- 01無線網絡覆蓋網絡覆蓋設計涉及到規劃網絡覆蓋范圍和范圍內信號強度，所以先介紹無線網絡覆蓋范圍的概念，引出衡量覆蓋范圍的指標：覆蓋半徑和覆蓋距離。1.1 覆蓋范圍AP通過天線發射無線信號，在天線周圍產生無線網絡覆蓋，信號傳的越遠，信號強度就變的越弱。通常把天線周邊信號強度大于網規指標值的區域稱為無線網絡覆蓋范圍，如圖1所示。網絡覆蓋范圍邊緣的場強稱為邊緣場強。如普通覆蓋區信號強度指標值為-65dBm，網規設計時邊緣場強就要大于等于-65dBm。圖1 網絡覆蓋范圍（全向天線俯視）1.2 覆蓋半徑全向天線使用
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Wi-Fi 無線通信
- 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）首次開發了寄生元件耦合器（以下簡稱“本產品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無線 LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線同時實現高效化和小型化。通過在筆記本電腦等電子設備中配置的天線上添加本產品，可以實現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無線通信。目前已經開始量產，搭載本產品的設備計劃于2023年底投入市場。(1) Wi-Fi 6E：將最新的無線LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
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村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
- 世界各地的教育機構越來越依賴強大的無線網絡來提高學術追求、安全措施和運營效率。校園環境是由相互連接的建筑物和在穿梭其中的人員組成的復雜網絡，這就需要創新技術來滿足不同類型的需求。這一挑戰的解決方案在于一種新的無線協議，該協議非常適合教育園區的遠距離、低功耗連接要求，這就是Wi-Fi CERTIFIED HaLow。Wi-Fi HaLow：打破連接界限Wi-Fi HaLow是Wi-Fi聯盟2021年11月發布的一項新的Wi-Fi認證，采用IEEE 802.11ah標準，針對物聯網（IoT）應用的獨特要求進行
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Wi-Fi HaLow 校園應用 摩爾斯微電子
- Wi-Fi 7 技術不再由美系廠商主導，而是呈現百家爭鳴的情況。
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Wi-Fi 7
- 近日，多個品牌宣布旗下產品已率先通過國內Wi-Fi 7認證，這標志著用戶將正式受益于Wi-Fi 7技術帶來的領先功能和體驗。隨著Wi-Fi技術不斷演進，如今的Wi-Fi 7網絡比以往任何時候都更加強大，能更從容地應對用戶和企業在不同場景中的連接需求，并助力打造更多的創新用例。基于Wi-Fi 7帶來的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發多連接（HBS）等獨特技術，助力變革連接體驗，開啟Wi-Fi連接新時代。多年來，高通公司積極參與、
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Wi-Fi 7終端 Wi-Fi 7 高通
- 隨著物聯網（IoT）的興起和數字科技的日益普及，我們對連接性的依賴呈指數級增長。這種需求的激增推動了無線通信技術的長足發展。Wi-Fi聯盟于2021年11月發布了Wi-Fi CERTIFIED HaLow認證，這是該領域一項具有顛覆性的創新。Wi-Fi 的這一變體在 sub-GHz 頻段運行，針對物聯網的遠距離、低功耗需求進行了優化，具有變革性的功能，Wi-Fi HaLow的出現，有望增強樓宇自動化系統，創造高效、安全和可持續的環境。Wi-Fi HaLow簡介Wi-Fi HaLow 基于 IEEE 802
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Wi-Fi HaLow 樓宇自動化 摩爾斯
- 聯發科率先全球推出Wi-Fi 7技術，乘勝追擊再發表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產品組合，供客戶選擇，其中，Filogic 860采先進的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經開始送樣，預計于2024年中進入量產。聯發科技副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科Wi-Fi 7無線連網平臺產品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進的連網技術，具
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聯發科 Filogic Wi-Fi 7
- 近年來，家用安防攝像頭的使用急劇增加，為監控及保護住宅提供了有效的方法。據美國司法部統計，美國每年發生 250 萬起入室盜竊案，2022 年約有 2.6 億個包裹被 “走廊盜賊”偷走。事實上，安裝了安防攝像頭的住宅比沒有安裝的住宅安全性提升300%。因此，目前估計有 20% 的美國家庭安裝了監控攝像頭，預計到 2030 年，監控攝像頭市場每年將增長 18%。大多數無線監控攝像頭和有線（如電池供電）監控攝像頭使用傳統 Wi-Fi，包括在 2.4 GHz 和 5 GHz 頻段運行的 Wi-Fi 4、Wi-Fi
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Wi-Fi HaLow IP攝像頭
- 低功耗無線連接領域的全球領導廠商Nordic Semiconductor推出nRF7000 Wi-Fi協同IC，率先在全球范圍提供使用Wi-Fi、蜂窩物聯網和全球導航衛星系統(GNSS) 的完整硅到云定位解決方案。Nordic的單一供應商解決方案結合了該公司世界一流的技術支持服務，將會簡化和加速Wi-Fi定位應用產品的開發。全新nRF7000協同IC是獨特的低功耗Wi-Fi 6芯片，為針對2.4 GHz和5 GHz Wi-Fi頻段的Wi-Fi網絡掃描進行優化。結合Nordic的nRF91系列蜂窩物聯網系統
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Nordic Wi-Fi 蜂窩物聯網 GNSS 硅到云 定位
- 英飛凌科技股份公司于近日宣布，推出AIROC CYW5551x Wi-Fi 6/6E和藍牙5.4二合一解決方案，進一步擴展其AIROC?產品陣容。這個多功能的產品系列能夠提供安全可靠且超越一般標準的1x1 Wi-Fi 6/6E（802.11ax）連接以及先進的超低功耗藍牙（BT）連接。經過優化的雙頻Wi-Fi 6解決方案CYW55512和三頻Wi-Fi 6/6E解決方案CYW55513均采用節能設計，適用于智能家居、工業、可穿戴設備及其他小型物聯網應用。英飛凌科技Wi-Fi產品線副總裁Sivaram Tr
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英飛凌 Wi-Fi 6 藍牙連接
- 遠洋集團與華為終端有限公司簽署《全屋智能技術合作框架協議》，以此合作為契機，雙方將充分發揮資源及技術優勢，在全屋智能領域開展深入技術合作，共同促進新一代信息技術與地產的深度融合，打造智慧地產生態體系。
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華為 全屋智能 星閃 Wi-Fi 鴻蒙
- 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 M3 Pro M3 Max
- 11 月 2 日消息，蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中，正式發布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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蘋果 M3 Max 芯片 M2 Ultra
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨Espressif Systems的ESP32-C6-WROOM-1多協議模塊。這些多協議模塊提供全套解決方案，可用于為智能家居、工業自動化、醫療保健和消費電子等應用增加無線連接。貿澤供應的Espressif Systems?ESP32-C6-WROOM-1多協議模塊內置嵌入式ESP32-C6片上系統?(SoC)?和160MHz 32位RI
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貿澤 Espressif Wi-Fi/藍牙模塊
- 當前的工業4.0正在改變工業領域的發展，并創造了數萬億美元的新市場機會，其中的節能制造、供應鏈和資產密集型場所，均可以用工業物聯網（IIoT）智能解決方案來實現。用于IIoT連接的低功耗Wi-Fi無線連接，將在惡劣條件和具有挑戰性的RF（射頻）環境中，為各種IIoT應用提供支持。本文將為您介紹IIoT的應用需求與低功耗Wi-Fi無線連接的特性，以及由Silicon Labs（芯科科技）推出的低功耗Wi-Fi無線連接解決方案。工業物聯網設備和系統的無線連接無線連接技術為各行各業都帶來了重大的變化，像是工業、
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IIoT 無線連接 Wi-Fi
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