- 深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發內存測試需求,現已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單芯片(SoC)對于內存的需求量將會大增,進而帶動內存測試需求。深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies,簡稱HOY)日前發布最新「內存測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放用戶自定義
- 關鍵字:
厚翼科技 BARINS
barins介紹
您好,目前還沒有人創建詞條barins!
歡迎您創建該詞條,闡述對barins的理解,并與今后在此搜索barins的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473