臺積電、日月光和紅花搶占半導體新商機

異質整合是半導體產業(yè)延伸摩爾定律的新顯學。隨著中國臺灣半導體產業(yè)群聚效應擴大，臺積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導體封測、電子代工等既有優(yōu)勢切入，搶食異質芯片整合商機。

其中，臺積電靠整合扇出型（INFO）封裝技術拿下主力客戶大單，估計相關業(yè)務單季營收很快將超過1億美元。

臺積電向來不對單一客戶與訂單置評。據悉，臺積電異質整合訂單最大客戶就是蘋果，臺積電異質芯片整合技術工藝，已向前推動進入可將異質芯片整合系統(tǒng)單芯片（SoC）。

業(yè)界解讀，臺積電憑藉優(yōu)異的異質整合技術，拿下蘋果處理器大單后，預料未來還會導入更新一代的存儲器，提升手機芯片更大效能，為半導體技術寫下新頁。

日月光是目前臺廠中，具備系統(tǒng)級封裝技術層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同制程的芯片進行異質整合成單晶體，且具備模組構裝的設計能力， 讓芯片設計人員可以簡化設計， 縮短產品上市時間 。

日月光表示，現(xiàn)在更多芯片商和系統(tǒng)廠采用日月光提供系統(tǒng)級封裝〈SiP）的平臺，開發(fā)用于手機、網通、車載、醫(yī)療、穿戴式裝置和家電等多種產品。

日月光集團營運吳田玉表示，日月光的系統(tǒng)級封裝營收過去幾年都以數億美元的速度成長，未來幾年也會是如此。日月光除了加碼在臺灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應包括高通等芯片客戶對異質芯片整合強勁需求。

鴻海集團積極布局半導體領域，董事長劉偉揚透露，半導體是關鍵性產業(yè)，鴻海集團一定會參與，但會以創(chuàng)新的辦法去做。據了解，鴻海集團具備系統(tǒng)整合豐富經驗，對市場敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導體元件需進行異質整合的趨勢。

業(yè)界認為，鴻海集團旗下訊芯-KY，將扮演集團在半導體異質芯片整合的前鋒關鍵角色。先前鴻海集團已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購安華高（Avago）旗下光纖模組相關事業(yè)后，已對訊芯擴大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測代工訂單，推升訊芯業(yè)績。

2020年新iPhone加速5G浪潮 蘋果自制5G芯片可期

5G智能手機進程備受關注，5G版iPhone加速5G浪潮。整體觀察，明年新3款iPhone可望均支援5G，蘋果收購英特爾數據機事業(yè)，加速蘋果自制5G基帶芯片，最快2022年有結果。

5G版智能手機發(fā)展進程備受市場矚目，美系外資法人報告預期，到2020年，全球5G版智能手機出貨量可到2億支，主要是中國加速發(fā)展5G進程、以及蘋果（Apple）預估明年下半年3款新iPhone將支援5G。

天風國際證券分析師郭明錤先前出具報告就預期，明年下半年3款新iPhone均將全部支援5G，主要是蘋果并購英特爾（Intel）數據機芯片事業(yè)群后，會有更多資源可開發(fā)5G版iPhone。

先前蘋果與芯片大廠高通（Qualcomm）和解，加上英特爾（Intel）退出開發(fā)5G基帶芯片，也讓市場高度期待明年下半年iPhone將支援5G。

美系外資法人指出，華為（Huawei）和蘋果將成為帶動全球采用5G手機的兩大推動者。

郭明錤預期，明年下半年支援5G版的Android手機售價，可降到約249美元到349美元。他分析，5G版Android手機僅支援Sub-6GHz頻段，關鍵在于消費者到明年下半年才會認為5G是必備功能，因此售價更高的iPhone要支援5G，才會爭取電信營運商補貼與消費者購買意愿。

展望5G版iPhone出貨表現(xiàn)，美系外資法人預期，2020年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone，估第一年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支，第2年估可到4600萬支，第三年出貨量上看7000萬支。

從頻譜規(guī)格來看，郭明錤報告預估，明年下半年3款新5G版iPhone，有可能均支援毫米波（mmWave）和Sub-6GHz頻段。

分析師評估，由于美國是蘋果的家鄉(xiāng)市場，加上美國主流5G技術是mmWave，預期蘋果不大可能推出僅支持Sub-6GHz頻譜的5G版iPhone。

若從5G基帶芯片整合應用處理器來看，包括美國高通（Qualcomm）、韓國三星半導體（Samsung LSI）、中國臺灣聯(lián)發(fā)科、以及中國大陸華為海思，可望成為5G版Android作業(yè)平臺智能手機的主要競逐者。

從中國臺灣廠商供應鏈來看，美系外資法人預期，臺積電、穩(wěn)懋、臺郡、聯(lián)發(fā)科等可望成為5G版智能手機的受惠者。

在蘋果芯片設計部分，郭明錤預估，蘋果將在2022年或2023年推出自行設計的5G基帶芯片。在此之前，蘋果將采用高通的5G基帶芯片，但會采用自己的功率放大器或射頻設計，推測這是為了未來采用自己的5G基帶芯片做準備。