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        wi-fi 芯片 文章 最新資訊

        艾法斯演示TM500測(cè)試終端平臺(tái)

        • 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的eNodeB測(cè)試儀演示了多個(gè)UE和真實(shí)數(shù)據(jù)流量組合上LTE和Wi-Fi之間的實(shí)時(shí)切換。英國(guó)斯蒂夫尼奇...
        • 關(guān)鍵字: TM500  艾法斯  LTE  eNodeB  Wi-Fi  

        工程院院士:4G芯片國(guó)內(nèi)沒(méi)有廠(chǎng)商能做

        •   全國(guó)人大代表、中國(guó)工程院院士鄧中翰4日接受采訪(fǎng)時(shí)表示,中國(guó)芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片,不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場(chǎng)上保持著60%的市場(chǎng)份額,被蘋(píng)果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用,而且與微軟、英特爾等國(guó)際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國(guó)際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為,國(guó)家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場(chǎng)資源,引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。   “我國(guó)這幾年對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大,一大批企業(yè)在過(guò)去的10年里沖向
        • 關(guān)鍵字: 4G  芯片  

        博通推出業(yè)界首款5G智能手機(jī)Wi-Fi芯片

        •   全球有線(xiàn)和無(wú)線(xiàn)通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司近日宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于智能手機(jī)的5G?Wi-Fi(802.11ac)2x2MIMO單芯片解決方案(SoC)BCM4354,以幫助制造商將現(xiàn)有1x1?MIMO智能手機(jī)的Wi-Fi性能提高一倍,并使無(wú)線(xiàn)應(yīng)用的系統(tǒng)電源效率提高25%。2月24至27日,博通公司在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上展示了這款移動(dòng)創(chuàng)新產(chǎn)品。  消費(fèi)者期待一種快速、永遠(yuǎn)在線(xiàn)的用戶(hù)體驗(yàn)。但是手機(jī)握持姿勢(shì)或擺放位置等許多因素都會(huì)影
        • 關(guān)鍵字: 博通  BCM4354  5G  Wi-Fi  MIMO  

        中國(guó)啟動(dòng)全球最大4G市場(chǎng)

        •   3月4日消息,自中國(guó)政府向三大運(yùn)營(yíng)商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后,全球最大的LTE市場(chǎng)正式啟動(dòng)。隨后中國(guó)移動(dòng)公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃,預(yù)計(jì)在2014年銷(xiāo)售1億部TD-LTE終端;中國(guó)電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用,這塊巨大的市場(chǎng)蛋糕讓人垂涎欲滴,LTE芯片廠(chǎng)商摩拳擦掌,躍躍欲試,在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi),高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿(mǎn)、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國(guó)際國(guó)內(nèi)知名廠(chǎng)商紛紛推出新一代LTE芯片平臺(tái),逐鹿LT
        • 關(guān)鍵字: 4G  芯片  

        蘋(píng)果與三星的芯片業(yè)務(wù)合作關(guān)系依然牢固

        • 蘋(píng)果和三星的關(guān)系,真可謂愛(ài)恨加交。恨的是終端產(chǎn)品的肉搏,愛(ài)的是前端產(chǎn)品合作的相互需求,雖然二者專(zhuān)利官司打的不少,但是背后的合作卻絲毫不減,看來(lái)雙方都很懂得迂回之術(shù)。這不傳出消息,二者合作關(guān)系依然牢固。
        • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  芯片  

        國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

        •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片組廠(chǎng)商。
        • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

        國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張

        •   據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,國(guó)內(nèi)TD-LTE芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開(kāi)始強(qiáng)勁增長(zhǎng),芯片廠(chǎng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。   高通和Marvell為贏得更多訂單,似乎成為最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對(duì)此進(jìn)行了加深部署。   然而,如何快速擴(kuò)大中國(guó)市場(chǎng)將取決于中國(guó)移動(dòng)及其他電信運(yùn)營(yíng)商,他們將制定策略來(lái)發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。   據(jù)消息人士指出,為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展,中國(guó)政府很可能會(huì)優(yōu)先考慮本地芯片
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        VLSI Research:“蘋(píng)果-三星芯片聯(lián)盟”依舊牢固

        •   盡管嚷嚷著要“去三星化”已多年,但是蘋(píng)果和三星這對(duì)冤家就是“難舍難分”——特別是在芯片代工方面。據(jù)芯片行業(yè)研究公司VLSI CEO Dan Hutcheson表示,兩家公司的伙伴關(guān)系依然十分牢靠。Hutcheson是在從三星老家(韓國(guó))旅行回來(lái)時(shí),接受Cnet采訪(fǎng)時(shí)發(fā)表的這番言論。對(duì)于他來(lái)說(shuō),這是個(gè)驚喜。 ?   此前,Hutcheson認(rèn)為,作為世界最大的芯片代工廠(chǎng),臺(tái)積電(TSMC)將獲得未來(lái)大多數(shù)的蘋(píng)果芯片業(yè)務(wù)
        • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  芯片  

        富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域

        •   富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開(kāi)展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無(wú)法開(kāi)發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品,公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠(chǎng)商對(duì)抗。   3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無(wú)限通信及信號(hào)、被稱(chēng)為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算,約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。   美國(guó)高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場(chǎng)份額,美國(guó)
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        世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問(wèn)世

        •   英國(guó)利茲大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級(jí)聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過(guò)1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。   太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用,包括檢測(cè)藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感,以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測(cè)。然而,對(duì)科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿(mǎn)足之用要求。   電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專(zhuān)家埃德蒙林菲爾德教授指出,即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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        LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素

        •   據(jù)悉,目前制約LED照明推廣的最大問(wèn)題是LED燈的價(jià)格問(wèn)題,面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍,對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格,消費(fèi)者往往退而求其次,雖然LED燈價(jià)格在不斷下降,但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。   一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難   結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%,一直以來(lái)中國(guó)勞動(dòng)定價(jià)都會(huì)定價(jià)很低,20%成本認(rèn)為很合理,最大的問(wèn)題是怎樣更有創(chuàng)新,設(shè)計(jì)更合理。   散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡(jiǎn)單,把住兩個(gè)方向:一是,LED芯片與外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是,散
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        集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)旗艦芯片廠(chǎng)大盤(pán)點(diǎn)

        • 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策呼之欲出,產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)整體崛起是扶持方向,支持重點(diǎn)將在龍頭企業(yè)。設(shè)想在未來(lái),展訊、RDA、聯(lián)芯科技設(shè)計(jì)基帶和AP芯片,由中芯國(guó)際進(jìn)行晶圓制造,并在長(zhǎng)電科技完成封裝測(cè)試,最后到達(dá)中華酷聯(lián)等終端廠(chǎng)商,產(chǎn)品銷(xiāo)往全世界,這就是集成電路產(chǎn)業(yè)的中國(guó)夢(mèng)......
        • 關(guān)鍵字: 集成電路  芯片  

        全球芯片巨頭各顯神通 爭(zhēng)搶中國(guó)4G LTE市場(chǎng)

        • MWC大會(huì)上,各大移動(dòng)芯片廠(chǎng)商除了增加自身的曝光率之外,還專(zhuān)為手機(jī)的“中國(guó)創(chuàng)造”推出各自的獨(dú)家產(chǎn)品,借機(jī)爭(zhēng)搶全球最大的中國(guó)4G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)。
        • 關(guān)鍵字: 芯片  MWC  

        LSI演示W(wǎng)i-Fi與4G融合解決方案

        • 2014年2月24日,北京–LSI公司日前在世界移動(dòng)通信大會(huì)上演示了一款先進(jìn)架構(gòu),用于為企業(yè)網(wǎng)絡(luò)提供最佳的LTE和W...
        • 關(guān)鍵字: Wi-Fi  4G  LSI  世界移動(dòng)通信大會(huì)  

        業(yè)界首款802.11ac工業(yè)Wi-Fi 集中式管理&三重?zé)o線(xiàn)

        • 近日,新漢推出了業(yè)界首款802.11ac工業(yè)級(jí)Wi-Fi—IWF 3432XR,支持三重?zé)o線(xiàn),可支持多種移動(dòng)設(shè)備和自帶設(shè)備運(yùn)行。IWF 3432XR可提供高密度&快速的無(wú)線(xiàn)連接,最多支持384個(gè)設(shè)備同時(shí)運(yùn)行,網(wǎng)速高達(dá)1.3Gbps,可同時(shí)滿(mǎn)足企業(yè)和工業(yè)網(wǎng)絡(luò)中移動(dòng)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)訪(fǎng)問(wèn)需求。
        • 關(guān)鍵字: 新漢  Wi-Fi  WLAN  
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        wi-fi 芯片介紹

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