(2019.4.10)半導體一周要聞
半導體一周要聞
2019.4.1- 2019.4.4
中芯國際 12nm工藝取得突破
中芯國際發布了財報,2018年,中芯國際收入33.6億美元創歷史新高,年增8.3%。
同時,中芯國際還宣布了在14nm上的進展,并同時宣布了他們在12nm工藝上的新突破。
梁孟松博士指出:"我們努力建立先進工藝全方位的解決方案,特別專注在FinFET技術的基礎打造,平臺的開展,以及客戶關系的搭建。目前中芯國際第一代FinFET14nm技術進入客戶驗證階段,產品可靠度與良率已進一步提升。同時,12nm的工藝開發也取得突破。透過研發積極創新,優化產線,強化設計,爭取潛在市場,我們對于未來的機會深具信心。
華為海思憑什么崛起成為芯片龍頭企業?
據公開數據顯示,2018年海思收入近76億美元,略低于聯發科78億美元的收入,盡管如此,但華為海思是全球十大芯片設計公司中增長最快的,超越聯發科只是時間問題。
海思半導體成立于2004年10月,前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳,在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案,成功應用在全球一百多個國家和地區,推出過SoC網絡監控芯片、可視電話芯片、電視芯片和DVB芯片解決方案。2018年對于華為海思來說是有里程碑式意義的一年,麒麟980橫空出世,讓海思有了比肩巨人高通的底氣,也讓中國半導體業看到了“芯”希望。
張忠謀看美中關系:2019面臨關鍵考驗
臺積電創辦人張忠謀今天獲頒美國華人組織「百人會」(Committee of100)終身成就獎。 他表示,改善美中關系始終存在挑戰,美中關系今年更面臨關鍵考驗。
美中從去年夏季以來深陷貿易戰,已對彼此數千億美元貨品加征關稅,使全球經濟前景蒙上陰影。 美中今年進行多輪貿易談判,但由于中國強迫美商分享技術等議題棘手,雙方遲未達成協議,與此同時,美中在軍事、科技等領域競爭日趨激烈,甚至有專家形容兩國已陷入新冷戰。
20億元國家集成電路產業投資基金二期寧波出資平臺設立
3月29日,寧波富甬集成電路投資有限公司獲市市場監督管理局核發營業執照,標志著寧波市參與國家集成電路基金二期的出資平臺搭建成立。
國家集成電路產業投資基金成立于2014年9月24日,是國家為發展集成電路產業,縮小與世界先進國家差距而設立的“國字號”投資基金,基金重點投資集成電路芯片制造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業。目前基金二期募資正在籌備中。
浙江省本期擬參與出資150億元,其中寧波出資20億元。
10億元SMCD項目落戶南京
近日,總投資10億元、其中外資到賬不低于1億美元的海外項目——“SMCD”項目正式落戶中國(南京)軟件谷。項目首個注冊公司——江蘇桑德斯半導體技術有限公司領取了營業執照,預示著項目正式啟動。
“SMCD”項目主營半導體材料產業,重點打造第三代半導體材料及器件研發中心、基于新硬件設備的軟件研發平臺,將在軟件谷開建SMCD(南京)新型半導體材料應用研發中心及在線制造(MadeInNet)電子產業互聯網綜合服務平臺。
報道指出,中電集團和中科院半導體研究所將會參與項目運營,負責線上線下平臺并提供技術及科技成果轉化支持。
中芯國際擬1.13億美元出售LFoundry70%股權
江蘇中科君芯科技有限公司是一家專注于絕緣柵雙極晶體管(IGBT)及高速整流二極管(FRD)等新型電力電子芯片研發的中外合資高科技企業。企查查顯示,江蘇中科君芯科技有限公司成立于2011年11月,注冊資本1909.51萬元,法定答代表人肖慶云,股東無錫中科君芯投資企業(有限合伙)持股17.78%、上海華芯創業投資企業持股14.11%、西藏津盛泰達創業投資有限公司持股12.4%、中國科學院微電子研究所持股11.78%。
中芯國際3月31日披露,公司將以1.13億美元的對價,將所持有的LFoundry70%股權轉讓給江蘇中科君芯科技有限公司。如本次交易完成,買方應于2019年12月30日向賣方支付大多數股東貸款結清價。據悉,大多數股東貸款的結清價及利息約為6315.02萬美元。
科創板受理名單再添一員,瀾起科技募資23億元投建三大項目
4月1日)晚間上交所披露了3家新增受理企業名單,其中包括一直備受業界看好的瀾起科技股份有限公司(以下簡稱“瀾起科技”)。
招股書顯示,瀾起科技由中信證券承保,擬在科創板公開發行不超過1.13億股,募資23億元用于新一代內存接口芯片研發及產業化項目、津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目、人工智能芯片研發項目。
聚辰半導體、晶豐明源科創板IPO申請獲受理
4月2日,上交所披露新受理科創板上市企業名單,分別為深圳市創鑫激光股份有限公司、申聯生物醫藥(上海)股份有限公司、蘇州天準科技股份有限公司、青島海爾生物醫療股份有限公司、上海晶豐明源半導體股份有限公司、聚辰半導體股份有限公司。
小米芯片分拆成立大魚半導體,獨立融資落戶南京!
4月2日下午消息,今日小米集團組織部發布組織架構調整郵件,披露為了配合公司AIoT戰略加速落地,推動芯片研發業務更快發展,小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體,并開始獨立融資。
經此調整后,小米持有南京大魚半導體25%股權,團隊集體持股75%。南京大魚半導體將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發,而松果將繼續專注手機SoC芯片和AI芯片研發。
美光Sumit Sadana內存產業將迎來10-20年好光景
整體來說,我們對于內存與儲存裝置的未來是非常樂觀的,如同我剛提到的,5G、人工智能、機器學習,甚至自駕車等新契機,都將是非常長期的產業發展趨勢,至少是可以延續到未來10~20年的好光景,以位成長率來說,未來NAND的年成長率達到35%左右,DRAM年成長率達到15~19%。
在技術授權的部分,我們尚未決定是否要授權任何一家中國大陸廠商,現在我們正用多重角度來探討中國大陸的市場策略,這部分還不變透露細節,但美光在中國大陸有數千名員工,包括封測廠、在地研發團隊以及技術支持團隊,最近美光透過美光創投斥資達1億美元,投資于人工智能的新創公司,這也將包括中國大陸的人工智能相關新創公司,并將支持其在地計劃。
今年12英寸晶圓廠將達121座:新增9座過半來自中國
隨著9座新的12英寸晶圓廠會在2019年投用,預計今年全球運營的12英寸晶圓廠數量將攀升至121座(圖1),并在預測期結束時增加至138座晶圓廠。
IC Insights最近發布了2019-2023全球晶圓產能報告,該報告按照晶圓尺寸,工藝幾何形狀,按地區和產品類型,通過2023年對IC工業產能進行深入分析和預測。
英飛凌持續布局12英寸功率半導體,有望拉大與競爭對手的距離
回顧2018年英飛凌營收區域分布,大中華區營收占34%(包含大陸地區與臺灣地區),成為英飛凌最主要單一營收收入區域。面對同樣在中國12英寸功率半導體廠可能帶來的MOSFET價格波動,或許讓英飛凌的擴大委外代工策略,在合作伙伴分配的代工比例上有調整。
三星7nm產線將完工,全面挑戰臺積電
據之前的報道,三星的華城工廠將主要被用于新的7nm EUV光刻工藝生產,在2020年全面投產后,包括工廠和生產線在內的設備初步預計要耗資60億美金,三星還表示會根據市場情況進一步追加投資。
2018全球半導體材料銷售額達到新高,519億美元同比增長10.8%
Region | 2017** | 2018 | % Change |
Taiwan | 10.30 | 11.45 | 11% |
South Korea | 7.51 | 8.72 | 16% |
China | 7.63 | 8.44 | 11% |
Japan | 7.04 | 7.69 | 9% |
Rest of World | 5.81 | 6.21 | 7% |
North America | 5.29 | 5.61 | 6% |
Europe | 3.36 | 3.82 | 14% |
Total | 46.94 | 51.94 | 11% |
Source: SEMI, April 2019
從SEMICON China 2019看中國IC封測發展動態
從技術特點上來看,晶圓級封裝技術可分為FIWLP(Fan-In WLP扇入型晶圓級封裝)、FOWLP(Fan-Out WLP扇出型晶圓級封裝)兩種,相對于FI,FO可不受芯片面積的限制,將I/O bumping通過RDL層擴展至IC芯片周邊,在滿足I/O數增大的前提下又不至于使Ball pitch過于縮小。
目前晶圓級封裝約占整個先進封裝(主要包括Flip Chip、Embedded Die in Substrate、FIWLP、FOWLP、2.5D/3D)20%的份額,扇入型封裝器件主要為WiFi/BT集成組件、收發器、PMIC和DC/DC轉換器,全球主要參與者日月光、矽品、長電科技、德州儀器、安靠、臺積電約占全球FIWLP 60%的份額。而扇出型封裝可分為低密度扇出型封裝(小于500個I/O、超過8um的線寬線距)及高密度扇出型封裝,其中低密度扇出型封裝主要用于基頻處理器、電源管理芯片、射頻收發器,高密度扇出型封裝主要用于AP、存儲器等具備大量I/O接腳的芯片。相對而言,扇出型晶圓級封裝的參與者較少,長電科技、臺積電、安靠、日月光約占全球85%的份額。
根據集邦咨詢統計,2018年中國先進封裝銷售額為179.2億元,約占2018年中國封測總銷售額的8.9%,遠低于全球先進封裝比例30%,未來中國先進封裝的成長空間巨大,中國設備廠商在不斷研發前段設備的同時,切入精度、分辨率較低的后段設備,是帶動國產設備進一步提升國產率的一大機遇。
DRAM首季價格跌幅達30%,美光減產下半年打氣
今年第一季全球存儲器價格原本就看下跌,不過,第一季的價格跌幅卻是超過原先市場預期,其中,DRAM首季價格跌幅從原先預估的下跌20%至25%,擴大到逼近30%,是2011年以來單季最大跌幅;至于NAND Flash雖然供需情況相對較好,但今年第一季的價格跌幅也達到20%。
去年年初NAND Flash開始跌價,第四季DRAM也守不住,在貿易戰、全球經濟成長減緩、手機與消費電子產品銷售停滯,今年供過于求更嚴重,近日美廠美光表明將減產5%。對此,南亞科總經理李培瑛表示,對產業來說具有正面的意義,產品價格跌幅可望趨緩,他并預期,第二季DRAM價格跌幅將會逐步縮小,而第三季適逢產業旺季,行動存儲器與消費型存儲器等產品需求,可望因此升溫。
2018年全球手機前五排名
三星電子業績狂跌,半導體及顯示屏成下跌根源
三星電子在2019年第一季度(1~3月)的銷售額為52萬億韓元,同比下降14.13%、環比下降9.9%,營業利潤為6.2萬億韓元,同比下降60.36%、環比下降38.5%。
根據韓國業界的預測值,半導體部門的季度營業利潤將跌至4.03萬億韓元,相較2018年第四季度的7.77萬億韓元,以及2018年第一季度的11.55萬億韓元均有較大幅度的下滑,業界預計,顯示器部門的季度營業利潤將首次出現虧損,預計虧損0.58萬億韓元;此外,CE(消費者家電)事業群的營業利潤預測值為0.41萬億韓元,IM(智能手機、終端)事業群營業利潤的預測值則為2.34萬億韓元。
韓國大信證券行研分析師李秀彬則告訴第一財經記者,此前半導體產業曾爆發DRAM 1xnm不良產品的危機誘因,由于該誘因仍然沒有得到有效的解決,在未來的一段時間將成為影響半導體市場銷售價格的一大重要因素,客戶層面消耗庫存而降低采購份量的現象仍將持續,這對于全球領先的芯片企業,將成為影響未來業績的重要因素。
莫大康:浙江大學校友,求是緣半導體聯盟顧問。親歷50年中國半導體產業發展歷程的著名學者、行業評論家
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