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        厚翼科技新版內存測試電路開發環境-BRAINS 3.0

        •   深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領域中的一個新興話題,也是成長快速的領域,而AI將引發內存測試需求,現已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加,意味著系統單芯片(SoC)對于內存的需求量將會大增,進而帶動內存測試需求。深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies,簡稱HOY)日前發布最新「內存測試電路開發環境-BARINS 3.0」,開放用戶自定義
        • 關鍵字: 厚翼科技  BARINS  
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