸晶圓廠，2016年開始投產，聯電集團持股逾六成，是集團在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55納米制程為主，目前已導入28納米制程技術。

聯芯成立以來尚未獲利，根據聯電公告，聯芯最近一年度財報虧損約人民幣25.71億元。此次聯電集團透過持股98.14%的子公司蘇州和艦，以自有資金參與聯芯增資。據悉，聯芯12寸廠月產能已達約1.7萬片，其中，28納米月產能約5,000片。

根據聯電公告，聯芯現階段實收資本額約人民幣126.97億元，此次增資人民幣35億元，由聯電集團透過和艦全數認購。累計本次參與增資之后，聯電集團投資聯芯總金額約人民幣117.81億元。

聯電日前法說會中宣布，今年資本支出預算為10億美元（約新臺幣300億元），較去年的7億美元成長逾四成。此次和艦參與聯芯增資，總金額逾新臺幣百億元，聯電表示，即是運用今年規劃的10億美元資本支出支付，主要用于聯芯第二階段擴產。

聯電說明，今年資本支出包含用于投入聯芯的28納米制程，目標為2021年中以前，將聯芯月產能提升至2.5萬片。法人預期，聯芯月產能達2.5萬片之后，隨著經濟規模擴大，有機會轉虧為盈。

2月11日，財聯社從康佳集團處獲悉了其芯片業務的最新情況。

報道指出，康佳集團投資超過10億元的康佳芯盈半導體芯片封測廠將于2020年竣工量產，將有超過2億顆/年的產能。康佳芯盈規劃布局三大存儲產品線，包括SSD、eMMC及DDRL。其中，康佳SSD產品已于去年年底實現量產并且已銷售37000臺，預計2020年銷量將超過200萬臺，而eMMC產品、DDR產品2020年全年銷售預計分別將超過4000萬顆和2000萬顆。

2019年11月25日，康佳集團發布公告稱，擬投資建設存儲芯片封裝測試廠。根據公告，該項目由康佳集團控股子公司康佳芯盈半導體科技（深圳）有限公司作為運營主體。擬選址鹽城市智能終端產業園，計劃總投入10.82億元，其中購買設備等投資約5億元，占地100畝，投資建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售，計劃2020年度試生產。

資料顯示，康佳芯盈成立于2019年10月29日，注冊資本1億元，其中康佳集團認繳出資5600萬元，持有其56%的股份，主要從事集成電路及相關產品的研發、設計、銷售；以及集成電路領域的設計服務、技術服務等業務。

近期，康佳集團在存儲領域的布局取得了重大進展。2月4日，康佳集團披露，控股公司合肥康芯威公司擁有自主知識產權的首款存儲主控芯片“KS6581A”已實現量產，首批10萬顆已于2019年12月完成銷售。康佳集團還強調，合肥康芯威公司將爭取在2020年銷售存儲主控芯片1億顆。

根據規劃，康佳集團計劃在5-10年時間，躋身國際優秀半導體公司行列，致力于成為中國前10大半導體公司，實現年營收過百億元。