SEMI日前公布了2010年9月份北美半導體設備制造商訂單出貨比報告。按三個月移動平均額統計，9月份北美半導體設備制造商訂單額為16.2億美元，訂單出貨比為1.03。訂單出貨比為1.03意味著該月每出貨價值100美元的產品可獲得價值103美元的訂單。
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“半導體創新是個過程，是個很長的過程，是一個持續的過程，而不是一個事件。”美國半導體行業協會總裁George Scalise表示。“而且，半導體行業對于研發的投入遠遠高于其他行業。據統計，17%的半導體行業銷售收入投入到研發，這是S&P企業的兩倍。”
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意法半導體昨日宣布新任首席運營官的任命，原任首席運營官AlainDutheil將退休，Didier Lamouche將出任意法半導體首席運營官。同時該公司預測，芯片需求將在2011年回歸至一個更正常的水平。
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意法半導體宣布新任首席運營官的任命。
原任首席運營官Alain Dutheil在為意法半導體服務27年后決定退休，他自2005年起擔任意法半導體首席運營官一職。從公司成立至今，Dutheil為意法半導體的發展做出了重要貢獻，幫助公司成為全球主要的半導體公司，并躋身于歐洲最大的高科技公司之列。
Didier Lamouche則將接續Dutheil的職務，出任意法半導體首席運營官。自2006年4月起，他擔任意法半導體公司監事會成員;在被任命為意法半導體首席運營官后，于2010年10月26日卸下
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歐洲第一大半導體業者意法半導體(STMicroelectronics)公布2010年第3季(7~9月)財報結果，該公司第3季不僅轉虧為盈，凈利高達1.98億美元，超越分析師們原先預期，有鑒于汽車與消費性電子芯片需求成長，以及強勁的未出貨訂單(backlog)水平，意法半導體更看好公司第4季業績，估計第4季營收可望較第3季成長2~7%。
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臺積電打破第4季淡季魔咒，再獲二大廠訂單，包括與賽靈思(Xilinx)合作的28納米芯片，將于今(27)日記者會中正式對外宣布，而臺積電為超威(AMD)代工的40納米加速處理器Ontario及Zacate已經投片，后段封測均可望由硅品取得。
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歐洲芯片制造巨頭意法半導體公司(STMicroelectronic)首席執行官Carlo Bozotti 27日表示，不計存儲芯片在內的全球芯片市場預計2011年將增長5%至10%，而2010年增幅將在20%至30%之間，并認為該公司業績仍將好于同業。
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英特爾大連芯片廠(Fab68)26日正式宣布投產，該廠的落成投產標志著英特爾在華投資累計達到47億美元。
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據國外媒體報道，盡管今年以來計算機芯片銷售相當強勁，但市場研究公司iSuppli警告稱明年將令人失望。
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據國外媒體報道，盡管大多數人還沒有聽說過Wi-Fi直連(Wi-Fi Direct)技術，但Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance)周一已正式開始認證Wi-Fi直連設備。
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AMBE-1000是一款成熟的雙工聲碼器芯片。該芯片采用AMBE語音編碼算法，編碼速率為2.4～9.6kb/s。AMBE(Advanced Multi-Band Excitation)算法是MBE(Multi-Band Excitation)算法的改進和擴充。MBE語音編碼算法是將語音譜
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百佳泰(Allion Test Labs)憑借過去各種Wi-Fi IEEE 802.11標準規格的專業測試經驗，已于日前通過Wi-Fi聯盟(Wi-Fi Alliance，WFA)之官方授權，成為全新Wi-Fi Direct?規格的授權測試室(Authorized Test Labs)，這同時也是Wi-Fi聯盟Wi-Fi Direct?的首批合格測試實驗室之一。相關廠商即日起便可透過百佳泰直接進行諮詢與產品送測，以取得Wi-Fi聯盟的標準認證。
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由于市場疲軟，2009年全年電源管理驅動IC下滑了19%，但2010年隨著市場升溫，該市場已上漲20%至120億美元，預計到2012年至2014年的年均增長率可達10%。
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AMD已經和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經和TSMC在剛剛發布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產AMD的OntarioAPU。
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10月26日上午消息，芯片巨頭英特爾公司在中國的首個晶圓制造工廠今天在大連正式落成。大連芯片廠投資25億美元，是英特爾在亞洲的第一個晶圓制造工廠。新工廠將首先采用65納米制程技術。
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