MCP和emcp之間就差個“E”？區別差遠了

經過前期文章的科普，相信大家已經對eMMC、UFS和LPDDR都有了深入的了解。今天宏旺半導體和大家聊聊MCP和eMCP，一個字母之差，他們之間有什么區別和聯系？分別應用于什么領域？帶著這樣的疑問，一起來看這篇文章。

MCP

MCP 為 Multi Chip Package 多芯片封裝的簡稱，是將兩種以上的存儲器芯片透過水平放置或堆棧的方式成同一個 BGA 封裝，MCP 合而為一的方式，較以往以主流 TSOP 封裝成單獨兩個芯片，節省 70% 的空間，簡化了 PCB 板的結構，也簡化了系統設計，使得組裝與測試良率得以提高。

一般 MCP 組合方式有兩種：一為 NOR Flash 加 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM），一種為 NAND Flash 加 DRAM 或 Mobile DRAM（SRAM 或 PSRAM）而 NAND Flash 由于儲存密度高、功耗低、體積小，成本也較 NOR Flash 低廉，總體而言，MCP 降低了系統硬件成本，價格甚至比各自獨立的芯片還要便宜，MCP 的最終多取決于 NAND Flash 價格變化，不過一般而言至少可便宜 10% 以上。

MCP 技術發展關鍵在厚度的控制與實際良率，MCP 堆棧的芯片愈多，厚度也愈厚，然設計過程中還是得維持在一定的厚度，當初定義的最高高度在 1.4 mm 左右（目前普遍為 1.0mm），在技術上有一定的侷限，此外，其中一顆芯片失效，其他芯片也無法運作。

MCP 技術通常以 SLC NAND 搭配 LPDDR2 為主，Mobile DRAM 不超過 4Gb，主要運用在早期功能型手機（Feature phone）或低階智能型手機，MCP 出現較早，在技術發展上漸出現局限，三星、SK 海力士、ICMAX等開始轉向 eMMC、eMCP 等技術的研發。

兼容 MCP 與 eMMC 的 eMCP

eMCP是結合eMMC和MCP封裝而成的智能手機記憶體標準，與傳統的MCP相較之下，eMCP因為有內建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運算的負擔，并且管理更大容量的快閃記憶體。以外型設計來看，不論是eMCP或是eMMC內嵌式記憶體設計概念，都是為了讓智能手機的外型厚度更薄，機殼密閉度更完整。

eMCP 主要是為縮短低階智慧手機上市時程而開發，便于手機廠商測試的特性，中國手機市場競爭愈發激烈，對上市時程也就愈形重要，因此 eMCP 尤其受到聯發科等公版客戶的青睞。在配置上以 LPDDR4 為基礎，以 8+16 與 8+32 為最多，但在價格上與同規格 MCP 加 NAND Flash 控制芯片相比，價差可達 10～20%，就端看手機廠商在成本與上市時間的權衡。

eMCP 在規格上和 eMMC 同樣有的 11.5mm x 13mm x 1.Xmm 尺寸限制，要將 eMMC 與 LPDDR 組裝在一起，一來容量增長不易，二來兩者結合很容易產生訊號干擾，質量增加了不確定性，都成為 eMCP 往高階市場發展的難點。

總體來說，MCP 主要運用在非常低階的智能手機或功能型手機市場，eMCP 適合主流型的智能手機，尤其以使用聯發科等處理器的手機廠商來說，采用 eMCP 有助于上市時間的推進。eMCP 主要橫跨低、中階市場，并有逐步往高階市場邁進的趨勢，而 eMMC 與分離式 Mobile DRAM 在配置上有較大的彈性，廠商在開規格上有較大的主控權，對于處理器與存儲器之間的配合也能有較好的掌握，適合運用在追求效能的頂級旗艦機種。