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        wi-fi 芯片 文章 最新資訊

        摩爾定律的革命?芯片技術(shù)改向Chiplets技術(shù)發(fā)展

        •   在過去五十年中,按照摩爾定律的預(yù)測(cè),芯片上面的晶體管數(shù)目在18個(gè)月或兩年時(shí)間增加一倍。但是隨著技術(shù)的發(fā)展,開始遇到了瓶頸。因?yàn)樵?016年晶體管大小到達(dá) 14nm之后,對(duì)于晶體管密度的提高變得不在那么容易了。根據(jù) AMD CTO Mark Papermaster 所說,他們意識(shí)到了摩爾定律的變慢,但是增加晶體管密度的代價(jià)高昂且緩慢,為了持續(xù)摩爾定律,迫使芯片公司開始尋找解決方式,并讓大眾接受。  而 AMD 找到的替代方法稱為 Chiplets。它是由在較大的硅片上互連的裸露的 IC 制造而來的,不同
        • 關(guān)鍵字: 摩爾定律  芯片  

        芯片行業(yè)寒冬將至?

        •   彭博社報(bào)道,在美光科技9月份舉行的最新季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra鼓勵(lì)大家不要沉溺于過去,他說,雖然公司本季度的銷售預(yù)測(cè)非常令人失望,但這只是暫時(shí)的。  美光的投資者也愿意相信這只是暫時(shí)的,畢竟在過去的幾年里,美光一直是市場(chǎng)的寵兒。他們樂觀地認(rèn)為,美光的快速發(fā)展說明現(xiàn)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭還很強(qiáng)勁,在可預(yù)見的未來,內(nèi)存芯片的市場(chǎng)將持續(xù)上升。  但是,目前芯片市場(chǎng)積壓的庫(kù)存和穩(wěn)步下跌的價(jià)格表明,該行業(yè)已經(jīng)在走下坡路。  過去幾年,不斷擴(kuò)大的新數(shù)據(jù)人工智能技術(shù)(包括無人駕駛
        • 關(guān)鍵字: 芯片,美光  

        存儲(chǔ)芯片ISSI定價(jià)65~75億元出售,北京君正、思源電氣共同接盤

        •   ISSI在2015年被由北京矽成代表的中國(guó)投資者私有化后,終于迎來了真正的買家,思源電氣和北京君正先后宣布收購(gòu)北京矽成的股份,從目前的情況來看,收購(gòu)?fù)瓿珊螅荚措姎夂捅本┚龑⒏髯猿钟斜本┪杉s41.65%的股權(quán)和53.59%股權(quán)。  2018年9月5日思源電氣發(fā)布公告稱,公司近日收到集岑合伙的執(zhí)行事務(wù)合伙人上海雙創(chuàng)投資管理有限公司的函告,集岑合伙與上海武岳峰集成電路股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)等簽署了《上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)投資框架協(xié)議》,計(jì)劃收購(gòu)上海承裕資產(chǎn)管理合伙企業(yè)(有限合伙)全
        • 關(guān)鍵字: 芯片  北京君正  

        為什么AMD、英特爾均認(rèn)為“小芯片”是延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵?

        •   近年來,隨著芯片工藝越來越接近極限,摩爾定律似乎也遇到了發(fā)展的瓶頸。AMD首席技術(shù)官M(fèi)arkPapermaster最近在接受《連線》雜志采訪時(shí)表示:“我們看到摩爾定律正在放緩,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗時(shí)更長(zhǎng),這是一個(gè)根本性的變化。為此,代工廠正在爭(zhēng)取采用新的方法,來延長(zhǎng)這個(gè)周期、并繼續(xù)為市場(chǎng)帶來更強(qiáng)大的處理器”。  雖然面臨重重困難,但芯片制造商們提出了一個(gè)較新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案?  小芯片是規(guī)模化的硅片,它們可以像樂高積木那樣堆放到一起,而不是在單芯片上打
        • 關(guān)鍵字: AMD  英特爾  芯片  

        芯片人才短缺是“假象”! 待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

        • 我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來,需要十年甚至二十年的努力。為此,需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮,如何讓IC人才能夠靜下心來真正有所作為。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

        全球化時(shí)代,手機(jī)芯片如何夯實(shí)優(yōu)勢(shì),沖擊高端

        •   芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”,尤其是對(duì)于科技行業(yè)來說,而智能手機(jī)行業(yè)作為目前的核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)之一,芯片在其中更是有著舉足輕重的作用。  要知道,對(duì)于如今的信息時(shí)代而言,物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)都是以智能手機(jī)作為最初的發(fā)展平臺(tái),以芯片作為最根本的發(fā)展動(dòng)力。我們甚至有理由相信,未來,對(duì)于芯片的需求與依賴將會(huì)與日俱增。  誰能提供完整的手機(jī)芯片  智能手機(jī)芯片作為如今科技的集大成者和先導(dǎo)者。  現(xiàn)階段一部智能手機(jī)中,主要使用的芯片包括主芯片(應(yīng)用處理器)、基帶芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、攝像頭芯
        • 關(guān)鍵字: 芯片  5G  

        u?blox與ERM合作推出內(nèi)建Wi?Fi熱點(diǎn)功能的車輛追蹤裝置

        • 定位與無線通信技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox (SIX:UBXN) 發(fā)表由裝置式車載資通訊系統(tǒng)解決方案供貨商ERM AdvancedTelematics公司所生產(chǎn)的先進(jìn)車輛追蹤裝置 ─ StarLink TrackerWi?Fi。此裝置結(jié)合了u-blox的GNSS、4G和Wi-Fi技術(shù),因此免除了為車輛配備單獨(dú)的行動(dòng)Wi-Fi熱點(diǎn)的需求。StartLink TrackerWi-Fi可為連網(wǎng)汽車、車載資通訊系統(tǒng)和車輛診斷、車隊(duì)管理、車輛安全、使用量計(jì)費(fèi)保險(xiǎn)(UBI)、以及出租和租賃服務(wù)業(yè)者等各種應(yīng)用提供廣泛
        • 關(guān)鍵字: 車輛追蹤裝置  Wi-Fi  車聯(lián)網(wǎng)  

        “智能”靠忽,“硬件”靠悠

        • 凡事虛火、爆紅、熱炒必有名堂,這里面或許有引領(lǐng)智能科技趨勢(shì)的元素,但是否也裹挾著小黠大癡的“忽悠”呢?
        • 關(guān)鍵字: 芯片  可穿戴  

        半導(dǎo)體芯片如何實(shí)現(xiàn)“瘦身之路”?3D IC是一大絕招

        • 面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),終端消費(fèi)電子產(chǎn)品在“輕、薄、短、小”的外形尺寸以及多元功能的追求不曾停歇。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  傳感器  

        國(guó)產(chǎn)AI芯片這件事情上,百度、阿里、華為能否扳回一局?

        • 即使國(guó)產(chǎn)企業(yè)奮起直追,但與國(guó)外的芯片產(chǎn)業(yè)差距依然顯著。技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈,高投資、低回報(bào),摩爾定律,還面臨沒有市場(chǎng)占有,缺乏產(chǎn)業(yè)支撐。這些棘手的問題紛至沓來。
        • 關(guān)鍵字: AI  芯片  

        解決芯片工程師的兩大痛點(diǎn)

        •   看看今天的物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備領(lǐng)域,你可能會(huì)覺得現(xiàn)在是成為芯片工程師最好的年代。設(shè)備越來越小,將越來越多功能集成到更小的尺寸中。從手機(jī)到可穿戴設(shè)備,再到家居、汽車和工作場(chǎng)所的各式智能傳感器,2018年是尖端創(chuàng)新的一年。創(chuàng)新而又體現(xiàn)未來感。  不過這個(gè)創(chuàng)新的未來,來的不是那么容易。你可以問任何一位現(xiàn)代芯片工程師。事實(shí)上,根據(jù)終端用戶的期望開發(fā)出尖端創(chuàng)新設(shè)備的壓力,正在加劇兩個(gè)特殊的痛點(diǎn),而這兩個(gè)痛點(diǎn)使得工程師的工作變得越來越艱難。  哪兩個(gè)痛點(diǎn)呢?芯片的靈活性和不斷縮小的設(shè)備尺寸。  芯片缺乏靈活性會(huì)給未來
        • 關(guān)鍵字: 芯片  Dialog  

        硅光時(shí)代臨近 芯片技術(shù)持續(xù)提升

        • 隨著流量的持續(xù)爆發(fā),芯片層面的“光進(jìn)銅退”將是大勢(shì)所趨,硅光子技術(shù)有望實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用化。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  硅光  

        專家:中國(guó)芯片設(shè)計(jì)水平世界第二

        •   中興事件后,再一次顯示了自主芯片的重要性,所以迎頭趕上非常必要。  近日,在“第27屆中外管理官產(chǎn)學(xué)懇談會(huì)”上,中國(guó)工程院院士倪光南受邀進(jìn)行了發(fā)言稱,其強(qiáng)調(diào)中國(guó)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量世界第一,實(shí)際設(shè)計(jì)水平也達(dá)到世界第二名。  雖然芯片設(shè)計(jì)水平全球第二,但是倪光南強(qiáng)調(diào),芯片制造上是短板,很多材料全部依賴進(jìn)口,很容易被卡脖子。  對(duì)于芯片制造業(yè)來說,雖然我國(guó)目前正在全力發(fā)展,但是這個(gè)行業(yè)的特殊性決定了發(fā)展起來會(huì)比較困難。  此外,芯片制造跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)相比也有特殊性,它的規(guī)模效益特別明顯,需要大投入。比如傳統(tǒng)制造
        • 關(guān)鍵字: 芯片  

        人工智能如何重塑芯片行業(yè)?

        • 與許多其他半導(dǎo)體增長(zhǎng)市場(chǎng)不同,AI是一種橫向技術(shù)。它可以應(yīng)用于各種垂直市領(lǐng)域,并可用于為這些市場(chǎng)開發(fā)芯片。它還可用于使現(xiàn)有芯片更高效。
        • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  
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        wi-fi 芯片介紹

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