xbox series x 芯片 文章 最新資訊
IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹

- IDT72V3680芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)介紹,IDT72V3680屬于IDT公司的高密度supersyncTMⅡ36位系列存儲器IDT72V3640~3690中的一種,其存儲結(jié)構(gòu)為16,384times;36。這一系列CMOS工藝的FIFO(先入先出)芯片具有極大的深度。其基本功能特點如下:對讀/寫口都可進行
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AMD副總裁:芯片制造工藝2013年將有重大變化
- 來自國外媒體的報道,AMD高級副總裁兼首席技術(shù)官馬克佩特馬斯特(MarkPapermaster)日前透露,AMD芯片制造工藝在2013年將迎來重大變化,或?qū)默F(xiàn)有的SOI制造工藝切換到28nmBulkCMOS工藝。 在GPU生產(chǎn)方面,AMD并沒有打算進行改變。目前南島系列(SouthernIslandsseries)GPU已開始采用臺積電的28nm工藝進行生產(chǎn),而即將推出的海島系列(SeaIslands series)GPU也將采用相同工藝制作。目前,海島系列GPU已進入樣品試產(chǎn)階段,預計在2012年年
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LED芯片的重要參數(shù)及兩種結(jié)構(gòu)分析
- LED芯片是半導體發(fā)光器件LED的核心部件(LED燈),LED發(fā)光的原理主要在于LED芯片的P-N結(jié)。一般來說,半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這
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微軟6月18日召開媒體發(fā)布會 或發(fā)布Xbox Music
- 新浪科技訊 北京時間6月15日凌晨消息,微軟已向業(yè)界記者發(fā)出電子郵件邀請函,邀請其參加定于6月18日在洛杉磯召開的一次媒體發(fā)布會。 業(yè)界人士猜測,微軟可能會在此次發(fā)布會上宣布推出Xbox Music服務或發(fā)布新的廣告。
- 關(guān)鍵字: 微軟 Xbox Music
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