引 言
嵌入式系統的應用與開發是當今計算機行業發展的一個熱點。現今嵌入式軟件的應用與開發的領域主要有：國防、通信、電子、辦公自動化、機/車頂盒、掌上電腦(或PDA)、手機軟件、工業控制、信息家電等領域。
隨著嵌入式技術的發展，由于嵌入式應用不斷增長、嵌入式系統復雜性不斷提高，導致嵌入式軟件的規模和復雜性也在相應的不斷提高。目前嵌入式軟件、硬件的應用與開發體現如下趨勢：隨著計算技術、通信技術的飛速發展，計算機、通信、消費電子的一體化趨勢日益明顯，嵌入式技術已成為一個研究熱點;特別是互聯網的迅速普及，使得
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uC/OS uClinux
近年來，隨著移動通信業務的迅猛發展，尤其是 3G通信網建設的進行，通信基站的建設數量與日俱增。通信運營商對快速建站、降低基站綜合成本和運營維護成本的要求更加迫切。基站監控終端，可做到基站無人值守、遠程監控，給基站內設備提供一個穩定可靠的工作環境，能夠明顯降低運營商的維護和管理成本，具有很高的應用價值。設計基站監控系統的核心問題在于如何保證各功能模塊和監控模塊自身的正常運行，對于各種異常和故障如何及時做出準確的報警，以及面向使用者的人性化設計等方面。
1 監控終端硬件設計
1.1 功能描述基站監控終端主
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μC/OS-II 基站
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vivo Xplay
【vivo X3最薄拆解評測】我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成?
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數：
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vivo X3
2014年第一季度已經過去，如果要盤點今年Q1最火熱的智能手機TOP10產品，這其中肯定有vivo Xplay3S的一席之地，這款產品創造了很多歌第一，最引人矚目的就是“首款2K屏智能機”這個頭銜，同時在音效、性能、拍照等方面vivo Xplay3S也表現出了強勢的一面，3498元的價格讓它成為最貴國產智能手機之一，那么在它華麗的外表之下，vivo Xplay3S究竟有著怎樣的做工和設計呢?只有拆了才知道!
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vivo Xplay3S
在數控機床系統中，功能模塊可分為兩大部分：一部分是實時性要求不高的功能，例如人機界面交互管理等;另一部分是實時性要求高的功能，主要有伺服控制、插補計算等。根據這一特點，該系統采用兩級控制結構，利用 IPC豐富的軟件資源，提供圖形化的人機交互環境;利用嵌入式執行控制器的高實時性和穩定性，實現快速、可靠的控制，充分發揮了二者的優點。兩級之間用串行口進行實時通信。本文主要介紹嵌入式執行控制器的實現。
1 數控機床系統硬件結構
數控機床系統硬件結構如圖1所示，IPC作為上位機，安裝有專用軟件，實現人機交互;C
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C8051 μC/OS-Ⅱ
摘要：提出了一種基于嵌入式技術的嵌入式數字示波器設計方法，硬件設計以STM32為主控核心，采用高性能低噪聲的AD8066電壓反饋性放大器、壓控增益放大器AD603和雙路D/A轉換器TLV5618A組成程控放大電路，并采用高速帶寬A/D轉換器和IDT7204高速緩存器組成數字采集電路，以TFT彩屏輸出信號波形。軟件設計移植開源的實時操作系統μC/OS-II系統，確保了系統的實時性和穩定性。實驗結果表明設計思路正確，性能參數達到設計要求。
0 引言
嵌入式數字示波器是近年來發展起來的一種集顯示、測量
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STM32 μC／OS-II
我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。
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vivo X3
早在上世紀六十年代，就已經有人開始研究和開發嵌入式操作系統。但直到最近，它才在國內被越來越多的提及。其在通信、電子、自動化等需要實時處理的領域所日益顯現的重要性吸引了人們越來越多的注意力。針對國內大部分用戶使用的51系列的8位處理器，我們可以選擇μC/OS-II 。
μC/OS-II是由Labrosse先生編寫的一個開放式的內核，它最主要的特點就是源碼公開的自由軟件。這一點對于用戶來說可謂利弊各半;好處在于，一方面它是免費的;另一方面用戶可以根據自己的需要對它進行修改。壞處在于，它缺乏必要的
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嵌入式 μC/OS-II
vivo X3發布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!
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Vivo X3
Steam Machine的出現是備受關注，前些天Valve已經將限量的300臺Steam Machine原型機下發到被選中的測試人員手中，也有網友曬出了開箱圖。現在iFixit也拿到了機器，當然它們在體驗Steam OS之前，依然先為我們帶來了詳盡的拆解。現在讓我們一起先睹為快吧！
根據iFixit對配件成本的統計，大概在1300美元左右。這里面包括：Intel Core i5-4570處理器、思民CNPS2X散熱器、華擎Z87E-ITX mini ITX主板、美光8GBx2 DDR3 1600M
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Steam Machine Steam OS
摘要：電力企業安全第一，因此，在生產過程中，操作步驟、工作內容、安全措施、分工等都提出了錄音要求，但是，傳統的錄音機、錄音筆等因為功能、容量、便利性等不便于工作中的使用，我們提出了基于ARM-AT91SAM9263的多功能錄擴音系統，由聲音控制實現無聲或聲音低至設定值時自動停止錄音記錄
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ARM 錄擴音系統 MP3 振蕩器 μC/OS-II 201312
美國專利商標局（USPTO）最近剛剛通過了一項蘋果公司的新專利。這項專利描述了眾多關于未來OS X系統中的一些功 ...
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新交互 專利曝光 OS X系統 3D桌面
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