- 我們已經聽到不少關于半導體制造成本攀升，以至于延后了技術節點進展的狀況。芯片業者紛紛改抱無晶圓廠(fabless)或輕晶圓廠(fab-lite)業務模式，借以將采購與維護資本設備的龐大成本轉嫁他人(不包括制程技術開發)。
但就算仰賴晶圓代工廠，邁向下一個技術節點并沒有因此便宜多少;因此，看來會有越來越少的芯片業者能跟上尖端科技的水平。
那么設計成本究竟多高?過去幾個月以來，有不少人隨口估計32/28納米節點的龐大成本;回溯到1月份，Xilinx執行長Moshe Gavrielov引述了一些
- 關鍵字：
Xilinx 32納米 半導體制造 fabless fab-lite
- AMD最近分拆中執行的一個重要戰略就是輕資產，其實“輕資產重設計”是半導體行業最近非常流行的一個話題，所謂輕資產重設計，說的簡單點就是半導體公司減少在生產線（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產品的設計和發展規劃上，而把生產半導體的重任交給代工廠（Foundry）執行。
之所以提倡輕資產重設計，是因為半導體的Fab生產線很特殊，必須時刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關停，這意味著如果沒有足夠的訂單，生產線只能空轉而造成極大的成本浪費。可是對于傳統半導
- 關鍵字：
AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產
x-fab介紹
您好，目前還沒有人創建詞條x-fab!
歡迎您創建該詞條，闡述對x-fab的理解，并與今后在此搜索x-fab的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
