成本結構成關鍵，驍龍7c或將揭露高通未來競爭策略

高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發布3款重要的手機處理器，大會第三天也發表兩款Connect PC（常時連網電腦）處理器，驍龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發表之8cx延續性系列產品，瞄準高端與中低端機種，而8cx則鎖定旗艦級機種。

Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性

當Intel正式宣布與聯發科在Connect PC開始合作后，高通顯然也準備相應的武器回擊，盡管Intel與高通發表相關訊息的時間點相當接近，但就兩大陣營先后喊話的情況來看，進入5G時代后，電信廠商對Connect PC的態度將是極關鍵的觀察指標。

自2018年底高通發布驍龍8cx，市場上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發表的Surface Pro X確定搭載高通定制化處理器后，對高通無疑是相當重要的強心針。或許也因為如此，高通打算趁勝追擊，持續深化Connect PC領域的經營，所以一次祭出驍龍8c/7c兩款專用處理器。

就高通說法，這兩款處理器鎖定的產品價格帶，分別是500~700美元及300~500美元；換言之，消費者極有機會可用1萬元新臺幣不到的價格（電信資費另計），就能購買一臺Connect PC產品，若電信廠商認為Connect PC產品對本身營收有幫助，考量到成本結構合理情況，像是驍龍8c/7c等產品線，確實有利高通在Connect PC市場的版圖拓展。

不過以現今態勢而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成長的契機，但高通仍執意推出系列產品，在未見明確的投資回報情況下，此一舉動仍見高度積極性。

7c整合RFFE，暗示高通未來4G手機布局

至于8c/7c主要規格，除了CPU與DSP方面差異不大，其他硬體規格則有不小落差。

CPU方面，高通雖然未揭露太多具體細節，但就CPU型號名稱來看，考量到成本不應太高的前提下，應是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面，則采用2018年發表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特別提出“模組化平臺”概念，在驍龍7c方案實現，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。

呼應前述所提，為了擴大市場話語權，在芯片規格并未特別動用最新的運算架構，加上7c又整合RFFE，有利于系統面積縮減，零組件成本亦可有效降低，不難想見高通在完成RF360的股權收購后，提升RFFE掌握度，加上與臺灣封測廠商有深入合作，對于高通在系統成本的控制能力，其實有不小增進。

就7c整合RFFE來看，另一個觀察重點或許是高通在未來4G手機產品策略，是否也會沿用同樣做法，畢竟4G手機已經進入高度成熟的發展階段，在兼顧效能前提下，零組件成本控制將是十分重要的關鍵。高度整合的零組件產品，其實有利OEM廠商的成本控制，而此策略或許也有機會阻斷其他競爭對手的價格競爭。