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MEMS產品的世界領先廠商意法半導體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能夠在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。
“FC30是一系列全新多功能傳感器的首款產品，以完整的轉鑰解決方案，讓客戶在系統微控制器上簡化系統復雜性，降低處理開銷。”意法半導
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ST 3D 傳感器 MEMS
6月19日消息，據國外媒體報道，閃存制造商SanDisk公司近日發布了報送給美國證券交易委員會的一份報告，該報告稱，SanDisk將與東芝公司合作，共同開發和制造可重寫3D內存。
SanDisk公司稱，兩家公司將共同致力于3D內存芯片的開發和生產，并共享與開發項目有關的專利許可技術。作為合資企業一部分，東芝將向SanDisk支付許可費用。
雙方合資最終將導致一種可替代NAND閃存的新型內存技術，SanDisk是NAND型閃存的主要生產商之一。后者被iPod、iPhone、數碼相機和其他設備
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SanDisk 東芝 3D 內存 芯片
5月21日消息，據澳大利亞媒體報道，飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視，不同的是此次推出的產品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。
飛利浦公司本周二簡要介紹了其產品計劃，表示新產品仍在研制階段，采取全息影像技術，將多個存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結果并不很樂觀，有些區域影像模糊，有些部分則僅有兩維圖像，但有些時候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產品解說時談到，“這部分市場的推進是由黑白到彩色，到高清，再到3D。估計用不了多久3D電視就會進
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飛利浦 3D 電視 視頻影像
摘要：?3D地圖的出現和推廣、更多信息點的地圖，使大容量的存儲器成為2008年導航產品發展的一個重要方向。大容量存儲器的需要還來源于對數據保護的需求。本文通過對比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲方式，介紹了系統硬件和軟件設計對GPS導航設備穩定性的影響。
關鍵詞：?GPS；SLC；MLC；3D導航
GPS 3D導航地圖的出現并非偶然，3D導航比2D顯示更多的信息量，通過3D圖像來真實地模擬顯示現實世界中的街道和交叉路口，駕駛者不僅可以看到詳細而
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GPS 3D 導航設計 穩定性考慮 200803
日本汽車制造商本田把3維傳感器技術用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進行投資，近日表示它將采用該技術來開發避撞系統這樣的汽車安全應用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中。“它提供一種成本比較低的芯片級3D攝像方案，可以一種安裝來提供多種應用，”本田戰略風險投資的領導人ToshinoriArita在一次發言中說。
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Dassault Systemes (DS)，日前宣布為其業內領先的半導體設計管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，該插件使程序員可以在Microsoft Visual Studio設計平臺下工作，換言之，它們可以在自己熟悉的桌面環境下存取、管理和協同DesignSync文件，而不需要學習新的工具。該Visual Studio 插
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模擬技術 電源技術 Microsoft Visual Studio 半導體 模擬IC 電源
Dassault Systemes (DS) 全球產品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D技術的領導者，日前宣布為其業內領先的半導體設計管理方案——ENOVIA MatrixOne Synchronicity DesignSync 5.0推出最新插件，該插件使程序員可以在microsoft Visual Studio設計平臺下工作，換言之，它們可以在自己熟悉的桌面環境下存取、管理和協同DesignSync文件，而不
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消費電子 DS Microsoft Visual Studio 半導體 消費電子
安捷倫科技公司(Agilent)近日宣布推出用于3GPP長期演進(LTE)的SignalStudio軟件。SignalStudio軟件可以與AgilentN5182AMXG和E4438CESG矢量信號發生器連用，幫助無線研發和制造人員生成經過安捷倫驗證和性能優化的信號，用來對下一代移動通信中使用的不斷演進的3GPPLTE產品進行設計和測試。3GPPLTE標準旨在提供一個框架，推動3G標準向高數據速率、低延遲和分組優化的無線接入技術演講，從而為移動電視和視頻創造寶貴的新機遇。 &nbs
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測試 測量 安捷倫 Signal Studio 測試測量
車載GPS的出現，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統)建設，車載導航系統也將發生一些新的變化，如車載導航系統是采用原裝還是后裝產品、如何把車載導航系統與車載音響進行融合？車載導航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產品我們可以發現一些趨勢。
ST的導航系統可以收看數字電視節目車載導航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統設備來看，因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式，所以，車載導航系統和車載音響會出現融合。另外，融合到這
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這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統除了內置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
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3D Boomer D 類音頻子系統內置 立體聲 美國國家半導體 音效增強及耳機檢測等功能
工程師們現在可以輕松實現對于分布式測試系統的遠程監控 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布了Measurement Studio8.1版本的發布，這是一套基于Micorsoft Visual Studio，并專用于測試、測量和自動化應用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.1簡化和加速了使用全新網絡變量的遠程監控過程，這些網絡變量幫助工程師在Microsoft&n
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8.1 Measurement NI Studio 測量 測試 遠程監控功能
NI發布Measurement Studio 8.1，進一步簡化遠程監控功能的操作 工程師們現在可以輕松實現對于分布式測試系統的遠程監控 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布了Measurement Studio8.1版本的發布，這是一套基于Micorsoft Visual Studio，并專用于測試、測量和自動化應用的完整類庫和用戶界面控件。Measurement Studio 8.
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8.1 Measurement NI Studio 簡化遠程監控功能 通訊 網絡 無線 消費電子 消費電子
1 為何要開發3D封裝 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發展占封裝堆疊，擴大了3D封
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3D SiP SoC 封裝 封裝
飛思卡爾半導體（NYSE:FSL, FSL.B）日前推出了針對 HC(S)08 微控制器的CodeWarrior Development Studio 5.0版，從而簡化了8位產品的開發，使設計人員和程序員能夠更加經濟高效地開展工作。 CodeWarrior? Development Studio 是計劃2006年推出的多種飛思卡爾 Fast Track 8位開發工具和資源
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5.0版 CodeWarrio Studio 飛思卡爾
雙方擴展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺的靈活性和低成本優勢增強 3D 娛樂體驗 賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續開展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開發出突破性的 3D 視頻處理技術。作
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3D SENSIO XILINX 視頻處理器
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