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Vishay推出采用LLP1713封裝的8二極管ESD保護(hù)陣列
- Vishay推出在超小型無鉛 LLP1713 封裝中整合了八個(gè)二極管的ESD 保護(hù)陣列。 憑借 0.55mm 的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供 ESD 保護(hù)的同時(shí)可節(jié)省面向移動計(jì)算、移動通信、消費(fèi)類、工業(yè)、汽車及醫(yī)療應(yīng)用的便攜式電子設(shè)備中的板面空間。 這種新型器件可在雙向非對稱 (BiAs) 模式下保護(hù)八條信號或數(shù)據(jù)線，并且還可在雙向?qū)ΨQ (BiSy) 模式下作為七線保護(hù)器件。該 ESD 二極管陣列具有 30pF 的低典型電容，以及在 5V 時(shí)不到 1uA 的低最大漏電電流。
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Vishay’s Offers Industry’s First 8-Diode ESD Protection Array in Ultra-Compact LLP1713 Package for Board Space Savings
- MALVERN, PENNSYLVANIA — March 28, 2007 — Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE: VSH) today announced the release of the industry’s first ESD protection array to integrate eight diodes in the very small, leadless LLP1713 package. With an extremely low profil
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面向 Vishay 光耦合器產(chǎn)品的新型熱模型可縮短設(shè)計(jì)時(shí)間
- Vishay 是率先為總功耗大于 200mW 的新器件提供 詳細(xì)熱數(shù)據(jù)的光耦合器與固體繼電器制造商 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布，該公司目前正在為最近推出的總功耗為 200mW 及更高的光耦合器及固體繼電器 (SSR) 提供詳細(xì)的熱特性數(shù)據(jù)。Vishay 是業(yè)界率先提供熱模型的光耦合器與 SSR 制
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VISHAY 推出采用小型MINICAST封裝的新型IR接收器
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代碼：VSH）宣布推出采用新型 Minicast 封裝的八個(gè)新系列紅外接收器模塊，這些模塊具有高 EMI 抗擾性以及高精度頻帶濾波器。 這些新器件可作為消費(fèi)類電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、空調(diào)、游戲機(jī)及工業(yè)系統(tǒng)的遙控應(yīng)用中標(biāo)準(zhǔn)小型模塊的直接替代品。 這種新的封裝類型進(jìn)行了一些優(yōu)化，從而可提高制造效率，且質(zhì)量與牢固性毫不遜色，該封裝可更出色地過濾噪聲信號&nbs
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Vishay推出多信道2.4GHz DSSS收發(fā)器
- 日前，Vishay Intertechnology宣布推出新型 2.4GHz ISM 收發(fā)器模塊系列，該系列器件支持七個(gè)工作信道，每個(gè)信道均具有獨(dú)特的直接序列擴(kuò)頻 (DSSS) 代碼。這些模塊實(shí)現(xiàn)了多種功能的獨(dú)特結(jié)合，例如高數(shù)據(jù)速率、廣闊的工作電壓及溫度范圍等。這些新型模塊面向各種無線應(yīng)用，其中包括負(fù)載傳感器與稱重系統(tǒng)、應(yīng)變計(jì)、傳感器、IP 語音及音視頻系統(tǒng)。 這些新型 Vish
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Vishay推出微型1-FORM-A固體繼電器
- Vishay Intertechnology宣布推出一款微型 1-Form-A 固體繼電器 (SSR) VO1400AEFTR，該器件具有 5 歐姆的低導(dǎo)通電阻、1mA 的觸發(fā)電流，以及 60V 的負(fù)載電壓。通過使用光學(xué)介質(zhì)，這款新器件可為室內(nèi)安全裝置、儀表及工業(yè)控制系統(tǒng)提供整潔的免彈跳開關(guān)。 采用 4 引腳 SOP 封
- 關(guān)鍵字： 1-FORM-A Vishay 單片機(jī) 導(dǎo)通電阻 電源技術(shù) 工業(yè)控制 固體繼電器 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 微型 無線 繼電器 工業(yè)控制
VISHAY高速轉(zhuǎn)換器工作頻率達(dá)1MHZ
- Vishay Intertechnology宣布推出兩款新型高速轉(zhuǎn)換器解決方案，這兩款器件將控制 MOSFET、同步 MOSFET 及驅(qū)動電路整合到了一個(gè)超薄的高性能 PowerPAK® MLF 10x10 封裝中。這兩款新型產(chǎn)品簡化了單相及多相直流到直流設(shè)計(jì)流程，并且提供了比分立解決方案高 3% 的效率。 它們主要面向服務(wù)器、路由器、負(fù)載點(diǎn) (POL) 轉(zhuǎn)換器
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