- Altera公司與TSMC 今天宣布，使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝，聯合開發了世界上第一款異質混合3D IC測試平臺。異質混合3D IC是一種創新技術，在一個器件中可實現多種技術的堆疊，包括模擬電路、邏輯和存儲器等，從而使業界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導體公司提供開發3D IC和端到端解決方案，包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。
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- 1 引言I2C總線是Philips公司推出的串行總線，整個系統僅靠數據線（SDA）和時鐘線（SCL）實現完善的全雙工數據傳輸，即CPU與各個外圍器件僅靠這兩條線實現信息交換。I2C總線系統與傳統的并行總線系統相比具有結構簡單
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- 簡單介紹DSP芯片發展現狀及其特點,前言DSPxpfzxzjqtd_67615.html target=_blank>DSP芯片，又稱數字信號處理器（嵌入式微處理器），它是一種具有特殊結構的適用于進行實時數字信號處理的微處理器。SP芯片的內部采用程序和數據分開的哈佛結構，具有專
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- 談到GPS芯片主要關鍵技術，這包括負責訊號處理─基頻（Baseband）及接收訊號─射頻（RF）。由于GPS訊號頻率（1,575.42MHz）來自于距離地面2萬公里的高空，訊號十分不穩定，因此當天線接收訊號后經過一連串訊號放大、
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- 用于基因檢測芯片的微型泵和DNA過濾器,松下與比利時IMEC在“IEDM 2010”上公開了兩公司正在共同開發的SNP（single nucleotide polymorphism）檢測芯片開發成果。SNP檢測芯片能夠以數mu;l（微升）的血液為檢測對象，對SNP等遺傳基因信息進行全自
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- 1 MC14499簡介MC14499 是Motorola公司生產的串行輸入BCD十進制輸出的CMOS集成塊，它內含BCD譯碼器和串行接口，可以與任何CPU接口連接，在比較復雜的單片機控制系統中，MC14499具有占用I/O少、控制顯示器多、功耗低、
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- CN3052A/CN3052B/CN3056是高性能的線性鋰電池充電管理芯片。這些器件內部集成有功率管，不需要外部的電流檢測電阻和阻流二極管，只需要極少的外圍元器件，并且符合USB總線技術規范，可以通過USB端口為鋰電池充電，因
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- 工業和信息化部電子信息司司長丁文武：過去的2011年，面對復雜多變的國際經濟環境、需求放緩的全球半導體市場以及日本地震等不利因素，全行業努力克服各種困難，我國集成電路產業實現了平穩發展，鞏固和擴大了應對國際金融危機沖擊所取得的成果，基本實現了“十二五”時期的良好開局。
2011年我國集成電路產業簡要回顧
(一)產業規模增速先高后低，全年實現平穩增長。2011年上半年全行業延續了2010年下半年以來的良好發展態勢，第二季度銷售收入同比增長20.8%;從第三季度開始，銷
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- 第四季度令人沮喪，樂觀跡象令半導體供應商產生憧憬，第四季度DOI上升8%，但制造商相信已經觸底。
據IHS iSuppli公司的庫存研究報告，對于半導體的需求下降，在2011年第四季度加劇了半導體產業庫存過剩局面，并帶來一系列令人不快的變化，但在看到新的樂觀跡象之后，半導體廠商急于忘掉不快，希望這是低迷階段的尾聲。
初步數據顯示，去年第四季度半導體庫存天數(DOI)比第三季度上升6%，而營業收入則環比下降6%。相比之下，第三季度庫存情況比較健康，當時DOI下降6.5%，而營業收入則上升6.
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- 英飛凌科技(FSE: IFX/OTCQX: IFNNY)ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF(電池接口)是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現為智能電池設計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監控與報告電池的重要參數數據如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設備采用ORIGA?2身份識別芯片時
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- 盡管手機和PC市場目前仍處于相對隔離的狀態，但新的軟硬件已經逐漸模糊了二者的界限。摩托羅拉Atrix4G的擴展塢可以將手機變身筆記本，這是硬件方面的代表。Ubuntu系統開發商Canonical近日揭曉了一款最新產品UbuntuforAndroid，則實現了在高配置的多核Android手機上運行Ubuntu系統，通過基座連接鍵盤和顯示器即可立刻將手機變身為桌面電腦主機，這是軟件方面的代表。總而言之，終端融合已經成為行業發展的必然趨勢。
英特爾方面，在推出支持雙重構架的新型芯片之后，已經在進軍&l
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- 盡管英特爾依然樂觀地預測將于2015年之前推出8nm制程工藝的芯片，但人們還是懷疑14nm可能將成為硅芯片尺寸的最終盡頭。
近年來，芯片的發展進程始終嚴格遵守著“摩爾定律”，并有條不紊地進行著，直到14nm制造工藝的芯片在英特爾的實驗室中被研制成功，業界開始有了擔憂。
據摩爾定律所說，集成在同一芯片上的晶體管數量大約每兩年增加一倍，同時相同大小的芯片將具有雙倍的性能。一旦達到14nm的制程，將極其接近硅晶體的理論極限數字(大約為9nm到11nm)。
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- 1 AD9850簡介隨著數字技術的飛速發展，用數字控制方法從一個參考頻率源產生多種頻率的技術，即直接數字頻率合成（DDS）技術異軍突起。美國AD公司推出的高集成度頻率合成器AD9850便是采用DDS技術的典型產品之一。AD98
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- 內嵌ARM9E內核系統級芯片的原型驗證方法,【摘要】隨著大容量高速度的FPGA的出現，在流片前建立一個高性價比的原型驗證系統已經成為縮短系統級芯片（SoC）驗證時間，提高首次流片成功率的重要方法。本文著重討論了用FPGA建立原型進行驗證的流程、優缺點以及常
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