12英寸半導體硅片正式下線

新的一年開啟新的希望，新的起點承載“芯”的夢想。2020年即將到來，又將是半導體硅片產業蓬勃發展的一年。在2019年12月30日這個辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的12英寸生產車間內，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項目開工建設以來，歷時22個月的建設，從8英寸大硅片的量產和項目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司為國內半導體大硅片的制造發展道路迎來了一個新的里程碑，為鏈結半導體產業跨出重要的一步，對信息技術、消費電子、人工智能等整個產業鏈發展起到了極大的推動作用。

眾所周知，我國是全球最大的芯片消費國，“芯片國產化”已經成為國家未來長期重要的發展戰略。我國現有的硅片產能主要在小硅片方面，大尺寸半導體硅片是我國半導體產業鏈上缺失的一環，長期以來一直依賴進口，此次12英寸硅片的順利下線，標志著杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式成為擁有成熟技術的國內大規模大尺寸半導體硅片生產基地。該基地可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚，將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現狀，有效填補國內半導體大硅片供應的行業短板；降低我國對于高品質硅片的進口依賴，穩定供應高品質大尺寸半導體硅片；大幅降低成本并增加產業競爭力，充分滿足我國集成電路產業對硅襯底基礎材料的迫切要求，加快大尺寸半導體國有化進程。

人才及技術團隊是杭州中欣晶圓半導體產業發展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國、中國大陸和臺灣的優秀技術人才，培養了一支本土與國際先進水平接軌、可持續發展的大尺寸半導體硅片技術和管理人才隊伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開新塘新區政府的大力支持。今后，我們會繼續和政府、行業協會等相關部門共同攜手，整體推進晶圓產業，切實做好半導體大硅片項目，為國家的集成電路行業發展做出更大的貢獻。

處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應求，讓超微得以大展身手，超微選擇臺積電7奈米制程量產亦是主要關鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構處理器搶市，也讓臺積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構與Zen 2架構比較，不在于追求每顆處理器內含更多運算核心，而是利用制程優化提升核心時脈。超微執行長蘇姿豐（Lisa Su）將在2020年美國消費性電子展（CES）召開全球記者會，預期將揭露Zen 3架構處理器更多細節，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產品線，包括第三代EPYC服務器處理器Milan，針對高階桌機（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

超微Zen 3架構處理器得以在2020年順利推出，與臺積電深度合作是關鍵原因。Zen 3架構處理器將采用臺積電支援EUV技術的7+奈米制程量產，因為7+奈米與采用浸潤式（immersion）微影技術的7奈米相較，同一運算時脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構處理器的核心時脈速度，進一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

另外，超微針對中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新產品。據OEM廠指出，超微2020年初就會推出研發代號為Renoir的新一代計算機APU及嵌入式APU，處理器架構由Zen+升級到Zen 2，并采用臺積電7奈米制程量產。

■超微持續提升中低階市占

OEM廠業者指出，英特爾14奈米及10奈米產能供不應求，將會優先投產高毛利的Xeon服務器處理器，以及提高中高階桌機及筆電CPU供貨量，低階入門級市場CPU看來會一路供不應求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有臺積電7奈米產能支援，應可持續提升在中低階市場占有率。

對臺積電來說，蘋果將在2020年中轉進5奈米投產新款A14應用處理器，7奈米產能仍是其它各廠爭奪重心。法人預估，超微擴大采用臺積電7奈米及7+奈米量產，加上高通、聯發科、華為海思等客戶需要更多7奈米產能，以因應5G手機芯片強勁需求。整體來看，臺積電7奈米產能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。