香港重「芯」再來

12 月 20 日，香港立法會推動新型工業化小組委員會舉行會議，創新科技及工業局副局長張曼莉透露，2023 年 10 月至 12 月，港府已引進 6 家龍頭及重點企業，預計可帶動在港投資逾 133 億港元，創造逾 1900 個就業職位。張曼莉在會上也提到，最近有企業與科學園簽署合作備忘錄，將投資 69 億港元興建一所晶圓廠，為「20 多年來香港較有規模的晶圓廠」。

不難看出，香港半導體希望在 2024 年「大干一番」。香港的機遇有哪些？

SiC 給自己的路

據中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體 (上海) 有限公司（以下簡稱：杰平方）于 10 月 13 日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，并投資開設香港首家碳化硅（Si）8 英寸先進垂直整合晶圓廠。

杰平方介紹，8 英寸 SiC 先進垂直整合晶圓廠項目總投資約 69 億港幣（約合人民幣 64.5 億元），計劃到 2028 年年產 24 萬片 SiC 晶圓，帶動年產值超過 110 億港元，并創造超過 700 個本地和吸引國際專業人才來港的就業崗位。該工廠將成為香港首個具規模的半導體晶圓廠，將推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片。杰平方是一家車規芯片設計研發商，產品覆蓋 SiC 功率器件及通用模擬、信號鏈芯片等，面向車身電能轉換、通信等領域。今年 7 月，杰平方發布了自主研發的 1200V 碳化硅 MOSFET 產品——JPM120020B，該產品支持耐壓值 1200V，導通阻抗為 20mΩ，產品優勢涵蓋熱穩定性好、允許導通電流更大、阻抗更低等，適用于光伏逆變、新能源汽車、充電樁、儲能等應用。從產品層面看，杰平方的布局與目前高功率應用領域對 SiC 產品性能的需求方向相符。而且，結合其在車規芯片領域的其他產品，杰平方在車用 SiC 領域有一定的協同優勢。

特區政府創新科技及工業局局長孫東指出，目前全世界關于第三代半導體的研發都處于初步階段，香港的第三代半導體企業做起來后，與歐美的差距大概在一兩年左右。如果下一步借助內地的龐大市場，香港有可能在未來 5 至 10 年躋身世界領先行列。

另值得注意的是，香港特別行政區政府 10 月初還宣布，成功引進 30 家創新科技企業落戶香港，其中 8 成來自內地，包括華為、京東、美團、聯想、阿斯利康等。

香港為什么選擇了 SiC 作為抓手呢？

首先是碳化硅是一種新型半導體材料，具有高耐壓、高熱導率、低電子遷移率等優點，可以應用于高溫、高壓和高頻率環境下的電力電子設備中。隨著電動汽車、太陽能發電等行業的發展，碳化硅的市場需求也在不斷增長。

另外香港有著技術優勢。香港擁有一些優秀的半導體企業和技術人才，具備開展碳化硅技術研發和生產的基礎條件。

總的來說，香港選擇碳化硅作為抓手，是為了充分發揮自身的技術和市場優勢，抓住半導體產業發展新機遇，提高產業鏈的完整性和競爭力。

香港造芯勢頭正猛

一個好的榜樣往往能推動事情更好的向前發展。中國香港和新加坡都是亞洲金融中心, 也同屬于亞洲「四小龍」。

2010 年的數據顯示，半導體已成為新加坡重要的支柱性產業，占電子制造業 58% 的份額；同時，新加坡半導體的產能在全球的比重已從 2001 年的 6.3% 上升至 2009 年 11.2%，成為僅次于中國臺灣新竹的亞洲半導體生產中心。然而，隨著互聯網經濟的興起，受兩輪金融危機影響，以及手機為代表的全球分工模式進入中國時代，新加坡大力轉型發展新興產業。

今年 9 月，全球第三大代工芯片制造商 GlobalFoundries 選擇在新加坡開設占地 23,000 平方米的新工廠。新加坡在 2021 年和 2022 年分別吸引了 86 億美元和 164 億美元的固定資產投資。經濟發展委員會是一個致力于增強新加坡對全球商業吸引力的政府機構。EDB 表示，其中大部分承諾是由電子和半導體推動的。伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校電氣和計算機工程教授 Rakesh Kumar 表示：「新加坡的優勢在于擁有訓練有素的勞動力以及良好的支持生態系統。」「這些都是非常重要的優勢。」

新加坡和香港在發展半導體方面有一些相同之處，以下是它們的一些共同點：

1、兩地都擁有先進的電子制造技術和基礎設施，這為半導體產業的發展提供了良好的基礎。

2、兩地政府都意識到了半導體產業的重要性，并采取了一系列措施來推動該領域的發展。例如，新加坡政府制定了「半導體 2020」計劃，旨在提高該國在全球半導體市場的地位；香港政府也出臺了相關政策措施，鼓勵企業加大在半導體領域的投資。

3、兩地都吸引了許多知名的半導體企業和投資，如新加坡的格芯、ASML、應用材料公司等，香港的華潤微電子等。這些企業為兩地的半導體產業帶來了技術和資金支持。

4、兩地都積極參與全球半導體產業鏈的分工和合作，與許多國家和地區建立了緊密的經貿關系。

總的來說，新加坡和香港在發展半導體方面有很多相似之處，都具備先進的技術和基礎設施、政府的大力支持以及與全球半導體產業的緊密聯系。

大灣區優勢

按照廣州開發區集成電路產業「十四五」發展規劃，知識城灣區半導體產業園將布局晶圓制造、封裝測試、設備材料等制造型項目，而以廣州科學城為主的研發聚集區則將布局設計企業總部、研發中試、公共服務平臺等，加快設計服務、封裝測試服務、系統測試、可靠性分析、EDA 研發及 IP 分析技術研發等平臺建設。與此同時，粵港澳大灣區擁有的巨大勢能還在于市場需求。粵芯半導體副總裁李海明看來，國內芯片產業擁有市場方面的優勢，粵港澳大灣區可以說是全中國乃至于全世界芯片消耗量最大的一個區域。中國芯片使用量占全球 60%，其中有 60% 在粵港澳大灣區。從消費型電子產品到工業控制、家電和裝備制造，加上汽車電子，粵港澳大灣區已經形成了非常全面性的芯片需求市場。這正是培育高成長瞪羚企業的沃土。

可以看到，粵港澳大灣區在政策方面的支持力度正在加大，同時，基于粵芯半導體等一批新集成電路集群，大灣區正在探索新常態下的發展路徑。根據《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃（2021-2025）》，廣東省計劃半導體及集成電路產業到 2025 年主營收入突破 4000 億元，年均增長超過 20%，并明顯提升產業創新能力。

香港背靠大灣區，粵港澳大灣區由于深度融入全球價值鏈，灣區企業更側重于與國外企業的協同發展，形成了「海外研發+國內生產+全球銷售」的合作模式。同時，粵港澳大灣區創新氛圍濃厚，科技自立自強潛力大，在參與全球競爭中具有獨特優勢。

香港應用科技研究院研發的第三代半導體處于全球頂尖水平。根據計算機領域的世界學術排名 CSRanking，香港中文大學的 EDA 軟件研發實力在 2021 年排名全球第一。

大灣區深度「扭抱全球產業鏈」，在全球范圍內進行資源配置，為國內構建半導體的創新生態體系爭取寶貴的時間和空間；同時，擺脫「外源型」技術路徑依賴，構建涵蓋基礎研發、成果轉化、產品應用等一系列環節的創新生態體系。

在利用好大灣區優勢的同時，香港政府加大資金投入，提高創新能力。半導體產業涉及精密加工、精細化工、自動化控制、光學等數百個行業細分領域，半導體的競爭是企業間的競爭，更是產業鏈間的競爭。要實現中國半導體產業的科技自立自強，資金投入是關鍵。因此，要通過加大財政專項資金和稅收優惠的支持力度，對科技創新研發活動進行支持，激發創新活力；通過企業上市、企業債券、產業基金、銀行信貸等多種方式，加大對半導體產業的投融資力度；大力發展私募股權和創投基金，加強技術與市場對接，解決半導體初創型企業所面臨的科研投入經費少、融資難度大等問題。

現任香港特區行政長官李家超在上任之初就為香港規劃了一個新目標，即「沒科創、沒未來」。香港政府撥款 100 億港元設立「產學研 1+計劃」，加速將香港優秀的研發成果轉化和商品化。正推進設立微電子研發院和人工智能超算中心的工作，為香港科研、微電子產業提供更多配套。

2024，香港半導體蓄勢待發。