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陳巍談芯：最新發(fā)布的壁仞GPU BR100參數(shù)深度對比和優(yōu)勢分析
- 從專業(yè)視角來看BR100的技術(shù)亮點，包括算力、能效比、多GPU互連、多實例GPU。架構(gòu)上做了優(yōu)化，特別是做了近存計算/存算一體優(yōu)化，芯片可圈可點，專利壁壘和生態(tài)上的挑戰(zhàn)才剛剛開始。清晰性能對比表在文末作者： 陳巍 博士 存算一體/GPU架構(gòu)和AI專家，高級職稱。曾任AI企業(yè)首席科學家、國內(nèi)首個3D NAND設計團隊負責人。無利益相關(guān)，歸納一下BR100已公開的可能弱項和亮點。1，可能的弱項（這里僅僅說可能，因為具體技術(shù)細節(jié)還需要由壁仞公開）1）對于通用計算生態(tài)的支持有待觀察畢竟針對AI計算進行了
- 關(guān)鍵字： 壁仞科技 BR100 通用GPU
國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技發(fā)布創(chuàng)全球算力紀錄通用GPU芯片
- 今天，國產(chǎn)芯片迎來重大突破，壁仞科技在上海發(fā)布首款通用GPU芯片BR100，創(chuàng)出全球算力紀錄，16位浮點算力達到1000T以上、8位定點算力達到2000T以上，單芯片峰值算力達到PFLOPS級別。BR100的正式發(fā)布，標志著中國企業(yè)第一次打破了此前一直由國際巨頭保持的通用GPU全球算力紀錄。除了廣受關(guān)注的BR100通用GPU芯片之外，壁仞科技還正式發(fā)布了自主原創(chuàng)架構(gòu)——壁立仞、創(chuàng)造全球性能紀錄的OAM服務器——海玄，以及OAM模組——壁礪100，PCIe板卡產(chǎn)品——壁礪104，以及自主研發(fā)的BIRENSU
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